公开(公告)号：US11698307B2

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：US16731910

申请日：2019-12-31

申请人： Texas Instruments Incorporated

发明人： Nathan Richard Schemm

IPC分类号： G01K7/16 ,  G01K15/00 ,  G05B11/01 ,  H01L23/34

CPC分类号： G01K15/005 ,  G01K7/16 ,  G01K15/007 ,  G05B11/018 ,  H01L23/34

摘要： Methods, apparatus, systems and articles of manufacture to trim temperature sensors are disclosed. An example method includes: sampling a first value indicative of a temperature of a first die of a multi-chip module (MCM) with a first temperature sensor, the first die including a first transistor having a channel including a first material; and calibrating a second temperature sensor configured to sample a second value indicative of a temperature of a second die including a second transistor have a second channel including a second material, the calibrating based on the first value.

公开(公告)号：US2056769A

公开(公告)日：1936-10-06

申请号：US73110834

申请日：1934-06-18

申请人： SIEMENS AG

发明人： MAX-ULRICH BUCHTING

IPC分类号： G05B11/01

CPC分类号： G05B11/018

公开(公告)号：US3204064A

公开(公告)日：1965-08-31

申请号：US23190562

申请日：1962-10-22

申请人： LANDIS & GYR AG

发明人： JAKOB GIGER

IPC分类号： G05B11/01 ,  H01H53/015 ,  H01H53/06 ,  H01H61/02

CPC分类号： H01H53/015 ,  G05B11/018 ,  H01H53/06 ,  H01H61/02

公开(公告)号：US2685627A

公开(公告)日：1954-08-03

申请号：US34966853

申请日：1953-04-20

申请人： HONEYWELL REGULATOR CO

发明人： EHRET ROBERT J ,  WERNLUND ROGER F

IPC分类号： G05B11/01

CPC分类号： G05B11/018

公开(公告)号：US2278575A

公开(公告)日：1942-04-07

申请号：US29925439

申请日：1939-10-13

申请人： GEN MOTORS CORP

发明人： WERNER CALVIN J ,  MENZIES WILLIAM E

IPC分类号： G05B11/01

CPC分类号： G05B11/018

公开(公告)号：US20230349774A1

公开(公告)日：2023-11-02

申请号：US18206684

申请日：2023-06-07

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

发明人： Nathan Richard Schemm

IPC分类号： G01K15/00 ,  G01K7/16 ,  G05B11/01

CPC分类号： G01K15/005 ,  G01K7/16 ,  G01K15/007 ,  G05B11/018 ,  H01L23/34

摘要： Methods, apparatus, systems and articles of manufacture to trim temperature sensors are disclosed. An example method includes: sampling a first value indicative of a temperature of a first die of a multi-chip module (MCM) with a first temperature sensor, the first die including a first transistor having a channel including a first material; and calibrating a second temperature sensor configured to sample a second value indicative of a temperature of a second die including a second transistor have a second channel including a second material, the calibrating based on the first value.

公开(公告)号：US3207872A

公开(公告)日：1965-09-21

申请号：US23193162

申请日：1962-10-22

申请人： LANDIS & GYR AG

发明人： PAUL NAUER

IPC分类号： G05B11/01 ,  H01H53/015 ,  H01H53/06 ,  H01H61/02

CPC分类号： H01H53/015 ,  G05B11/018 ,  H01H53/06 ,  H01H61/02

公开(公告)号：US2744178A

公开(公告)日：1956-05-01

申请号：US28991252

申请日：1952-05-24

申请人： ECKBERG CURTIS R

发明人： ECKBERG CURTIS R

IPC分类号： G05B11/01 ,  H01H53/015

CPC分类号： H01H53/015 ,  G05B11/018

公开(公告)号：US2518108A

公开(公告)日：1950-08-08

申请号：US75613847

申请日：1947-06-21

申请人： RCA CORP

发明人： YORK RAYMOND A ,  WOLL HARRY J

IPC分类号： G05B11/01 ,  H05B3/34

CPC分类号： G05B11/018 ,  H05B3/342 ,  H05B2203/014