公开(公告)号：US20150294455A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：US14581232

申请日：2014-12-23

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Jeong-Jin LEE ,  Seung-Hwa OH ,  Chan HWANG

IPC: G06T7/00 ,  G06T1/00 ,  G06K9/46 ,  H01L23/544 ,  G01N21/88

CPC classification number: G06K9/46 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/8854 ,  G01N2021/8877 ,  G01N2021/8887 ,  G03F7/7065 ,  G06T7/0006 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided are methods of testing pattern reliability and methods of testing a semiconductor device using the same. A method of testing pattern reliability may include acquiring an optical image of a wafer on which a plurality of patterns are formed, evaluating degrees of damage of ones of the plurality of patterns based on the optical image, determining a respective reliability of the ones of the plurality of patterns according to the evaluated respective degrees of damage, and mapping the reliability of the ones of the plurality of patterns based on locations of the respective patterns on the wafer.

Abstract translation: 提供了测试图案可靠性的方法以及使用其测试半导体器件的方法。 测试图案可靠性的方法可以包括获取其上形成有多个图案的晶片的光学图像，基于光学图像评估多个图案中的一个的损伤程度，确定其中的一个的可靠性 根据评估的相应损伤程度的多个图案，并且基于晶片上的各个图案的位置来映射多个图案中的图案的可靠性。