公开(公告)号：WO2017049705A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/CN2015/092847

申请日：2015-10-26

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 白柏 ,  钟新辉

IPC: G02F1/1337 ,  G02B5/04

CPC classification number: G02B27/126 ,  C23C16/26 ,  C23C16/44 ,  G02B5/04 ,  G02B27/1073 ,  G02F1/133516 ,  G02F1/1337 ,  G02F1/133753 ,  G02F1/133788 ,  G02F2001/133757

Abstract: 一种光配向装置及其空间分光棱镜片（1）。光配向装置包括：偏振UV光源和空间分光棱镜片（1），空间分光棱镜片（1）包括透光基底（13），透光基底（13）的上下表面中的至少一个表面上具有棱镜结构（11，12），棱镜结构（11，12）按区域设置成具有至少两种折射方向，偏振UV光源发出的光垂直于空间分光棱镜片（1）入射时，同一区域的光线经过棱镜结构（11，12）折射后沿相同的倾斜方向偏折，相邻区域的光线经过棱镜结构（11，12）折射后沿彼此不同的倾斜方向偏折。因此，可以通过一次偏振UV光照射实现多区域（31，32）配向的目的，还可以节省生产时间并降低生产难度，从而提高生产效率。

公开(公告)号：WO2017023442A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/US2016/039102

申请日：2016-06-23

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： GEORGIEV, Todor Georgiev

IPC: G02B13/00 ,  G01M11/00 ,  G02B27/10 ,  G02B27/14 ,  G02B27/62

CPC classification number: G02B7/003 ,  G01M11/00 ,  G02B13/0085 ,  G02B21/0016 ,  G02B21/365 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  G02B27/60 ,  G02B27/62 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/70 ,  G06T7/73 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2254

Abstract: Certain aspects relate to systems and techniques for submicron alignment in wafer optics. One disclosed method of alignment between wafers to produce an integrated lens stack employs a beam splitter (that is, a 50% transparent mirror) that reflects the alignment mark of the top wafer when the microscope objective is focused on the alignment mark of the bottom wafer. Another disclosed method of alignment between wafers to produce an integrated lens stack implements complementary patterns that can produce a Moiré effect when misaligned in order to aid in visually determining proper alignment between the wafers. In some embodiments, the methods can be combined to increase precision.

Abstract translation: 某些方面涉及晶片光学器件中亚微米对准的系统和技术。 一种公开的在晶片之间进行对准以产生集成透镜堆叠的方法采用当显微镜物镜聚焦在底部晶片的对准标记上时反射顶部晶片的对准标记的分束器（即，50％透明反射镜） 。 在晶片之间进行对准以产生集成透镜叠层的另一公开的方法实现了互补图案，当未对准时可产生莫尔效应，以便有助于在视觉上确定晶片之间的正确对准。 在一些实施例中，可以组合这些方法以提高精度。

公开(公告)号：WO2017023441A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/US2016/039096

申请日：2016-06-23

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： GEORGIEV, Todor Georgiev

IPC: G02B13/00 ,  G01M11/02 ,  G02B27/32 ,  G02B27/62

CPC classification number: G02B13/0085 ,  B32B7/005 ,  B32B2307/412 ,  B32B2551/00 ,  B32B2559/00 ,  G01B11/14 ,  G02B7/003 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  G02B27/32 ,  G02B27/62 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632

Abstract: Certain aspects relate to systems and techniques for submicron alignment in wafer optics. One disclosed method of alignment between wafers to produce an integrated lens stack employs a beam splitter (that is, a 50% transparent mirror) that reflects the alignment mark of the top wafer when the microscope objective is focused on the alignment mark of the bottom wafer. Another disclosed method of alignment between wafers to produce an integrated lens stack implements complementary patterns that can produce a Moir effect when misaligned in order to aid in visually determining proper alignment between the wafers. In some embodiments, the methods can be combined to increase precision.

