Abstract:
A method of operating a deposition apparatus is provided. The method comprises: Deposition of an evaporated source material on a substrate (10) by guiding the evaporated source material from one or more outlets (22) of an evaporation source (20) toward the substrate (10), wherein part of the evaporated source material is blocked by and attaches to a shielding device (30) arranged between the one or more outlets (22) and the substrate (10), followed by a cleaning of the shielding device (30) by at least locally heating the shielding device (30) for releasing at least part of the attached source material from the shielding device (30). According to a further aspect, a deposition apparatus is provided that can be operated according to the described methods.
Abstract:
Vapor deposition apparatuses (1), systems, and methods for selectively coating, with one or more functional layers (fig 2), a substrate (8) through the use of moveable shutters (9) are described. Embodiments of the present disclosure can be useful for coating eyeglass lenses. Still other embodiments are disclosed.
Abstract:
실시예에 따른 증착용 마스크는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은, 복수 개의 관통홀 및 상기 복수개의 관통홀 사이의 브리지를 포함하는 유효 영역; 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역;을 포함하고, 상기 관통홀은, 제 1 면 상의 제 1 면공 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면상의 제 2 면공이 만나는 연결부에 형성되고, 상기 제 1 면공의 폭은 상기 제 2 면공의 폭 보다 작고, 상기 제 1 면공의 깊이는 상기 제 2 면공의 깊이 보다 작고, 하기 식 1에 의하여 계산된 k 값은 0.65 내지 1 미만인 것을 포함한다. k=H2(T-H1) 상기 식에서, 상기 T는 상기 비유효 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께이고, 상기 H1은 상기 복수 개의 관통홀 중 인접한 두 개의 관통홀 사이의 브리지의 두께가 최대인 지점에서, 상기 연결부를 기준으로 상기 제 1 면 방향으로의 두께이고, 상기 H2는 상기 인접한 두 개의 관통홀 사이의 브리지의 두께가 최대인 지점에서, 상기 연결부를 기준으로 상기 제 2 면 방향으로의 두께이다. 실시예에 따른 증착용 마스크는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은, 복수 개의 관통홀 및 상기 복수개 관통홀 사이의 브리지를 포함하는 유효 영역; 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하고, 상기 비유효 영역에 배치되고, 상기 금속판의 길이방향의 일단에 가깝게 위치하는 제 1 하프 에칭부 및 상기 일단과 반대되는 타단에 가깝게 위치하는 제 2 하프 에칭부를 포함하고, 상기 금속판을 0.7kgf의 힘으로 상기 길이 방향으로 인장하였을 때, 하기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.85 내지 1.15인 것을 포함한다. α=2B/(d1+d2) 상기 식 2에서, 상기 d1은 상기 제 1 하프 에칭부 및 상기 제 1 하프 에칭부와 인접한 유효 영역 사이의 비 유효 영역에서 측정된 금속판의 폭이고, 상기 d2는 상기 제 2 하프 에칭부 및 상기 제 2 하프 에칭부와 인접한 유효 영역 사이의 비 유효 영역에서 측정된 금속판의 폭이고, 상기 B는 상기 유효 영역의 중간 지점에서 측정된 금속판의 폭이다.