Patent search ap:("SORAA Page INC.") AND inv:"Andrew Felker"

1.

外观设计
Array of triangular semiconductor dice 有权
Title translation: 三角半导体骰子阵列

公开(公告)号：USD751999S1

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US29456725

申请日：2013-06-03

Applicant: SORAA, INC.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker , William D. Houck

2.

外观设计
Array of triangular semiconductor dies 有权

公开(公告)号：USD803171S1

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：US29539504

申请日：2015-09-15

Applicant: SORAA, INC.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker , William D. Houck

3.

外观设计
Triangular semiconductor die 有权
Title translation: 三角半导体芯片

公开(公告)号：USD763806S1

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：US29456727

申请日：2013-06-03

Applicant: SORAA, INC.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker

4.

外观设计
Diamond-shaped semiconductor die 有权
Title translation: 菱形半导体芯片

公开(公告)号：USD743356S1

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：US29441960

申请日：2013-01-11

Applicant: SORAA, INC.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker , William D. Houck

5.

外观设计
Array of triangular semiconductor dies 有权
Title translation: 三角半导体芯片阵列

公开(公告)号：USD739363S1

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US29441116

申请日：2012-12-31

Applicant: SORAA, INC.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker , William D. Houck

6.

外观设计
Triangular semiconductor die 有权
Title translation: 三角半导体芯片

公开(公告)号：USD720310S1

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US29439581

申请日：2012-12-12

Applicant: Soraa, Inc.

Designer： Rajat Sharma , Andrew Felker

Patent Agency Ranking