公开(公告)号：WO01077417A1

公开(公告)日：2001-10-18

申请号：PCT/FR2001/001021

申请日：2001-04-05

IPC: C25D3/50 ,  C25D3/52 ,  C25D3/56

CPC classification number: C25D3/52 ,  C25D3/567

Abstract: The invention concerns an aqueous electrolytic solution with acid pH for electrochemical deposit of palladium or its alloys comprising a palladium compound, and optionally at least a secondary metal compound to be co-deposited in the form of an alloy with the palladium, and comprising further ethylenediamine as complexing agent for the palladium and an organic brightening agent wherein said brightening agent is 3-(3-pyridyl)acrylic acid, 3-(3-quinolyl)acrylic acid or one of their salts. The invention also concerns a method for electroplating palladium or a palladium alloy comprising electrolysis of an electrolytic solution as defined above, using current densities ranging between 0.5 and 150 A/dm .

Abstract translation: 本发明涉及一种具有酸性pH的酸性电解液，其用于电化学沉积钯或其合金，其包含钯化合物和任选的至少二次金属化合物，以与钯的合金形式共沉积，并且还包含另外的乙二胺 作为钯的络合剂和有机增白剂，其中所述增亮剂是3-（3-吡啶基）丙烯酸，3-（3-喹啉基）丙烯酸或其盐之一。 本发明还涉及一种电镀钯或钯合金的方法，其中包括电解密度在0.5至150A / dm 2之间的如上定义的电解溶液的电解。

公开(公告)号：WO2023028090A1

公开(公告)日：2023-03-02

申请号：PCT/US2022/041278

申请日：2022-08-23

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： BERGMAN, Eric J. ,  MIKKOLA, Robert

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/02 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  C25D3/50

Abstract: Exemplary methods of electroplating may include providing a patterned substrate having at least one opening, where the opening includes one or more sidewalls and a bottom surface. The methods may also include plating a first portion of ruthenium-containing material on the bottom surface of the opening at a first deposition rate and a second portion of ruthenium-containing material on the sidewalls of the opening at a second deposition rate, where the first deposition rate is greater than the second deposition rate. The methods may be used to make integrated circuit devices that include void-free, electrically-conductive lines and columns of ruthenium-containing materials.

公开(公告)号：WO2022207539A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/EP2022/058075

申请日：2022-03-28

Applicant: UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH

Inventor： MANZ, Uwe ,  WEYHMUELLER, Bernd

IPC: C25D3/56 ,  C25D3/50 ,  C25D7/00 ,  C25D3/567

Abstract: Die vorliegende Erfindung richtet sich auf eine Platinelektrolyten, welcher bestimmte Zuschlagsstoffe enthält, sowie ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Platinschicht mit Hilfe des erfindungsgemäßen Elektrolyten.

公开(公告)号：WO2021084853A1

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：PCT/JP2020/031278

申请日：2020-08-19

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  古河精密金属工業株式会社

Inventor： 葛原　颯己 ,  北河　秀一

IPC: C25D3/50 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H02K13/00 ,  H01R39/20

Abstract: 本発明の摺動接点用金属材料は、銅または銅合金からなる基材と、基材の少なくとも一部に最表層として形成され、９５質量％以上のＰｄを含有するＰｄ含有層とを有する金属材料であって、Ｐｄ含有層は、Ｘ線回折法によって測定される（１１１）面の結晶配向率が６０％より大きく、かつ、（２００）面の結晶配向率と（２２０）面の結晶配向率の合計が４０％未満であることを特徴とするものであり、モータコイルに通電するために十分な導電性を有しながら、耐摩耗性に優れる摺動接点用金属材料、ならびにそれを用いたモータ用ブラシ材および振動モータを提供する。

