公开(公告)号：US20130134530A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13304334

申请日：2011-11-24

申请人： Thoralf KAUTZSCH ,  Boris BINDER ,  Torsten HELM ,  Stefan KOLB ,  Marc PROBST ,  Uwe RUDOLPH

发明人： Thoralf KAUTZSCH ,  Boris BINDER ,  Torsten HELM ,  Stefan KOLB ,  Marc PROBST ,  Uwe RUDOLPH

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L29/66 ,  H01L21/31 ,  H01L21/02

CPC分类号： B81C1/00523 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/0038

摘要： Embodiments related to semiconductor manufacturing and semiconductor devices with semiconductor structure are described and depicted.

摘要翻译： 描述和描述了与半导体制造相关的实施例和具有半导体结构的半导体器件。