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    Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same
    1.
    发明授权
    Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same 有权
    用于化学镀的催化剂前体组合物及使用其的透明电磁干扰屏蔽材料的制备方法

    公开(公告)号：US07378478B2

    公开(公告)日：2008-05-27

    申请号：US10900622

    申请日：2004-07-28

    申请人： Seung-Hun Eu ,  Jang-Hoon Lee

    发明人： Seung-Hun Eu ,  Jang-Hoon Lee

    IPC分类号： C08F20/06

    CPC分类号： H05K9/0096 ,  C08F290/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H01J2211/446 ,  Y10T428/31678

    摘要： The present invention relates to a catalyst precursor composition for electroless plating, and more specifically, the present invention provides the catalyst precursor composition comprising (a) a reactive oligomer; (b) a reactive monomer; (c) a photoinitiator; (d) a catalyst precursor for electroless plating; and (e) a solvent, and a method of preparing the EMI shielding material with the same.The present invention provides an easy and simple method of preparing the EMI shielding material by using the catalyst precursor composition that contains a UV curable resin with good adhesion to the base material, thereby eliminating the need for pre-treating the base material with a receptive layer before electroless plating.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于化学镀的催化剂前体组合物，更具体地说，本发明提供了包含（a）反应性低聚物的催化剂前体组合物; （b）反应性单体; （c）光引发剂; （d）化学镀的催化剂前体; 和（e）溶剂，以及使用其制备EMI屏蔽材料的方法。 本发明提供了一种通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物来制备EMI屏蔽材料的简单和简单的方法，从而不需要用接受层预处理基材 化学镀前。

    Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same
    2.
    发明授权
    Catalyst precursor composition for electroless plating, and preparation method of transparent electromagnetic interference shielding material using the same 有权
    用于化学镀的催化剂前体组合物及使用其的透明电磁干扰屏蔽材料的制备方法

    公开(公告)号：US08053540B2

    公开(公告)日：2011-11-08

    申请号：US12102095

    申请日：2008-04-14

    申请人： Seung-Hun Eu ,  Jang-Hoon Lee

    发明人： Seung-Hun Eu ,  Jang-Hoon Lee

    IPC分类号： C08F20/06 ,  C08F20/10 ,  B01J31/02

    CPC分类号： H05K9/0096 ,  C08F290/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H01J2211/446 ,  Y10T428/31678

    摘要： The present invention relates to a catalyst precursor composition for electroless plating, and more specifically, the present invention provides the catalyst precursor composition comprising (a) a reactive oligomer; (b) a reactive monomer; (c) a photoinitiator; (d) a catalyst precursor for electroless plating; and (e) a solvent, and a method of preparing the EMI shielding material with the same. The present invention provides an easy and simple method of preparing the EMI shielding material by using the catalyst precursor composition that contains a UV curable resin with good adhesion to the base material, thereby eliminating the need for pre-treating the base material with a receptive layer before electroless plating.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于化学镀的催化剂前体组合物，更具体地说，本发明提供了包含（a）反应性低聚物的催化剂前体组合物; （b）反应性单体; （c）光引发剂; （d）化学镀的催化剂前体; 和（e）溶剂，以及使用其制备EMI屏蔽材料的方法。 本发明提供了一种通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物来制备EMI屏蔽材料的简单和简单的方法，从而不需要用接受层预处理基材 化学镀前。