パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液

    公开(公告)号:WO2022172464A1

    公开(公告)日:2022-08-18

    申请号:PCT/JP2021/007935

    申请日:2021-03-02

    Inventor: 水橋 正英

    Abstract: パラジウムめっきの厚付けが可能となるパラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液を提供することを課題とする。 可溶性のパラジウム塩と電解質と水とを含むパラジウムめっき液、並びにパラジウムめっき補充液であって、パラジウムめっき液中のシアン化物イオン濃度が1.0mg/L以下である、及び/又はパラジウムめっき液中のリン濃度が10mg/L以下である、パラジウムめっき液、並びにパラジウムめっき補充液により課題を解決する。

    PROCEDURE FOR THE MANUFACTURING OF NANOSTRUCTURED PLATINUM

    公开(公告)号:WO2019002352A1

    公开(公告)日:2019-01-03

    申请号:PCT/EP2018/067222

    申请日:2018-06-27

    Abstract: In order to provide for a procedure for the manufacturing of platinum nanostructures show- ing improved properties, that may also be usable in biomedical appliances, such a procedure is defined comprising in a first step provision of a solution containing hexachloroplatinate, the remainder water; and in a second step electrochemical deposition of platinum on a substrate, whereby platinum is deposited in a nanostructured form.

    PROCEDE ET DISPOSITIF DE REGENERATION DE BAIN DE PLATINE
    6.
    发明申请
    PROCEDE ET DISPOSITIF DE REGENERATION DE BAIN DE PLATINE 审中-公开
    再生白金浴的方法和装置

    公开(公告)号:WO2018078243A1

    公开(公告)日:2018-05-03

    申请号:PCT/FR2017/052857

    申请日:2017-10-17

    Abstract: Procédé de régénération de bain de platine par réaction en flux, comprenant des étapes successives de : - soutirage de fluide dans le bain de platine (B) par l'intermédiaire d'un courant de soutirage (1); - complexation de platine, réalisée par un mélange entre le courant de soutirage (1) et un courant de solution de régénération (2) contenant du platine, le mélange s'effectuant dans un réacteur intensifié (R); - alimentation du bain de platine (B) avec le mélange issu de l'étape de complexation de platine, par l'intermédiaire d'un courant de bain régénéré (3); l'ensemble de ces étapes étant réalisé en flux continu.

    Abstract translation:

    处理程序; 通过流动反应来反应铂浴,所述方法包括连续的阶段: - 在铂浴(B)中的流体通过 货架(1); - 铂络合,其通过将排出流(1)与含有铂的再生溶液(2)的流混合来实现,混合物受到影响 在一个强化的R&eacute球员 (R); 用铂络合阶段获得的混合物通过再生浴流供给铂浴(B); (3); 所有这些步骤都已完成。 持续流动。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DRAHTES AUS EINEM ERSTEN METALL MIT EINER MANTELSCHICHT AUS EINEM ZWEITEN METALL
    7.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DRAHTES AUS EINEM ERSTEN METALL MIT EINER MANTELSCHICHT AUS EINEM ZWEITEN METALL 审中-公开
    用于生产线由第一金属与第二金属的涂层

