公开(公告)号：US06708863B2

公开(公告)日：2004-03-23

申请号：US10022445

申请日：2001-12-20

申请人： Takehiko Miyamoto

发明人： Takehiko Miyamoto

IPC分类号： B23K1305

CPC分类号： B29C65/7802 ,  B23K20/008 ,  B23K2101/42 ,  B29C65/18 ,  B29C65/305 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/9231 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/934 ,  B29C66/944 ,  B29C66/961 ,  B29C66/9672 ,  H01L2924/15173 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0195 ,  B29K2079/08

摘要： In heat bonding method and device, first and second marks (MA, MB) formed on the film carrier (52) are measured before performing heat bonding of outer leads (54) formed on a film carrier (52) to electrodes (58) formed on a transparent plate (56), where an expansion amount of the film carrier (52) is changed according to a condition of the heat bonding. A distance between the measured marks (MA, MB) is then obtained. The condition for the heat bonding is determined based on this distance. The heat bonding is performed under this condition determined.

摘要翻译： 在热粘合方法和装置中，在形成在薄膜载体（52）上的外部引线（54）与形成的电极（58）进行热粘合之前，测量形成在薄膜载体（52）上的第一和第二标记（MA，MB） 在薄膜载体（52）的膨胀量根据热粘合条件而变化的透明板（56）上。 然后获得测量标记（MA，MB）之间的距离。 基于该距离确定热粘合的条件。 在该条件下进行热粘合。