公开(公告)号：US06978724B2

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：US10699329

申请日：2003-10-31

申请人： Albert Gordon Anderson ,  Mark A. Scialdone

发明人： Albert Gordon Anderson ,  Mark A. Scialdone

IPC分类号： A01N59/20 ,  B27K3/34 ,  C09D15/00 ,  D21H21/36 ,  A01N55/02 ,  A01N33/00 ,  A01N57/00 ,  B27K3/22 ,  B27K5/20

CPC分类号： D21H21/36 ,  A01N59/20 ,  B27K3/34 ,  B27K3/343 ,  B27K3/52 ,  C09D15/00 ,  Y10T428/1348 ,  Y10T428/249925 ,  Y10T428/31971 ,  Y10T428/31989 ,  Y10T428/31993 ,  A01N2300/00

摘要： This invention relates to copper complexes that significantly reduce the decay of wood, cellulose, hemicellulose, and lignin caused by fungi. A process for treating such materials with these copper-containing anti-fungal agents is also disclosed.

摘要翻译： 本发明涉及显着减少由真菌引起的木材，纤维素，半纤维素和木质素衰变的铜配合物。 还公开了用这些含铜抗真菌剂处理这种材料的方法。