    公开(公告)号:WO2017008956A1

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:PCT/EP2016/062931

    申请日:2016-06-08

    Abstract: Verfahren zur Beschichtung eines Drahtes aus einem Metall 1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Silber, Gold, Nickel sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall mit einer Mantelschicht aus einem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Nickel, Silber, Gold, Ruthenium, Platin, Palladium, Rhodium sowie Legierungen eines dieser Metalle mit mindestens einem anderen Metall, umfassend die Schritte: (a) Bereitstellung eines Drahtes mit einer Querschnittsfläche im Bereich von 75 bis 200000 μιτι2 aus einem Metall 1, (b) Bereitstellung eines Behälters mit einer Einlassöffnung für den Draht, wobei der Umriss der Einlassöffnung dem des zu ummantelnden Drahtes entspricht oder einen bis zu 20 μιτι breiten wenigstens teilweise um den Drahtumriss umlaufenden Spalt bildet, (c) Einführen des Drahtes in die Einlassöffnung, (d) Einfüllen einer zum Aufbringen der Mantelschicht aus dem von Metall 1 verschiedenen Metall 2 geeigneten flüssigen Beschichtungszusammensetzung in den Behälter, (e) gerades Hindurchführen des Drahtes durch die flüssige Beschichtungszusammensetzung und den Behälter und Verlassen des Behälters in beschichteter Form, und (f1 ) Trocknen des in Schritt (e) beschichteten Drahtes oder (f2) thermisches Behandeln des in Schritt (e) beschichteten Drahtes, wobei (i) es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine außenstromlose Applikation von Metall 2 auf ein Substrat aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt oder (ii) der Draht als Kathode geschaltet ist und es sich bei der flüssigen Beschichtungszusammensetzung um eine eine Elektroplattierung mit Metall 2 eines als Kathode geschalteten Substrates aus dem Metall 1 erlaubende Zusammensetzung handelt.

    Abstract translation: 一种用于涂覆由金属1的金属丝过程选自由铜,银,金,镍组成的组中,以及这些金属与具有不同金属1金属2的包覆层的至少一种其它金属的合金选自镍的组中选出 ,银,金,钌,铂,钯,铑,以及这些金属与至少一种其它金属,包括以下步骤的合金:(a)提供在范围内具有的横截面面积的导线75至200,000μιτι2金属1(b )提供具有用于导线的入口开口(的容器,其中所述入口开口的轮廓对应于导线或形式被护套至多20μιτι宽至少部分地环绕所述金属丝轮廓间隙(c)将所述导线插入所述入口开口部d )将用于施加各种金属1的涂层 金属2合适的液体涂料组合物到所述容器,(e)中直使线材通过液体涂料组合物和容器和离开容器以包衣形式,和(F1)干燥步骤(e)涂覆的电线,或(F2)热处理 在步骤(e)涂覆的金属丝,其特征在于,(i)其是在液体涂料组合物中的金属1,允许组合物的基材是金属2的无电镀应用,或(ii)所述金属丝被连接作为阴极,它是 是液体涂料组合物以与连接为从金属1允许组合物中的阴极的基板2的金属电镀。

    ELECTROLYTE FOR USE IN ELECTROLYTIC PLATING
    10.
    发明申请
    ELECTROLYTE FOR USE IN ELECTROLYTIC PLATING 审中-公开
    电解电镀用于电镀

    公开(公告)号:WO0151688A3

    公开(公告)日:2002-01-17

    申请号:PCT/US0101280

    申请日:2001-01-16

    CPC classification number: C25D3/50

    Abstract: An electrolyte for use in electrolytic platinum plating that results in reduced Cl, S, or P contaminant production. The bath comprises 0.01 to 320 g/lit of platinum in the form of the platinum salt dinitrodiammine platinum, [Pt(NH3)2(NO2)2] or variants thereof and 0.1 to 240g/lit of alkali metal carbonate M2CO3 or bicarbonate MHCO3 where M is selected from a group comprising lithium (Li), sodium (Na), potassium (K), rubidium (Rb) and cesium (Cs). A method of improving oxidation resistance of a platinum modified aluminide diffusion coating on a substrate, comprises electroplating the substrate rising this electrolyte and then aluminizing the electroplated substrate at an elevated temperature to grow a platinum modified aluminide diffusion coating.

    Abstract translation: 用于电解铂电镀中的电解质,其导致Cl,S或P污染物产生减少。 该浴包含0.01至320g / l铂的铂盐二硝基二胺铂,[Pt(NH 3)2(NO 2)2]或其变体和0.1至240g / l的碱金属碳酸盐M2CO3或碳酸氢盐MHCO3的形式,其中 M选自锂(Li),钠(Na),钾(K),铷(Rb)和铯(Cs)组成的组。 提高铂改性铝化物扩散涂层在基材上的抗氧化性的方法包括使升高该电解质的基板电镀,然后在升高的温度下对电镀基板进行镀铝,以生长铂改性的铝化物扩散涂层。

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