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公开(公告)号：WO2019103320A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/KR2018/012488
申请日：2018-10-22
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 실시 예는, OLED 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크에 있어서, 상기 증착용 마스크는 증착을 위한 복수 개의 유효부 및 상기 유효부 이외의 비유효부를 포함하고, 상기 유효부는, 길이 방향으로 이격하여 배치되고 상기 유효부의 중앙에 배치된 복수 개의 유효 영역 및 상기 복수 개의 유효 영역을 각각 둘러싸는 외곽 영역을 포함하고, 상기 유효 영역은, 일면 상에 형성된 복수의 제 1 소면공들과, 상기 일면과 반대되는 타면 상에 형성되는 복수의 제 1 대면공들과, 상기 제 1 소면공들과 상기 제 1 대면공들을 연통하는 복수의 제 1 관통 홀들과, 상기 제 1 관통 홀들 사이에 형성되는 제 1 아일랜드부;를 포함하고, 상기 외곽 영역은,일면 상에 형성된 복수의 제 2 소면공들과, 상기 일면과 반대되는 타면 상에 형성되는 복수의 제 2 대면공들과, 상기 제 2 소면공들과 상기 제 2 대면공들을 연통하는 복수의 제 2 관통 홀들과, 상기 제 2 관통 홀들 사이에 형성되는 제 2 아일랜드부;를 포함하고, 상기 제 2 관통 홀들은 상기 유효 영역의 주위를 둘러싸며 배치되고, 상기 제 1 관통 홀보다 작은 크기를 가진다.
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公开(公告)号：WO2018052197A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：PCT/KR2017/009110
申请日：2017-08-22
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: H01L51/00 , H01L21/027 , H01L21/475 , H01L21/203 , H01L51/56 , C23C14/04 , C23F1/02
Abstract: 증착 마스크의 제작에 사용되는 금속판은, 베이스 금속판; 상기 베이스 금속판 상에 배치되는 표면층을 포함하고, 상기 표면층은 상기 베이스 금속판과 서로 다른 원소를 포함하거나 다른 조성비를 가지고, 상기 베이스 금속판의 식각속도는 상기표면층의 식각속도보다 큰 것을 포함한다. 실시예는 식각 팩터가 2.5이상인 증착 마스크의 제조방법을 포함한다. 실시예의 증착 마스크는, 증착 패턴 영역과 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 패턴 영역은 복수 개의 관통홀을 포함하고, 상기 증착 패턴 영역은 유효 영역과 외곽 영역, 비유효 영역으로 나누어지고, 상기 유효 영역과 상기 외곽 영역에 관통홀이 형성될 수 있다.
Abstract translation: ＆lt; p num =“0000”＆gt;＆gt;＆gt; 所述表面层具有在基板的不同的组成比，或包括不同的元件，包括设置在所述底板上的表面层，所述基板的蚀刻速率包括那些比所述表面层的刻蚀速率更大。 实施例包括制造具有2.5或更大的蚀刻因子的沉积掩模的方法。 实施例中，沉积掩模，沉积图案区域和包括非沉积区域，并沉积图案区域包括多个通孔，沉积图案区域被划分成有效区域和外部区域，所述非有效区域中，有效 并且可以在该区域和外部区域中形成通孔。
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公开(公告)号：WO2016171337A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2015/008894
申请日：2015-08-25
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 실시예들은 유기발광소자 등의 증착공정에 적용가능한 마스크 구조에 대한 것으로, 금속판의 상기 두께방향에 대해 직교하고, 서로 대향하는 제1면 및 제2면을 구비하며, 상기 제1면 및 제2면을 관통하며, 상호간에 연통하는 제1면공 및 제2면공을 가지는 단위홀을 다수 포함하며, 서로 이웃하는 단위홀 들간의 제1면공 또는 제2면공의 크기편차가 임의의 단위홀간 크기 편차를 기준으로 2%~10% 이내로 조절하거나, 상기 제1면공의 중심과 상기 제2면공의 중심이 상기 제1면의 표면을 기준으로 상호 불일치하는 위치에 배치되는 증착마스크를 제공할 수 있도록 한다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及可应用于有机发光装置等的沉积工艺的掩模结构，并且允许提供沉积掩模，其包括：在厚度方向上正交的第一表面和第二表面 金属板，面对面; 以及具有通过所述第一表面和所述第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔的多个单元孔，其中相邻单元之间的所述第一表面孔或所述第二表面孔的尺寸变化 基于可选单元孔之间的尺寸变化，孔被控制在2％-10％之内，或者第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心不与每个孔不一致的位置处 另一个在第一表面的基础上。
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公开(公告)号：WO2019050198A2
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/KR2018/009806
申请日：2018-08-24
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크에 있어서, 상기 증착용 마스크는 증착 패턴을 형성하기 위한 증착 영역 및 상기 증착 영역 이외의 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착 영역은 길이 방향으로 이격된 복수 개의 유효부 및 상기 유효부 이외의 비유효부를 포함하고, 상기 유효부는, 일면 상에 형성된 다수의 소면공; 상기 일면과 반대되는 타면상에 형성된 다수의 대면공; 상기 소면공과 상기 대면공을 연통하는 관통홀; 및 상기 다수의 관통홀 사이의 아일랜드부;를 포함하고, 상기 관통홀의 직경은 33um 이하이고, 상기 관통홀 중 인접한 두 개의 관통홀의 각 중심 간의 간격이 48um 이하인 500PPI 이상의 해상도를 가지며, 상기 타면에 대한 대면공의 경사각은 40도 내지 55도이고, 상기 비증착 영역의 길이 방향으로의 평균 중심선 평균 표면 거칠기 및 폭 방향으로의 평균 중심선 평균 표면 거칠기는 0.1um 내지 0.3um이고, 상기 비증착 영역의 길이 방향으로의 평균 10점 평균 표면 거칠기(Rz) 및 폭 방향으로의 평균 10점 평균 표면 거칠기는 0.5um 내지 2.0um 이고, 상기 폭 방향으로의 평균 중심선 평균 표면 거칠기에 대한 상기 길이 방향으로의 평균 중심선 평균 표면 거칠기 값의 편차는 50% 미만이고, 상기 폭 방향으로의 평균 10점 평균 표면 거칠기에 대한 상기 길이 방향으로의 평균 10점 평균 표면 거칠기 값의 편차는 50% 미만이다.
