公开(公告)号：US20110151207A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12969986

申请日：2010-12-16

申请人： Yong Woo HONG ,  Duck Su Lee ,  Sang Jin Choi ,  Dae Young Hong

发明人： Yong Woo HONG ,  Duck Su Lee ,  Sang Jin Choi ,  Dae Young Hong

IPC分类号： B32B7/14 ,  B32B37/02 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B41/00 ,  B32B38/10 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24826

摘要： A die adhesive film includes a base film and an end point detection film. The base film includes bonding portions. The bonding portions are arranged in a series on the base film and are capable of being bonded to surfaces of the wafers. The end point detection film includes an end connected to the base film and has at least one end point mark for indicating an end point of the bonding portions on the base film at which the series of bonding portions on the base film is finished.

摘要翻译： 芯片粘合膜包括基膜和端点检测膜。 基膜包括结合部。 接合部分一系列地布置在基膜上并且能够粘合到晶片的表面。 端点检测膜包括连接到基膜的端部，并且具有至少一个端点标记，用于指示基膜上的一系列接合部分结束的基膜上的接合部分的端点。

公开(公告)号：US20090162650A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12314973

申请日：2008-12-19

申请人： Yong Woo Hong ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Chul Jeong ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Chul Jeong ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B7/10 ,  B32B27/18 ,  B32B15/092 ,  C08L71/10 ,  C08K11/00 ,  C08K5/50

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition for semiconductor assembly includes an elastomer resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and a silsesquioxane oligomer. The silsesquioxane oligomer may be present in an amount of about 0.01 to about 3 wt. %, based on the total solids content of the composition.

摘要翻译： 用于半导体组件的粘合膜组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物可以以约0.01至约3重量％的量存在。 ％，基于组合物的总固体含量。

公开(公告)号：US20080145668A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US12000070

申请日：2007-12-07

申请人： Ki Sung Jung ,  Wan Jung Kim ,  Yong Woo Hong ,  Chang Bum Chung ,  Chul Jeong ,  Ah Ram Pyun ,  Su Mi Im ,  Kyoung Jin Ha

发明人： Ki Sung Jung ,  Wan Jung Kim ,  Yong Woo Hong ,  Chang Bum Chung ,  Chul Jeong ,  Ah Ram Pyun ,  Su Mi Im ,  Kyoung Jin Ha

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08K7/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083

摘要： An adhesive film composition includes a polyester-based thermoplastic resin, an elastomer resin containing at least one of a hydroxyl group, a carboxyl group, or an epoxy group, an epoxy resin, a phenol curing agent, one or more of a latent catalytic curing agent or a curing catalyst, a silane coupling agent, and a filler.

摘要翻译： 粘合膜组合物包括聚酯类热塑性树脂，包含羟基，羧基或环氧基中的至少一种的弹性体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化中的一种或多种 试剂或固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：US07863758B2

公开(公告)日：2011-01-04

申请号：US12000070

申请日：2007-12-07

申请人： Ki Sung Jung ,  Wan Jung Kim ,  Yong Woo Hong ,  Chang Bum Chung ,  Chul Jeong ,  Ah Ram Pyun ,  Su Mi Im ,  Kyoung Jin Ha

发明人： Ki Sung Jung ,  Wan Jung Kim ,  Yong Woo Hong ,  Chang Bum Chung ,  Chul Jeong ,  Ah Ram Pyun ,  Su Mi Im ,  Kyoung Jin Ha

IPC分类号： H01L23/488 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L67/02

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083

摘要： An adhesive film composition includes a polyester-based thermoplastic resin, an elastomer resin containing at least one of a hydroxyl group, a carboxyl group, or an epoxy group, an epoxy resin, a phenol curing agent, one or more of a latent catalytic curing agent or a curing catalyst, a silane coupling agent, and a filler.

摘要翻译： 粘合膜组合物包括聚酯类热塑性树脂，包含羟基，羧基或环氧基中的至少一种的弹性体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化中的一种或多种 试剂或固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：US20080102284A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11826908

申请日：2007-07-19

申请人： Yong Woo Hong ,  Su Mi Im ,  Wan Jung Kim ,  Ki Sung Jung ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Su Mi Im ,  Wan Jung Kim ,  Ki Sung Jung ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B25/08 ,  C08G59/00

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511

摘要： A die bonding film composition for semiconductor assembly may include an elastomer resin containing a hydroxyl group, a carboxyl group, or an epoxy group. The die bonding film composition may also include a film forming resin having a glass transition temperature (Tg) in the range of about 0 to 200° C., an epoxy resin, a phenol resin, a hardener, a silane coupling agent, and a filler.

摘要翻译： 用于半导体组装的芯片接合膜组合物可以包括含有羟基，羧基或环氧基的弹性体树脂。 芯片接合膜组合物还可以包括玻璃化转变温度（Tg）在约0至200℃范围内的成膜树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化剂，硅烷偶联剂和 填料。

公开(公告)号：US08394493B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US11826908

申请日：2007-07-19

申请人： Yong Woo Hong ,  Su Mi Im ,  Wan Jung Kim ,  Ki Sung Jung ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Su Mi Im ,  Wan Jung Kim ,  Ki Sung Jung ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  C08L63/00

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511

摘要： A die bonding film composition for semiconductor assembly may include an elastomer resin containing a hydroxyl group, a carboxyl group, or an epoxy group. The die bonding film composition may also include a film forming resin having a glass transition temperature (Tg) in the range of about 0 to 200° C., an epoxy resin, a phenol resin, a hardener, a silane coupling agent, and a filler.

摘要翻译： 用于半导体组装的芯片接合膜组合物可以包括含有羟基，羧基或环氧基的弹性体树脂。 芯片接合膜组合物还可以包括玻璃化转变温度（Tg）在约0至200℃范围内的成膜树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化剂，硅烷偶联剂和 填料。

公开(公告)号：US08211540B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12285568

申请日：2008-10-08

申请人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/26 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition includes an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin, a silylated phenolic curing resin, an epoxy resin, a curing accelerator, and a filler.

摘要翻译： 粘合膜组合物包括具有羟基，羧基或环氧基中的一个或多个的弹性体树脂，成膜树脂，甲硅烷基化的酚固化树脂，环氧树脂，固化促进剂和填料。

公开(公告)号：US20090110940A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12285568

申请日：2008-10-08

申请人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B37/12

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition includes an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin, a silylated phenolic curing resin, an epoxy resin, a curing accelerator, and a filler

摘要翻译： 粘合膜组合物包括具有羟基，羧基或环氧基中的一个或多个的弹性体树脂，成膜树脂，甲硅烷基化的酚固化树脂，环氧树脂，固化促进剂和填料