利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

5 条记录 (耗时 0.016 秒)

    Thermoplastic aromatic polyamideimide copolymer from polyamide diamine
    2.
    发明授权
    Thermoplastic aromatic polyamideimide copolymer from polyamide diamine 失效
    来自聚酰胺二胺的热塑性芳族聚酰胺酰亚胺共聚物

    公开(公告)号：US4831104A

    公开(公告)日：1989-05-16

    申请号：US80630

    申请日：1987-07-31

    申请人： Toshihiko Aya ,  Sho Kadoi

    发明人： Toshihiko Aya ,  Sho Kadoi

    IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/14

    CPC分类号： C08G73/14

    摘要： The thermoplastic aromatic polyamideimide compolymers comprising the structural units (1), (2) and (3) represented by formulae, ##STR1## respectively, (2) and (3) being at ratio of 1 mole to 1 mole of (1), (3) being at a ratio of 0.95-0.05 mole to 0.05-0.95 mole of (2), (1) and (2) or (3) being alternatively interconnected and Ar and Ar' being composed of 5 to 70 mole % of ##STR2## and 95 to 30 mole % of ##STR3## provide the moldings being superior in heat stability and fluidity at the temperatures of 300.degree. to 400.degree. C. and injection moldable and having desired characteristics.

    摘要翻译： 包含分别由式表示的结构单元（1），（2）和（3）的热塑性芳族聚酰胺酰亚胺共聚物分别为（IMAG），（IMA），TR [Ar']，（2）和（3） 1摩尔至1摩尔的（1），（3）以0.95-0.05摩尔至0.05-0.95摩尔（2），（1）和（2）或（3）的比例交替相互连接，Ar和Ar “由5〜70摩尔％的”IMAGE“组成，95〜30摩尔％的”IMAGE“提供了在300〜400℃的温度下具有优异的热稳定性和流动性的模制品，并且具有所需的可模塑成型 特点

    Method of preparing polyimide prepolymer from ethylenically unsaturated dicarboxylic acid compound
    3.
    发明授权
    Method of preparing polyimide prepolymer from ethylenically unsaturated dicarboxylic acid compound 失效
    由烯属不饱和二羧酸化合物制备聚酰亚胺预聚物的方法

    公开(公告)号：US4539392A

    公开(公告)日：1985-09-03

    申请号：US627511

    申请日：1984-07-03

    申请人： Sho Kadoi ,  Toshihiko Aya

    发明人： Sho Kadoi ,  Toshihiko Aya

    IPC分类号： C08G73/12

    CPC分类号： C08G73/121

    摘要： Polyimide prepolymers having excellent heat resistance can be prepared in one stage by the reaction of polyamines and aromatic double bond-containing dicarboxylic acids or derivatives thereof in the presence of oxide compounds of phosphorus without isolating any intermediate in the course of said reaction.

    摘要翻译： 具有优异耐热性的聚酰亚胺预聚物可以在一个阶段通过多胺和含芳香族双键的二羧酸或其衍生物在磷的氧化物化合物的存在下反应而制备，而不会在所述反应过程中分离任何中间体。

    Heat resistant molding resin composition
    5.
    发明授权
    Heat resistant molding resin composition 失效
    耐热成型树脂组合物

    公开(公告)号：US4340697A

    公开(公告)日：1982-07-20

    申请号：US189841

    申请日：1980-04-01

    申请人： Toshihiko Aya ,  Yasushi Kubo

    发明人： Toshihiko Aya ,  Yasushi Kubo

    IPC分类号： C08L77/10 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  C08L81/04

    CPC分类号： H01B3/306 ,  C08L77/10 ,  C08L79/08 ,  Y10S525/905 ,  Y10S525/906 ,  Y10S525/928 ,  Y10S525/93

    摘要： The present invention relates to a heat resistant molding resin composition comprising 60-99.9% by weight of an aromatic polyamideimide resin, and 40-0.1% by weight of a thermoplastic resin which comprises at least one member selected from the group consisting of a polyphenylene sulfide resin, a polyamide resin, a polysulfone resin, an aromatic polyester resin, a polyphenylene-ether resin and a phenoxy resin. The thermoplastic resin must have a melt viscosity at 350.degree. C. of not more than 1.times.10.sup.5 poise and a decomposition temperature of not lower than 350.degree. C. The aromatic polyamideimide resin is improved in melt viscosity characteristics by being blended with the thermoplastic resin. Therefore, a resin composition is obtained which is excellent in moldability characteristics. This composition may optionally comprise various kinds of fillers. Shaped articles, obtained by melt molding of the compositions in accordance with the present invention, are excellent in heat resistance, mechanical characteristics, electrical characteristics, sliding characteristics and solvent resistance characteristics and may be utilized in many different ways.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP79 / 00204 Sec。 371日期：1980年4月1日 102（e）日期1980年4月1日PCT申请日1979年8月2日PCT公布。 公开号WO80 / 00349 1980年3月6日。本发明涉及一种耐热成型树脂组合物，其包含60-99.9重量％的芳族聚酰胺酰亚胺树脂和40-0.1重量％的热塑性树脂，其包含至少一种选自 由聚苯硫醚树脂，聚酰胺树脂，聚砜树脂，芳香族聚酯树脂，聚苯醚树脂和苯氧基树脂组成的组。 热塑性树脂必须在350℃下的熔体粘度不超过1×10 5泊，分解温度不低于350℃。通过与热塑性树脂混合，芳族聚酰胺酰亚胺树脂的熔体粘度特性得到改善。 因此，得到成型性特性优异的树脂组合物。 该组合物可任选地包含各种填料。 通过本发明的组合物的熔融成型获得的成形品具有优异的耐热性，机械性能，电特性，滑动特性和耐溶剂性，并且可以以许多不同的方式使用。