公开(公告)号：US08453714B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US12902170

申请日：2010-10-12

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28F7/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  F28F2215/00 ,  F28F2265/00 ,  F28F2275/06 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An exemplary heat dissipation device includes a fin assembly, a heat pipe, and a protective member. The fin assembly includes stacked fins and air passages between fins. Each fin includes a main body, an extending hole defined in the main body, and a flange extending from the main body around the extending hole. The heat pipe is received in the extending holes of the fins and abuts the flanges of the fins. The protective member includes a plurality pairs of elastic arms. Each pair of elastic arms is sandwiched between a free end of the flange of a corresponding fin and the main body of a corresponding adjacent fin to prevent solder associated with the heat pipe from flowing into the corresponding air passage.

摘要翻译： 示例性的散热装置包括翅片组件，热管和保护构件。 翅片组件包括翅片之间的堆叠翅片和空气通道。 每个翅片包括主体，限定在主体中的延伸孔以及从主体围绕延伸孔延伸的凸缘。 热管被容纳在散热片的延伸孔中，并与翅片的凸缘相接触。 保护构件包括多对弹性臂。 每对弹性臂被夹在对应的翅片的凸缘的自由端和相应的相邻的翅片的主体之间，以防止与热管相关联的焊料流入相应的空气通道。

公开(公告)号：US08220528B2

公开(公告)日：2012-07-17

申请号：US12396480

申请日：2009-03-03

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device for cooling an electronic device mounted on a printed circuited board, comprises a heat spreader contacting the electronic device, a fin assembly comprising a plurality of fins, a supporting bracket contacting the heat spreader and supporting the fin assembly, and a heat pipe extending through the fin assembly and the supporting bracket and attached to the heat spreader, wherein a lowermost fin of the fin assembly has a plurality of clasps extending near two opposite ends thereof and towards the supporting bracket. The clasps are bent to press against a bottom of the supporting bracket after the clasps extend through the supporting bracket.

摘要翻译： 一种用于冷却安装在印刷线路板上的电子装置的散热装置，包括接触电子装置的散热器，包括多个翅片的散热片组件，与散热器相接触并支撑散热片组件的支架，以及散热片 延伸穿过翅片组件和支撑托架并连接到散热器的管，其中翅片组件的最下部翅片具有多个在其两个相对端附近并朝向支撑托架延伸的钩扣。 在扣环延伸穿过支撑托架之后，该扣被弯曲以压靠支撑托架的底部。

公开(公告)号：US20090301690A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12406087

申请日：2009-03-17

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a substrate, a fin assembly located on the substrate, a plurality of heat pipes connecting the substrate and the fin assembly, and a fan fixed on the substrate by a securing device. The securing device includes a holder fixed to the substrate and a plurality of elastic fasteners. The fasteners secure the fan onto the holder and each includes a sandwiched portion sandwiched between the fan and the holder to segregate the fan from the holder.

摘要翻译： 散热装置包括基板，位于基板上的翅片组件，连接基板和翅片组件的多个热管，以及通过固定装置固定在基板上的风扇。 固定装置包括固定到基底的保持架和多个弹性紧固件。 紧固件将风扇固定到保持器上，并且每个包括夹在风扇和保持器之间的夹持部分，以将风扇与保持器隔离。

公开(公告)号：US07885075B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US12396477

申请日：2009-03-03

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device comprises a heat spreader and heat pipe soldered thereon via a heat conducting material. The heat spreader defines a plurality of cavities in an inner side surface thereof, the heat conducting material is received in the cavities, and the heat pipe contacts and is soldered to the inner side surface of the heat spreader.

摘要翻译： 散热装置包括通过导热材料在其上焊接的散热器和热管。 散热器在其内侧表面中限定多个空腔，导热材料容纳在空腔中，并且热管接触并焊接到散热器的内侧表面。

公开(公告)号：US20090277615A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：US12406082

申请日：2009-03-17

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28D21/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28F1/32 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a substrate, a fin assembly located on the substrate, a plurality of heat pipes connecting the substrate and the fin assembly, and a fan fixed on the substrate by a clip. The fin assembly includes a first fin unit, a second fin unit, and a third fin unit. The third fin unit is located on the substrate, the second fin unit is located on the third fin unit, and the first fin unit is located on the first fin unit. A receiving space is defined in the second and third fin unit. The fan is received in the receiving space and spaced apart from the fin assembly.

摘要翻译： 散热装置包括基板，位于基板上的翅片组件，连接基板和翅片组件的多个热管，以及通过夹子固定在基板上的风扇。 翅片组件包括第一翅片单元，第二翅片单元和第三翅片单元。 第三鳍单元位于基板上，第二鳍单元位于第三鳍单元上，第一鳍单元位于第一鳍单元上。 在第二和第三鳍单元中限定接收空间。 风扇被容纳在接收空间中并与翅片组件间隔开。

公开(公告)号：US08544530B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US12534879

申请日：2009-08-04

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu ,  Chun-Chi Chen

IPC分类号： F28F1/32 ,  H05K7/20

CPC分类号： B23P15/26 ,  C25D11/04 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  F28F19/02 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a plurality of fins, a plurality of heat pipes connected to the fins in a thermal conductive relationship and a plurality of electric conductors extending through the fins. The fins are stacked together and spaced from each other. The heat pipes are extended through the fins. The electric conductors are electrically connected to the fins to enable consistent metal oxide films to be formed all over surfaces of the fins when anodizing the fins.

