公开(公告)号：US5097317A

公开(公告)日：1992-03-17

申请号：US552131

申请日：1990-07-13

申请人： Takamitsu Fujimoto ,  Shuichi Kita ,  Atsuko Noda ,  Hiroshi Koezuka

发明人： Takamitsu Fujimoto ,  Shuichi Kita ,  Atsuko Noda ,  Hiroshi Koezuka

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3135 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181

摘要： A resin-sealed semiconductor device includes a semiconductor element mounted on a die frame, bonding wires and external wires connected to the bonding wires. The semiconductor element, the bonding wires and portions of the external leads are coated with porous silica gel impregnated with a sealing resin.

摘要翻译： 树脂密封半导体器件包括安装在模具框架上的半导体元件，接合线和连接到接合线的外部线。 半导体元件，接合线和外部引线的一部分用浸渍有密封树脂的多孔硅胶涂覆。