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    Enclosure for Heating Three Dimensional Structure
    1.
    发明申请
    Enclosure for Heating Three Dimensional Structure 有权
    加热三维结构外壳

    公开(公告)号：US20160257034A1

    公开(公告)日：2016-09-08

    申请号：US14640234

    申请日：2015-03-06

    申请人： The Boeing Company

    发明人： Cameron Kai-Ming Chen ,  Robert James Miller ,  Marc Rollo Matsen ,  Leah Gillian Glauber ,  James M. Kestner ,  Christopher John Hottes ,  Wendi Lynn Pickett Otto

    IPC分类号： B29C35/02 ,  H05B6/10 ,  B29C35/00 ,  H05B6/40

    CPC分类号： H05B6/105 ,  B29C35/0805 ,  B29C2035/0811 ,  B29C2035/0816 ,  H05B6/40 ,  H05B2206/023

    摘要： An enclosure for heating a three dimensional structure. The enclosure comprising a body defining a cavity therein. The cavity sized to receive a three dimensional structure. A plurality of heating blankets configured to heat the three dimensional structure to a substantially uniform temperature. At least one of the plurality of heating blankets comprises a conductor for receiving current and generating a magnetic field in response thereto, a first susceptor wire comprising an alloy having a first Curie temperature point and a second susceptor wire. The second susceptor wire comprising a second Curie temperature point that is different than the first Curie temperature point of the first susceptor wire.

    摘要翻译： 用于加热三维结构的外壳。 所述外壳包括在其中限定空腔的主体。 该腔体尺寸适于接收三维结构。 多个加热毯被配置成将三维结构加热到基本均匀的温度。 多个加热毯中的至少一个包括用于接收电流并响应于此产生磁场的导体，第一基座线包括具有第一居里温度点和第二基座线的合金。 第二基座线包括不同于第一基座线的第一居里温度点的第二居里温度点。