公开(公告)号：US20140141548A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US14083153

申请日：2013-11-18

Applicant: Tyco Electronics Corporation

Inventor： Matthew Edward Mostoller ,  Robert D. Rix ,  Michael F. Laub ,  Marjorie K. Myers ,  Dean Perronne ,  Miguel Morales ,  Charles Randall Malstrom ,  Leonard H. Radzilowski

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/644 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/18 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/435

Abstract: A metal clad circuit board includes a metal substrate. A dielectric layer is applied to the metal substrate. A conductive seed layer is printed on the dielectric layer. A conductive circuit layer is plated onto the conductive seed layer. Optionally, the conductive seed layer may be inkjet printed on the dielectric layer. Alternatively, the conductive seed layer may be pad printed on the dielectric layer. Optionally, the dielectric layer may be powder coated to the metal substrate. The dielectric layer may include polymers and fillers compression molded to the metal substrate. Optionally, the conductive circuit layer may be electroplated to the conductive seed layer. Optionally, a solder mask may be applied over the conductive circuit layer.

Abstract translation: 金属包层电路板包括金属基板。 将电介质层施加到金属基板上。 在电介质层上印刷导电种子层。 导电电路层被电镀在导电种子层上。 任选地，导电种子层可以喷墨印刷在电介质层上。 或者，导电种子层可以被印刷在电介质层上。 可选地，电介质层可以粉末涂覆到金属基底上。 介电层可以包括压缩成型到金属基底的聚合物和填料。 可选地，导电电路层可以电镀到导电种子层。 可选地，可以在导电电路层上施加焊接掩模。