Abstract translation: 某些方面涉及晶片光学器件中亚微米对准的系统和技术。 一种公开的在晶片之间进行对准以产生集成透镜堆叠的方法采用当显微镜物镜聚焦在底部晶片的对准标记上时反射顶部晶片的对准标记的分束器（即，50％透明反射镜） 。 另一种公开的在晶片之间对准以产生集成透镜叠层的方法实现了互补图案，当不对准时可产生莫尔效应，以帮助在视觉上确定晶片之间的正确对准。 在一些实施例中，可以组合这些方法以提高精度。

公开(公告)号：WO2014129133A3

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/JP2014000601

申请日：2014-02-05

Applicant: SEIKO EPSON CORP

Inventor： HIRAIDE NORIAKI

IPC: G02B27/10

CPC classification number: G02B27/0172 ,  B32B37/1284 ,  B32B2551/00 ,  G02B17/006 ,  G02B17/04 ,  G02B27/1073 ,  G02B2027/011 ,  G02B2027/0123 ,  G02B2027/013 ,  G02B2027/0178

Abstract: During the manufacturing of the light guide device (20), the first and second bonding ribs (R1,R2) are used such that the light guide prism (10) and the opposing prism (50) are connected with each other from a specific offset direction. In this case, a difference between sizes of clearances between the first bonding surface (AS) and the second bonding surface (BS) caused by a difference in inclination angles of the offset direction with respect to the first bonding surface is used such that a flow direction of the adhesive is controlled and filling is performed in a desire state, and thus high accuracy of the joint formed by the adhesive is maintained.

Abstract translation: 在制造导光装置（20）期间，使用第一和第二结合肋（R1，R2），使得导光棱镜（10）和相对的棱镜（50）从特定的偏移 方向。 在这种情况下，使用由相对于第一接合面的偏移方向的倾斜角的差引起的第一接合面（AS）和第二接合面（BS）之间的间隙的尺寸之差， 控制粘合剂的方向并且在期望状态下进行填充，从而保持由粘合剂形成的接头的高精度。

公开(公告)号：WO2014129133A2

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/000601

申请日：2014-02-05

Applicant: SEIKO EPSON CORPORATION

Inventor： HIRAIDE, Noriaki

IPC: G02B27/10

CPC classification number: G02B27/0172 ,  B32B37/1284 ,  B32B2551/00 ,  G02B17/006 ,  G02B17/04 ,  G02B27/1073 ,  G02B2027/011 ,  G02B2027/0123 ,  G02B2027/013 ,  G02B2027/0178

Abstract: During the manufacturing of the light guide device, the first and second bonding ribs are used such that the light guide prism and the opposing prism are connected with each other from a specific offset direction. In this case, a difference between sizes of clearances between the first bonding surface and the second bonding surface caused by a difference in inclination angles of the offset direction with respect to the first bonding surface is used such that a flow direction of the adhesive is controlled and filling is performed in a desire state, and thus high accuracy of the joint formed by the adhesive is maintained.

Abstract translation: 在制造导光装置期间，使用第一和第二接合肋，使得导光棱镜和相对的棱镜从特定的偏移方向彼此连接。 在这种情况下，使用由相对于第一接合面的偏移方向的倾斜角度的差引起的第一接合面和第二接合面之间的间隙的尺寸之差，使得粘合剂的流动方向被控制 并且在期望状态下进行填充，因此保持由粘合剂形成的接头的高精度。

公开(公告)号：WO2013019176A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：PCT/US2011/045866

申请日：2011-07-29

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  SORIN, Wayne, V. ,  TAN, Michael, Renne, Ty ,  MATHAI, Sagi, Varghese ,  ROSENBERG, Paul, Kessler ,  PANOTOPOULOS, Georgios

Inventor： SORIN, Wayne, V. ,  TAN, Michael, Renne, Ty ,  MATHAI, Sagi, Varghese ,  ROSENBERG, Paul, Kessler ,  PANOTOPOULOS, Georgios

IPC: G02B27/10

CPC classification number: G02B6/2817 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/14 ,  G02B27/141 ,  G02B27/149