摘要翻译： 散热装置包括多个散热片，多个热导管连接到散热片并具有导热关系的散热装置以及延伸穿过散热片的多个电导体。 翅片堆叠在一起并彼此间隔开。 热管延伸穿过翅片。 电导体与翅片电连接，以便在阳极氧化翅片时在翅片的整个表面上形成一致的金属氧化物膜。

公开(公告)号：US08225847B2

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：US12397355

申请日：2009-03-04

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3672 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device cooling an electronic device includes a conductive plate, a heat spreader received in the conductive plate and contacting the electronic device, a heat pipe connecting the conductive plate and the heat spreader, and an elastic member mounted on the conductive plate and pushing the heat spreader and the heat pipe in the heat spreader downwardly toward the electronic device.

摘要翻译： 冷却电子设备的散热装置包括：导电板，容纳在导电板中并与电子装置接触的散热器，连接导电板和散热器的热管，以及安装在导电板上并推动 散热器和散热器中的热管向下朝向电子设备。

公开(公告)号：US07661466B2

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：US11737100

申请日：2007-04-18

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

IPC分类号： F28D15/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC分类号： F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  F28F2215/12 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly (100) for cooling a heat-generating electronic component, includes a base plate (32), a plurality of fins (50) mounted on the base plate and a heat pipe (20) thermally connecting the base plate and the fins. The fins are parallel to the base plate and include a bottom fin (40) supporting the fins on the base plate. The bottom fin includes a plurality of supporting tabs (422) engaging with the base plate and separating a body (42) of the bottom fin from the base plate. The bottom fin can be used not only for dissipating heat into a surrounding environment but also for reinforcing the whole strength of the heat sink assembly.

摘要翻译： 一种用于冷却发热电子部件的散热器组件（100），包括基板（32），安装在基板上的多个散热片（50）和将基板和 翅片。 散热片平行于基板并且包括支撑底板上的翅片的底部翅片（40）。 底部散热片包括与底板接合并将底部翅片的主体（42）与基板分开的多个支撑突片（422）。 底鳍不仅可以用于将热量散发到周围环境中，而且可用于加强散热器组件的整体强度。

公开(公告)号：US07385822B1

公开(公告)日：2008-06-10

申请号：US11761177

申请日：2007-06-11

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A clip assembly (30) for mounting a heat sink (20) on a printed circuit board (10) includes a closed annular positioning portion (32) interferingly engaging with the heat sink, a securing portion (34) secured to the positioning portion. The securing portion has a pressing member (340) extending through an opening (320) defined in the positioning portion for resiliently abutting against the heat sink, and two arms (344) extending from free ends of the pressing member with a pair of hooks (342) formed at distal portions of the two arms for engaging with the printed circuit board.

摘要翻译： 用于将散热器（20）安装在印刷电路板（10）上的夹子组件（30）包括与散热器干涉地接合的闭合环形定位部分（32），固定到定位部分的固定部分（34）。 固定部分具有延伸通过限定在定位部分中的开口（320）的按压构件（340），用于弹性地抵靠散热器，以及两个臂（344），其从按压构件的自由端用一对钩（ 342）形成在两个臂的远端部分处以与印刷电路板接合。

公开(公告)号：US08584736B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US12623452

申请日：2009-11-23

申请人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

发明人： Wei Li ,  Yi-Qiang Wu

IPC分类号： F28D15/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  F28D15/02

CPC分类号： F28D15/02 ,  F28F1/30 ,  F28F1/32 ,  F28F9/001 ,  F28F2225/06 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An exemplary heat sink assembly includes a base plate, a number of fins, a heat spreader and a heat pipe. The fins are mounted on and thermally connect with the base plate for dissipating heat of the base plate. A bottom one of the fins has a body parallel to the base plate and a number of supporting tabs extending downwardly from the body.The supporting tabs engage with a top surface of the base plate to support the fins onto the base plate and reinforce a whole strength of the heat sink assembly. The heat spreader is mounted below the base plate. The heat pipe includes a horizontal evaporating portion sandwiched between the heat spreader and the base plate and a vertical condensing portion extending from a free end of the evaporation portion and passing through the fins.

摘要翻译： 示例性的散热器组件包括基板，多个翅片，散热器和热管。 翅片安装在基板上并与基板热连接，以消散基板的热量。 翅片的底部具有平行于基板的主体和从主体向下延伸的多个支撑突片。 支撑突片与基板的顶表面接合，以将翅片支撑在基板上并加强散热器组件的整体强度。 散热器安装在底板下方。 热管包括夹在散热器和基板之间的水平蒸发部分和从蒸发部分的自由端延伸并穿过翅片的垂直冷凝部分。