公开(公告)号：US20100314242A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12622551

申请日：2009-11-20

申请人： Wen-Cheng Lee ,  Ching-Lian Chen ,  Ching-Hwa Lee ,  Kuan-Ting Liu ,  Shao-Wen Wu ,  Chen-Yu Yen

发明人： Wen-Cheng Lee ,  Ching-Lian Chen ,  Ching-Hwa Lee ,  Kuan-Ting Liu ,  Shao-Wen Wu ,  Chen-Yu Yen

IPC分类号： C22B11/00 ,  C22B15/00

CPC分类号： C22B7/001 ,  C22B3/065 ,  C22B3/08 ,  C22B3/44 ,  C22B3/46 ,  C22B4/005 ,  C22B7/005 ,  C22B7/007 ,  C22B11/025 ,  C22B11/042 ,  C22B11/046 ,  C22B15/0089 ,  C22B15/0091 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/234 ,  Y02P10/236

摘要： There is disclosed an environmentally friendly method for recovering gold, silver, copper and iron from valuable metal-contained plasma-molten slag. At first, plasma is used to burn the used printed circuit boards, thus producing the slag. Then, the slag is grinded. Then, leaching, crystallization, precipitation, replacement and electric winning are conducted to recover gold, silver, copper and iron.

摘要翻译： 公开了一种从有价值的含金属等离子体熔渣中回收金，银，铜和铁的环保方法。 首先，使用等离子体来烧制所使用的印刷电路板，从而产生熔渣。 然后，研磨渣。 然后，进行浸出，结晶，沉淀，更换和电击，以回收金，银，铜和铁。