公开(公告)号：US20130048153A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13246829

申请日：2011-09-27

申请人： Yee-Wen Yen ,  Pei-Sheng Shao

发明人： Yee-Wen Yen ,  Pei-Sheng Shao

IPC分类号： C25D5/50 ,  C25D5/34 ,  B32B15/01 ,  C25D7/00

CPC分类号： B32B15/01 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/505

摘要： A high-temperature solder with multi-layer structure and method for manufacturing the same are disclosed. The high-temperature solder with multi-layer structure comprises: at least one first substrate and a second substrate. Wherein a first metal layer is formed on one surface of the first substrate by way of electroplating, and a second metal layer and a third metal layer are sequentially formed on the two surfaces of the second substrate through the electroplating. The first substrate is stacked on the third metal layer of the second substrate by the surface thereof provided with the first metal layer, so that the third metal layer and the first metal layer may jointly form an intermetallic (IMC) layer by way of the solid-liquid interdiffusion joint, in which the IMC layer includes at least one intermetallic compound for making the melting point of the high-temperature solder with multi-layer structure higher than 300-deg Celsius.

摘要翻译： 公开了一种具有多层结构的高温焊料及其制造方法。 具有多层结构的高温焊料包括：至少一个第一基板和第二基板。 其中通过电镀在第一衬底的一个表面上形成第一金属层，并且通过电镀在第二衬底的两个表面上依次形成第二金属层和第三金属层。 第一衬底被设置有第一金属层的表面堆叠在第二衬底的第三金属层上，使得第三金属层和第一金属层可以通过固体共同形成金属间化合物（IMC）层 液相互扩散接头，其中IMC层包括至少一种金属间化合物，用于使多层结构高于300摄氏度的高温焊料的熔点。