公开(公告)号：US20110151207A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12969986

申请日：2010-12-16

申请人： Yong Woo HONG ,  Duck Su Lee ,  Sang Jin Choi ,  Dae Young Hong

发明人： Yong Woo HONG ,  Duck Su Lee ,  Sang Jin Choi ,  Dae Young Hong

IPC分类号： B32B7/14 ,  B32B37/02 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B41/00 ,  B32B38/10 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24826

摘要： A die adhesive film includes a base film and an end point detection film. The base film includes bonding portions. The bonding portions are arranged in a series on the base film and are capable of being bonded to surfaces of the wafers. The end point detection film includes an end connected to the base film and has at least one end point mark for indicating an end point of the bonding portions on the base film at which the series of bonding portions on the base film is finished.

摘要翻译： 芯片粘合膜包括基膜和端点检测膜。 基膜包括结合部。 接合部分一系列地布置在基膜上并且能够粘合到晶片的表面。 端点检测膜包括连接到基膜的端部，并且具有至少一个端点标记，用于指示基膜上的一系列接合部分结束的基膜上的接合部分的端点。