公开(公告)号：US08586650B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US12722832

申请日：2010-03-12

申请人： Yimin Zhang ,  Allison Y. Xiao

发明人： Yimin Zhang ,  Allison Y. Xiao

IPC分类号： C08K9/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C04B20/1022 ,  C04B20/12 ,  C04B26/02 ,  C04B2111/94 ,  H05K7/20481 ,  C04B14/022 ,  C04B14/024 ,  C04B14/026 ,  C04B14/06 ,  C04B14/30 ,  C04B14/303 ,  C04B14/304 ,  C04B14/308 ,  C04B14/326 ,  C04B14/327 ,  C04B14/34 ,  C04B20/002 ,  C04B20/008 ,  C04B16/04 ,  C04B20/1062 ,  C04B14/22

摘要： A composition for use as a thermally conductive composition in a heat-generating electronic device is provided. The composition comprises physically treated fillers modified with a surface area modifying agent and one or more resins.

摘要翻译： 提供了一种在发热电子器件中用作导热组合物的组合物。 组合物包含用表面积改性剂和一种或多种树脂改性的物理处理的填料。

公开(公告)号：US20100208429A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12722832

申请日：2010-03-12

申请人： Yimin Zhang ,  Allison Y. Xiao

发明人： Yimin Zhang ,  Allison Y. Xiao

IPC分类号： H05K7/20 ,  C04B14/00 ,  C09K5/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： C09K5/14 ,  C04B20/1022 ,  C04B20/12 ,  C04B26/02 ,  C04B2111/94 ,  H05K7/20481 ,  C04B14/022 ,  C04B14/024 ,  C04B14/026 ,  C04B14/06 ,  C04B14/30 ,  C04B14/303 ,  C04B14/304 ,  C04B14/308 ,  C04B14/326 ,  C04B14/327 ,  C04B14/34 ,  C04B20/002 ,  C04B20/008 ,  C04B16/04 ,  C04B20/1062 ,  C04B14/22

摘要： A composition for use as a thermally conductive composition in a heat-generating electronic device is provided. The composition comprises physically treated fillers modified with a surface area modifying agent and one or more resins.

摘要翻译： 提供了一种在发热电子器件中用作导热组合物的组合物。 组合物包含用表面积改性剂和一种或多种树脂改性的物理处理的填料。