公开(公告)号：US20110141696A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12966728

申请日：2010-12-13

申请人： Stephen J. Gaul ,  Steven Howard Voldman ,  Jean-Michel Tschann

发明人： Stephen J. Gaul ,  Steven Howard Voldman ,  Jean-Michel Tschann

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L29/861 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/60 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/73 ,  H01L29/737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments described herein provide a chip, comprising a first device on a substrate and a second device on the substrate. The chip further comprises a heat distribution structure in thermal proximity to the first device and the second device, wherein the heat distribution structure is thermally isolated and reduces a thermal gradient between the first device and the second device.

摘要翻译： 本文描述的实施例提供一种芯片，其包括在基板上的第一器件和衬底上的第二器件。 芯片还包括热接近第一器件和第二器件的热分布结构，其中热分布结构被热隔离并且减小第一器件和第二器件之间的热梯度。

公开(公告)号：US08859337B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US12966728

申请日：2010-12-13

申请人： Stephen J Gaul ,  Steven Howard Voldman ,  Jean-Michel Tschann

发明人： Stephen J Gaul ,  Steven Howard Voldman ,  Jean-Michel Tschann

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L29/861 ,  H01L23/367 ,  H01L23/60 ,  H01L23/373 ,  H01L29/737 ,  H01L29/73 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L29/861 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/60 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/73 ,  H01L29/737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments described herein provide a chip, comprising a first device on a substrate and a second device on the substrate. The chip further comprises a heat distribution structure in thermal proximity to the first device and the second device, wherein the heat distribution structure is thermally isolated and reduces a thermal gradient between the first device and the second device.

摘要翻译： 本文描述的实施例提供一种芯片，其包括在基板上的第一器件和衬底上的第二器件。 芯片还包括热接近第一器件和第二器件的热分布结构，其中热分布结构被热隔离并且减小第一器件和第二器件之间的热梯度。