公开(公告)号：US07528188B2

公开(公告)日：2009-05-05

申请号：US10862338

申请日：2004-06-08

申请人： Seok Bong Park ,  Myung Sun Kim ,  Won Mi Kim ,  Jae Hyun Kim ,  Sang Sik Moon ,  Chang Ho Lee ,  Young Hoon Kim

发明人： Seok Bong Park ,  Myung Sun Kim ,  Won Mi Kim ,  Jae Hyun Kim ,  Sang Sik Moon ,  Chang Ho Lee ,  Young Hoon Kim

IPC分类号： C08K5/10 ,  C08K5/09 ,  C08L71/10

CPC分类号： C08L61/06

摘要： A resin solution usable for forming a protection layer, including an organic solvent and a resol resin. The resin solution may further include any combination of a cross-linking agene or agent(s), a photo active compound (PAC) or compounds(s), and/or development accelerator or accelerator(s) a method forming a cured resin layer, including applying a resin solution, including a resol resin, directly or indirectly on a substrate and hard baking the resin solution to form the cured resin layer. The resin solution may include a resol resin and/or a novolac resin.

摘要翻译： 可用于形成保护层的树脂溶液，包括有机溶剂和甲阶酚醛树脂。 树脂溶液还可以包括交联的一个或多个化合物，光活性化合物（PAC）或化合物和/或显影促进剂或促进剂的任何组合，形成固化树脂层 包括将包含甲阶酚醛树脂的树脂溶液直接或间接地施加到基板上，并硬化烘烤树脂溶液以形成固化树脂层。 树脂溶液可以包括甲阶酚醛树脂和/或酚醛清漆树脂。