公开(公告)号：US20100078796A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12238468

申请日：2008-09-26

申请人： Stefan PAULUS ,  Manfred FRIES ,  Martin PETZ ,  Thomas Mueller

发明人： Stefan PAULUS ,  Manfred FRIES ,  Martin PETZ ,  Thomas Mueller

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： This application relates to a semiconductor device comprising multiple separate leads molded in a molded structure, and a chip attached to the molded structure over at least two of the multiple separate leads.

摘要翻译： 本申请涉及包括模制在模制结构中的多个分离引线的半导体器件，以及在多个分离引线中的至少两个上连接到模制结构的芯片。