公开(公告)号：US20080083995A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11866780

申请日：2007-10-03

Applicant: Shoichi OSADA

Inventor： Shoichi OSADA

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/688 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/621 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided. This composition contains the following components (A), (C), (D), (E), (F) and (G) as critical components: (A) an epoxy resin; (C) an inorganic filler; (D) a curing accelerator of the general formula (1): (E) a radical initiator; (F) a compound having at least two maleimide group per molecule; and (G) a phenol compound having at least one alkenyl group per molecule.

Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物。 该组合物包含以下组分（A），（C），（D），（E），（F）和（G））作为关键组分：（A）环氧树脂; （C）无机填料; （D）通式（1）的固化促进剂：（E）自由基引发剂; （F）每分子具有至少两个马来酰亚胺基团的化合物; 和（G）每分子具有至少一个烯基的酚化合物。