Abstract: Waveguide array optical power splitters that provide compact, low-cost implementation of optical power splitting for one and two dimensional optical waveguide arrays are disclosed. The optical power splitters do not introduce mode dependent loss and preserve polarization, enabling the optical power splitters to be used with multimode and single mode light sources. In one aspect, an optical power splitter includes a beamsplitter to receive a plurality of incident beams of light. The beamsplitter splits each incident beam of light into a plurality of output beams of light with each output beam output in a different direction from the beamsplitter. The optical power splitter includes a first set of lenses with each lens to approximately collimate one of the incident beams of light, and includes a second set of lenses with each lens to focus the output beams of light.

Abstract translation: 公开了提供用于一维和二维光波导阵列的光功率分离的紧凑，低成本实施的波导阵列光功率分配器。 光功率分配器不会引入模式相关的损耗并保持极化，使光功率分配器能够与多模和单模光源一起使用。 在一个方面，光功率分配器包括用于接收多个入射光束的分束器。 分束器将每个入射光束分成多个输出光束，每个输出光束在与分束器不同的方向上输出。 光功率分配器包括具有每个透镜近似准直其中一个入射光束的第一组透镜，并且包括具有每个透镜的第二组透镜以聚焦输出光束。

公开(公告)号：WO2011052338A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/JP2010/067089

申请日：2010-09-30

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  野中 大敬 ,  大喜多 淳平

Inventor： 野中　大敬 ,  大喜多　淳平

IPC: H04N5/225 ,  G02B21/36

CPC classification number: H04N5/2252 ,  G02B21/362 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  G03B17/02 ,  H04N5/2253

Abstract: 　プリズムの円滑な交換を可能にし、かつ、焦点の合った画像情報を取得することが可能な撮像ユニットを提供することを目的とする。この撮像ユニット１は、プリズム９を内部に保持するプリズムユニット５と、プリズムユニット５が着脱可能にされるプリズム挿入部２３が形成され、外部から測定光が入射される筐体部３と、筐体部３に内蔵され、プリズム９によって分けられた測定光を、受光可能な位置に設けられた２以上の撮像素子７ａ，７ｂと、２以上の撮像素子７ａ，７ｂのうちの少なくとも１つの撮像素子７ａを、当該分けられた測定光の光軸に沿って移動可能にする移動機構２９と、を備える。

Abstract translation: 提供了能够平滑地交换棱镜的图像拾取单元，并且能够获得聚焦图像信息。 该图像拾取单元（1）包括在其中保持棱镜（9）的棱镜单元（5） 在其中形成有可拆卸地安装棱镜单元（5）的棱镜插入部（23）的壳体（3），并且测量光从外部进入其中; 两个或更多个内置于壳体（3）中的图像拾取元件（7a，7b），并安装在可被棱镜（9）分离的测量光的位置处; 以及使所述两个或更多个图像拾取元件（7a，7b）中的至少一个拾取元件（7a）沿着分离的测量光的光轴移动的移动机构（29）。

公开(公告)号：WO2010138190A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：PCT/US2010/001557

申请日：2010-05-27

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  SILVERSTEIN, Barry, D. ,  KIRCHER, James, Robert ,  HARLAND, Mark, A.

Inventor： SILVERSTEIN, Barry, D. ,  KIRCHER, James, Robert ,  HARLAND, Mark, A.

IPC: G02B27/10 ,  G02B27/14 ,  H01S5/40

CPC classification number: G02B27/149 ,  G02B27/1026 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/126 ,  G02B27/143 ,  H01S5/005 ,  H01S5/4087

Abstract: A beam alignment system for generating an aligned two-dimensional array of parallel light beams, comprising a beam alignment chamber including a base extending in a length direction and a plurality of reflectors mounted on the base, each having independent yaw and pitch adjustments. The beam alignment system further includes a plurality of arrays of light sources, each generating an array of light beams and being paired with a corresponding reflector, the reflectors being disposed to direct the light beams along the length of the beam alignment chamber forming an aligned two-dimensional array of parallel light beams.

