公开(公告)号：US5520297A

公开(公告)日：1996-05-28

申请号：US260369

申请日：1994-06-14

申请人： Teruyuki Kagami ,  Sakae Yaita ,  Niro Katane ,  Mitsuo Tanabe ,  Yoshinori Nakayama ,  Hidetoshi Satoh

发明人： Teruyuki Kagami ,  Sakae Yaita ,  Niro Katane ,  Mitsuo Tanabe ,  Yoshinori Nakayama ,  Hidetoshi Satoh

IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F1/20 ,  G03F1/40 ,  B44C1/22 ,  C25F3/00

CPC分类号： G03F1/20 ,  Y10S438/928 ,  Y10T428/24273

摘要： A semiconductor substrate has a plurality of chip portions and chip separating portions for partitioning the plurality of chip portions into each other. The plurality of chip portions and the separating portions are etched on one side of the semiconductor substrate so that each of the plurality of chip portions is provided with stencil patterns. Furthermore, the plurality of chip portions and chip separating portions are etched on the other side of the semiconductor substrate so that the stencil patterns are exposed and the plurality of chip portions are capable of being substantially separated from each other.

摘要翻译： 半导体衬底具有多个芯片部分和用于将多个芯片部分彼此分隔的芯片分离部分。 多个芯片部分和分离部分被蚀刻在半导体衬底的一侧上，使得多个芯片部分中的每一个设置有模板图案。 此外，在半导体基板的另一侧蚀刻多个芯片部分和芯片分离部分，使得模板图案被暴露，并且多个芯片部分能够彼此基本分离。