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公开(公告)号：WO2017171309A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/KR2017/003150
申请日：2017-03-23
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 실시예에 따른 증착용 마스크는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은, 복수 개의 관통홀 및 상기 복수개의 관통홀 사이의 브리지를 포함하는 유효 영역; 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역;을 포함하고, 상기 관통홀은, 제 1 면 상의 제 1 면공 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면상의 제 2 면공이 만나는 연결부에 형성되고, 상기 제 1 면공의 폭은 상기 제 2 면공의 폭 보다 작고, 상기 제 1 면공의 깊이는 상기 제 2 면공의 깊이 보다 작고, 하기 식 1에 의하여 계산된 k 값은 0.65 내지 1 미만인 것을 포함한다. k=H2(T-H1) 상기 식에서, 상기 T는 상기 비유효 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께이고, 상기 H1은 상기 복수 개의 관통홀 중 인접한 두 개의 관통홀 사이의 브리지의 두께가 최대인 지점에서, 상기 연결부를 기준으로 상기 제 1 면 방향으로의 두께이고, 상기 H2는 상기 인접한 두 개의 관통홀 사이의 브리지의 두께가 최대인 지점에서, 상기 연결부를 기준으로 상기 제 2 면 방향으로의 두께이다. 실시예에 따른 증착용 마스크는 금속판을 포함하고, 상기 금속판은, 복수 개의 관통홀 및 상기 복수개 관통홀 사이의 브리지를 포함하는 유효 영역; 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하고, 상기 비유효 영역에 배치되고, 상기 금속판의 길이방향의 일단에 가깝게 위치하는 제 1 하프 에칭부 및 상기 일단과 반대되는 타단에 가깝게 위치하는 제 2 하프 에칭부를 포함하고, 상기 금속판을 0.7kgf의 힘으로 상기 길이 방향으로 인장하였을 때, 하기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.85 내지 1.15인 것을 포함한다. α=2B/(d1+d2) 상기 식 2에서, 상기 d1은 상기 제 1 하프 에칭부 및 상기 제 1 하프 에칭부와 인접한 유효 영역 사이의 비 유효 영역에서 측정된 금속판의 폭이고, 상기 d2는 상기 제 2 하프 에칭부 및 상기 제 2 하프 에칭부와 인접한 유효 영역 사이의 비 유효 영역에서 측정된 금속판의 폭이고, 상기 B는 상기 유효 영역의 중간 지점에서 측정된 금속판의 폭이다.
Abstract translation: 根据一个实施方式的蒸发掩模包括金属板，并且所述金属板包括有效区域，所述有效区域包括多个通孔和所述多个通孔之间的桥; 和非有效区域被设置在有效区域外侧;包括，通孔是形成在第一myeongong液体和连接第二侧孔满足在所述第一侧的第一表面相对的第二表面 中，k的深度的宽度值小于所述第二myeongong的深度，通过下式计算的小于第二myeongong的宽度（1），所述第一myeongong的第一myeongong将从0.65包括到小于1 。 ＆lt;式1＆gt; 其中H是掩模的厚度，并且k是在无效区域中测量的沉积掩模的厚度，其中H1是多个通孔中的相邻两个之间的桥的厚度， 其中相邻的两个通孔之间的桥接部的厚度为相邻的两个通孔之间的桥接部的厚度为最大的点处的第一表面相对于连接部分的方向上的厚度， 它是厚度。 根据一个实施方式的蒸发掩模包括金属板，其中所述金属板包括：有效区域，所述有效区域包括多个通孔和所述多个通孔之间的桥; 和非有效区设置在有效区域外侧，它被布置在所述非有效区，第一半蚀刻部分和靠近另一端相对的，其位于靠近一个端部的金属板的长度方向的端 并且，当金属板在0.7kgf的力下沿纵向拉伸时，由以下等式（2）计算的扭曲指数α包括0.85至1.15。 ＆lt;式2＆gt; α= 2B式2中，其中，d1为在非有效区域中的第一半蚀刻部分和所述第一连续有效区域，和半蚀刻部分之间测得的板的宽度在/（D1 + D2），其中，d2为 和第二半蚀刻部分和在第二连续有效区域之间的非有效区域中测量所述板的宽度，半蚀刻部分，其中B是在所述有效区域的中点测得的金属板的宽度。
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