公开(公告)号：WO2020255005A1

公开(公告)日：2020-12-24

申请号：PCT/IB2020/055691

申请日：2020-06-18

Applicant: FONDAZIONE ISTITUTO ITALIANO DI TECNOLOGIA

Inventor： SHINDE, Dipak Vijaykumar ,  MANNA, Liberato ,  DE TRIZIO, Luca

IPC: C23C18/12 ,  C25B1/04 ,  C25B11/04 ,  C25D5/54 ,  C25D3/50

Abstract: The present invention relates to an electrocatalyst comprising a Ti substrate coated with a 3D Cu nanostructured matrix decorated with a mixture of amorphous TiO 2 and nanoparticles of a noble metal, preferably Pt nanoparticles, an electrochemical cell comprising said electrocatalyst and their use for hydrogen production via hydrogen evolution reaction (HER) in basic conditions. The present invention also refers to an in situ process for the preparation of said electrocatalyst and simultaneous production of hydrogen, comprising the steps of: (a) providing an electrochemical cell having a 3-electrode configuration comprising a starting working electrode which comprises a Ti substrate coated with vertically oriented CuO nanoplatelets, the cell further comprising a counter electrode and a reference electrode; (b) adding an aqueous basic electrolyte solution to the cell of step (a), said aqueous basic electrolyte solution comprising a precursor of a noble metal, preferably a Pt precursor; (c) applying a negative potential with respect to the reference electrode to the cell of step b). The present invention also refers to a process for producing hydrogen which utilizes the electrochemical cell comprising the electrocatalyst according to the invention.

公开(公告)号：WO2017213353A1

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：PCT/KR2017/004893

申请日：2017-05-11

Applicant: 노성태

Inventor： 노성태

IPC: C25D5/48 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50

Abstract: 본 발명의 홀로그램 무늬의 제조방법 및 표면에 홀로그램 무늬를 갖는 금속 도금층을 포함하는 시편은, 도금 후 식각이라는 비교적 간단한 방법으로 홀로그램 무늬를 금속 도금층 상에 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 홀로그램 무늬의 제조방법은, 금속 시편이 아닌 금속도금층에 적용이 가능하여 도금이 가능한 소재라면 적용이 가능한 폭넓은 적용성을 가지며, 도금 후 무늬생성이라는 빛과 보는 사람의 위치에 따라서 서로 다른 색으로 보이는 홀로그램 무늬를 비교적 단순한 공정으로 형성할 수 있다.

Abstract translation:

含有具有全息图图案，制造方法和本发明的全息图图案的表面金属镀层样品，在一个相对简单的方式的全息图图案镀覆可以在金属电镀层上形成蚀刻后 。 另外，本发明的全息图图案的制造方法可适用于金属试件以外的金属镀层，因此可应用于任何可电镀的材料， 因此，以不同颜色出现的全息图可以通过相对简单的过程形成。

公开(公告)号：WO2015007983A3

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/FR2014/051795

申请日：2014-07-11

Applicant: SNECMA

Inventor： HUGOT, Juliette ,  MOLET, Hervé

IPC: C25D3/66 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/10 ,  C25D3/44 ,  C25D3/50

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une sous-couche métallique à base de platine sur un substrat métallique. De façon caractéristique, le procédé comporte les étapes suivantes : a) on fournit une pièce métallique formant substrat (100), b) on fournit un bain électrolytique formé d'un milieu liquide ionique avec un ou plusieurs sels d'aluminium, c) on réalise le dépôt d'une première couche d'un premier métal (120) sur le substrat (100) de façon à obtenir un substrat revêtu de la première couche métallique (100+120), d) on réalise le dépôt d'une deuxième couche d'un deuxième métal sur la première couche, de façon à obtenir un substrat revêtu de la première couche métallique et de la deuxième couche métallique, dans lequel l'un parmi le premier métal et le deuxième métal est un métal de la mine du platine (platinoïde) et l'autre parmi le premier métal et le deuxième métal est de l'aluminium déposé par électrodéposition avec ledit bain électrolytique formé d'un milieu liquide ionique, et la couche d'aluminium (130) présente une épaisseur comprise entre 10 et 50 μm. Application à une pièce de turbomachine.

公开(公告)号：WO2013104877A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/GB2012/051599

申请日：2012-07-06

Applicant: JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY ,  BERZINS, Allan ,  BOARDMAN, Alan

Inventor： BERZINS, Allan ,  BOARDMAN, Alan

IPC: C25D3/50 ,  C25D3/52

CPC classification number: C25D3/50 ,  C25D3/52

Abstract: The present invention provides an aqueous platinum electroplating bath comprising: a) a source of platinum ions; and b) a source of borate ions. The aqueous platinum electroplating bath may optionally comprise one or more levellers. The invention also provides the use of the platinum electroplating bath.

