公开(公告)号：US5742052A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US676295

申请日：1996-07-18

申请人： Toshihiro Noguchi ,  Nobuo Kobayashi ,  Yukitoshi Tamura ,  Toshiei Matsuzaki

发明人： Toshihiro Noguchi ,  Nobuo Kobayashi ,  Yukitoshi Tamura ,  Toshiei Matsuzaki

IPC分类号： H01L31/02 ,  G01J5/02 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L31/02002 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

摘要： An infrared detector comprising an infrared detector element for generating an electrical signal, a support for the infrared detector element, and a circuit board for receiving the electrical signal from the infrared detector element. The support is formed integrally with the circuit board. The support comprises a matrix of composite material essentially consisting of one of thermosetting resins and thermoplastic resins having a thermal deformation temperature of at least 100.degree. C. and a tensile elastic modulus of at least 100 kgf/mm.sup.2, and of carbon fibers contained in the range of 10 to 40% by weight and dispersed in the matrix. The circuit board is formed with a through-hole having an inner surface processed so as to be electrically conductive.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02367 Sec。 371日期：1996年7月18日 102（e）日期1996年7月18日PCT提交1995年11月20日PCT公布。 WO96 / 16441 PCT出版物 日期：1996年5月30日包括用于产生电信号的红外检测器元件，红外线检测器元件的支撑件和用于从红外线检测器元件接收电信号的电路板的红外检测器。 支撑件与电路板一体形成。 载体包括基本上由热固性树脂和热变形温度至少为100℃，拉伸弹性模量为至少100kgf / mm 2的热塑性树脂之一的复合材料基体和包含在 范围为10〜40重量％，分散在基质中。 电路板形成有具有被处理为导电的内表面的通孔。