적층체 및 이의 제조방법
    12.
    发明申请
    적층체 및 이의 제조방법 审中-公开
    其制造方法及其制造方法

    公开(公告)号:WO2015047057A1

    公开(公告)日:2015-04-02

    申请号:PCT/KR2014/009242

    申请日:2014-09-30

    Inventor: 문영균 강민수

    CPC classification number: H01L51/50 H01L51/5212 H01L51/5228

    Abstract: 본 출원은 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 출원에 따른 적층체는 기판; 상기 기판 상에 구비되는 제1층; 상기 제1층 상에 구비되고, 상기 제1층보다 큰 폭을 가지는 오버행(overhang) 구조의 제2층; 및 상기 기판 및 제2층 상에 구비되는 도전성층을 포함하고, 상기 기판 상에 구비되는 도전성층과 상기 제2층 상에 구비되는 도전성층은 서로 전기적으로 단락된 형태의 구조인 것을 특징으로 한다.

    Abstract translation: 层压体及其制造方法技术领域本发明涉及层叠体及其制造方法。 根据本发明的层压体包括:基材; 设置在所述基板上的第一层; 设置在第一层上的第二层,其具有宽度大于第一层的突出结构; 以及设置在基板和第二层上的导电层,其中设置在基板上的导电层和设置在第二层上的导电层彼此电短路。

    전도성 기판 및 이의 제조방법
    13.
    发明申请
    전도성 기판 및 이의 제조방법 审中-公开
    导电基板及其制造方法

    公开(公告)号:WO2015023162A1

    公开(公告)日:2015-02-19

    申请号:PCT/KR2014/007632

    申请日:2014-08-18

    Abstract: 본 출원은 전도성 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 제조방법은, a) 도전성 막을 포함하는 기판을 준비하는 단계; b) 상기 도전성 막을 포함하는 기판 상의 전면에 금속층을 형성하는 단계; c) 상기 금속층 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계; d) 상기 절연층 패턴을 마스크로 이용하여 상기 금속층을 오버에칭(over-etching)함으로써 금속층 패턴을 형성하는 단계; 및 e) 상기 절연층 패턴을 재형성(reforming)하는 단계를 포함한다.

    Abstract translation: 导电性基板及其制造方法技术领域本发明涉及导电性基板及其制造方法。 根据本发明实施例的制造导电衬底的方法包括以下步骤:a)制备包括导电膜的衬底; b)在包括导电膜的基板的前表面上形成金属层; c)在所述金属层上形成绝缘层图案; d)使用绝缘层图案作为掩模,通过过度蚀刻金属层来形成金属层图案; 和e)重整绝缘层图案。

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