公开(公告)号：US20050098538A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：US10705026

申请日：2003-11-10

申请人： Ying Ding ,  Ronald Redline ,  Richard Retallick ,  Mark Wojtaszek

发明人： Ying Ding ,  Ronald Redline ,  Richard Retallick ,  Mark Wojtaszek

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23G1/10 ,  H05K3/38 ,  C23F1/00 ,  B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  C03C25/68

CPC分类号： H05K3/383 ,  C23F1/18 ,  C23G1/103 ,  H05K2203/0796

摘要： The present invention sets forth an improved method of microetching a metal substrate by contacting the substrate with an aqueous composition comprising a sodium persulfate or hydrogen peroxide oxidizing agent, acid, and one or more additives. When the oxidizing agent is sodium persulfate, the one or more additives generally comprise an aliphatic saturated dicarboxylic acid. When the oxidizing agent is hydrogen peroxide, the one or more additives generally comprise a stabilizer and amino tris(methylene phosphonic acid).

摘要翻译： 本发明提出了通过使基材与包含过硫酸钠或过氧化氢氧化剂，酸和一种或多种添加剂的水性组合物接触来对金属基材进行微蚀刻的改进方法。 当氧化剂是过硫酸钠时，一种或多种添加剂通常包括脂肪族饱和二羧酸。 当氧化剂是过氧化氢时，一种或多种添加剂通常包含稳定剂和氨基三（亚甲基膦酸）。

公开(公告)号：US20060076245A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：US10964212

申请日：2004-10-13

申请人： Hyunjung Lee ,  Richard Retallick

发明人： Hyunjung Lee ,  Richard Retallick

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D3/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/383 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0323

摘要： A process for preparing a non-conductive substrate for electroplating is proposed. The proposed process comprises contacting the substrate, after des{acute over (m)}ear, with a combined neutralization/sacrificial coating solution followed by treatment with a carbon dispersion solution. The combined neutralization/sacrificial coating solution neutralizes permanganate residues from the desmear step and applies a sacrificial coating to metallic surfaces on the substrate. The sacrificial coating allows for easy and reliable removal of unwanted carbon residues from the metallic surfaces prior to electroplating.

摘要翻译： 提出了制备用于电镀的非导电衬底的方法。 所提出的方法包括在脱胶后将基底与组合的中和/牺牲涂层溶液接触，然后用碳分散液处理。 组合的中和/牺牲涂层溶液中和去污步骤中的高锰酸盐残留物，并在基材上的金属表面施加牺牲涂层。 牺牲涂层允许在电镀之前从金属表面容易且可靠地去除不需要的碳残余物。