Abstract translation: 一种用于产生对准的平行光束的二维阵列的光束对准系统，包括：光束对准室，包括沿长度方向延伸的基座和安装在基座上的多个反射器，每个具有独立的偏航和俯仰调节。 光束对准​​系统还包括多个光源阵列，每个阵列产生一束光束并与相应的反射器成对配置，反射器设置成沿光束对准室的长度引导光束，形成对准的两个 平行光束的三维阵列。

公开(公告)号：WO2006101485A3

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/US2005008954

申请日：2005-03-18

Applicant: MACK TRUCKS ,  MARX CURTIS LEE

Inventor： MARX CURTIS LEE

IPC: G02B1/10 ,  G02B5/08 ,  G02B5/26 ,  G02B27/10 ,  G02B27/12 ,  G02B27/14

CPC classification number: G02B27/144 ,  A42B1/062 ,  A42B3/226 ,  B60J3/002 ,  G02B5/0808 ,  G02B27/1073 ,  Y10T156/1043

Abstract: The present invention provides half-mirrored parts and methods for creating half-mirrored parts. A half-mirrored part according to one particular embodiment of the present includes: a formable reflective layer and a formable transparent or translucent layer, wherein the formable reflective layer is on one side of the transparent or translucent layer.

Abstract translation: 本发明提供半镜像部件和用于创建半透镜部件的方法。 根据本发明的一个具体实施方案的半透镜部件包括：可成形反射层和可成形的透明或半透明层，其中可形成的反射层位于透明或半透明层的一侧。

公开(公告)号：WO2007060592A2

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/IB2006/054333

申请日：2006-11-20

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  WEEKAMP, Johannes, W. ,  HOVING, Willem ,  VAN GRUNSVEN, Eric, C., E. ,  VAN RENS, Piet, C., J. ,  JANSSEN, Gerard, M.

Inventor： WEEKAMP, Johannes, W. ,  HOVING, Willem ,  VAN GRUNSVEN, Eric, C., E. ,  VAN RENS, Piet, C., J. ,  JANSSEN, Gerard, M.

IPC: F21K99/00

CPC classification number: G02B27/145 ,  F21K9/00 ,  F21V29/763 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B27/102 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/144 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4025 ,  H04N9/315

Abstract: A light emitting module (19), comprising at least one semiconductor light source (20a-c) capable of emitting light, and a light-modifying member (21) arranged adjacent to the at least one semiconductor light source (20a-c) in a direction of emission of the light. The light-modifying member (21) is formed by a stacked sheet element (21) separated from an integral stacked sheet structure comprising first and second stacked sheets, so that the stacked sheet element (21) includes first and second sheet portions of the first and second stacked sheets, and at least the first sheet portion is configured to modify the emitted light. By providing the light-modifying member as a stacked sheet element which has been separated from an integral stacked sheet structure, batch manufacturing of the light- modifying member and/or the light emitting module is enabled, such that manufacturing steps requiring manual labor, or use of expensive equipment may be performed to produce the integral stacked sheet structure. The costs for these manufacturing steps may then be distributed over a large number of components, thereby reducing manufacturing costs.

Abstract translation: 一种发光模块（19），包括至少一个能够发光的半导体光源（20a-c）和一个光修改构件（21），所述光修改构件（21）与所述至少一个半导体 光源（20a-c）在光的发射方向上。 光修改构件（21）由与包括第一和第二堆叠片材的整体堆叠片材结构分离的堆叠片材元件（21）形成，使得堆叠片材元件（21）包括第一和第二片材部分 和第二堆叠片材，并且至少第一片材部分构造成修改发射的光。 通过将光修改构件设置为已经与整体堆叠片结构分离的堆叠片元件，能够批量制造光修改构件和/或发光模块，使得需要手工操作的制造步骤或者 可以使用昂贵的设备来生产整体堆叠片材结构。 这些制造步骤的成本可以分布在大量的部件上，从而降低制造成本。