Abstract translation: 本发明提供一种铂电镀水浴，其包括：a）铂离子源; 和b）硼酸根离子源。 含铂铂电镀浴可以任选地包含一个或多个平板。 本发明还提供了铂电镀浴的用途。

公开(公告)号：WO2012053668A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/KR2010/007126

申请日：2010-10-18

Applicant: 김성용 ,  김성수

Inventor： 김성용 ,  김성수

IPC: C25B1/02 ,  C01B3/02 ,  C25D3/50 ,  C25D17/10

CPC classification number: C25B1/06 ,  C25B11/03 ,  C25D3/56 ,  Y02E60/366

Abstract: 본 발명은 평평한 형상의 전극판; 상기 전극판은, 다수개로 배치되되, 상기 전극판과 전극판 사이에 배치되는 절연성 와셔에 의해 서로 이격되고, 상기 전극판에 형성되는 결합공에 삽입되는 절연성 체결부재에 의해 체결되고, 상기 전극판에는 다수개의 통공이 형성되며, 상기 전극판의 양극은 티타늄(Ti) 기재에 백금(Pt)이 도금된 것인 전극구조에 관한 것으로, 물의 전기분해시, 통공에 의해 전극판에서 발생되는 수소기포 및 산소기포를 상기 전극판으로부터 쉽게 이탈시킬 수 있고, 전극판의 표면에 종래의 돌출부와 같은 부분이 없으므로, 전극판과 다른 전극판을 이격 배치하여 전극판조립체를 구성할 때 그 부피를 최소화시킬 수 있고, 장시간 사용시에도 전해액의 농도 유지가 가능하고, 불순물로 인한 전극 사이의 숏트현상을 감소시킬 수 있다.

Abstract translation: 电极结构技术领域本发明涉及具有扁平形状的多个电极板的电极结构体。 电极板通过绝缘垫圈彼此间隔开，并且通过插入在电极板中形成的联接孔中的绝缘耦合构件联接在一起。 多个通孔形成在电极板中。 电极板的正极通过用铂（Pt）镀钛（Ti）基材而形成。 在水的电解过程中，可以通过通孔有效地从电极板产生氢气泡和氧气泡。 由于在电极板上没有典型的突起，当电极板彼此间隔开以形成电极板组件时，其体积可以最小化。 即使长时间使用，可以可靠地维持电解液的浓度，能够防止由于杂质导致的电极之间的短路。

公开(公告)号：WO2007041293A3

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/US2006038061

申请日：2006-09-29

Applicant: DOHENY EYE INST ,  WHALEN JOHN J III ,  WEILAND JAMES D ,  HUMAYUN MARK S

Inventor： WHALEN JOHN J III ,  WEILAND JAMES D ,  HUMAYUN MARK S

IPC: A61N1/05 ,  A61B5/04 ,  C25D3/50

CPC classification number: A61B5/04001 ,  A61B5/685 ,  A61B2562/0215 ,  A61B2562/0217 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0541 ,  A61N1/0543 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/37205 ,  B82Y10/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00

Abstract: Microelectrode assemblies and related methods are disclosed for bio-stimulating and/or bio-sensing a target tissue. The assemblies can include a two-side substrate, an array of microelectrodes, each of the microelectrodes including a nano-wire embedded within the substrate and extending from a proximal end to a distal end and through the substrate, each nano-wire having a diameter preferably less than 1 µm. The substrate can include portions made of nano-porous material(s) through which the microelectrodes pass. The substrate with the embedded nano-wires can effectively be fluid impermeable. The proximal ends of the nano-wires can be adapted to be connected to an electronic device and the distal ends are adapted to be disposed in a biological environment for bio- stimulating a target tissue and/or bio-sensing activities of the target tissue. Suitable alloys such as platinum, platinum-iridium, and/or other noble-metal-alloyed compositions can be used for the nano-wires.

Abstract translation: 公开了用于生物刺激和/或生物感测靶组织的微电极组件和相关方法。 该组件可以包括双面基板，微电极阵列，每个微电极包括嵌入基板内并从近端延伸到远端并穿过基板的纳米线，每个纳米线的直径 优选小于1μm。 衬底可以包括由微电极穿过的纳米多孔材料制成的部分。 具有嵌入的纳米线的基底可以有效地是流体不可渗透的。 纳米线的近端可以适于连接到电子设备，并且远端适于设置在生物环境中以生物刺激目标组织和/或目标组织的生物感测活性。 合适的合金例如铂，铂 - 铱和/或其它贵金属合金组合物可以用于纳米线。