公开(公告)号：WO2018046230A1

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：PCT/EP2017/070388

申请日：2017-08-10

Applicant: SAGEMCOM BROADBAND SAS

Inventor： SABATIER, Pierre ,  SUSINI, Dominique ,  ALEGRE, Thierry ,  DEJARDIN, Romain

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H01Q1/526 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20445 ,  H05K9/0024

Abstract: Capot (1) monobloc pour dispositif électronique, le capot (1) comprenant : - un dissipateur thermique (50); - une antenne (10); - un écran de blindage (60); un matériau synthétique (20) électriquement isolant formant des surfaces externes du capot (1).

Abstract translation: 一种用于电子设备的盖子（1），所述盖子（1）包括：散热器（50）;以及散热器 天线（10）; - 屏蔽罩（60）; 形成盖（1）的外表面的合成（20）电绝缘材料。

公开(公告)号：WO2017019738A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/US2016/044203

申请日：2016-07-27

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： SONG, John ,  ENGLISH, Gerald R. ,  KHORRAMI, Mohammadali ,  DIXON, Paul Francis

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/0043

Abstract: According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of soft and/or flexible electromagnetic interference (EMI) shields. In an exemplary embodiment, a shield is suitable for use in providing EMI shielding for one or more components on a substrate. The shield generally includes one or more contacts configured for installation on the substrate and an electrically-conductive cover configured for installation on the contact(s).

Abstract translation: 根据各个方面，公开了软和/或柔性电磁干扰（EMI）屏蔽的示例性实施例。 在示例性实施例中，屏蔽适用于为衬底上的一个或多个部件提供EMI屏蔽。 屏蔽件通常包括被配置为安装在基板上的一个或多个触点和被配置为安装在触点上的导电盖。

公开(公告)号：WO2014186125A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/US2014/035995

申请日：2014-04-30

Applicant: MOTOROLA MOBILITY LLC

Inventor： PIERCE, Amber, M. ,  BOWERS, Morris, B. ,  COLE, Adam, R. ,  THIRUPPUKUZHI, Srikanth, V.

IPC: G06F1/16 ,  H04M1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/1658 ,  H05K9/0026

Abstract: An assembly (1000) includes a substrate (1002) and a heat emissive electrical component (1001) disposed on the substrate. A shield (1003) is disposed on the substrate, thereby enclosing the heat emissive electrical component. A display assembly (101) is disposed above the shield. A compressible pad (1004) is disposed between the shield and the display assembly. The compressible pad defines an aperture (1005) above the heat emissive electrical component. The aperture can have dimensions that are a function of a shield area and a heat emissive electrical component area.

Abstract translation: 组件（1000）包括设置在基板上的基板（1002）和发热电子部件（1001）。 屏蔽层（1003）设置在基板上，从而封闭发热电子部件。 显示组件（101）设置在护罩的上方。 可压缩垫（1004）设置在屏蔽和显示组件之间。 可压缩垫在发热电气部件上方形成孔（1005）。 孔径可以具有作为屏蔽区域和发热电气部件面积的函数的尺寸。

公开(公告)号：WO2014038859A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/KR2013/008003

申请日：2013-09-05

Applicant: (주)한비메탈텍

Inventor： 송민화 ,  박승원

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K9/0026

Abstract: 본 발명은 롤 공급 금속판재를 이용하여 프레스 가공방식으로 쉴드캔을 제조하는 방법 및 이를 통해 제조된 쉴드캔에 관한 것이다. 본 발명은 기존에 쉴드캔과 같이 일부에서 타공이 이루어져야 하는 전자부품에 대하여 프로그레시브 프레스 방식을 적용하는데 있어서 이송시 발생하는 지속적인 누적오차로 인하여 적용이 어려웠던 문제점을 해결하기 위하여 프레스 적용 이전에 피어싱 공정을 통한 피치홀을 생성하고 상기 피치홀의 간격으로 금속판재를 이송시켜 일정간격으로 금속판재가 이송되는 동시에 각 피치홀마다 프레스에 의한 타공위치를 초기화시킬 수 있어 오차가 누적되는 것을 방지함으로써, 프로그레시브 프레스 방식의 적용시에도 제품 수율과 품질을 극히 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过压制从卷筒供应的金属板制造屏蔽罐的方法，由此制造屏蔽罩。 为了解决在将渐进式压制方法应用于作为常规屏蔽罐部分穿孔的电子设备时的输送期间产生的连续积累的误差的问题，本发明通过穿孔工艺在金属片中形成节距孔 在压制之前，在间距孔之间以给定的间隔均匀地输送金属板，并且通过压力机对每个节距孔初始化穿孔的位置，从而防止误差的累积，从而显着提高产量和质量 产品。

公开(公告)号：WO2014005385A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：PCT/CN2012/083624

申请日：2012-10-26

Applicant: 青岛海信智能商用系统有限公司 ,  袁德玲

Inventor： 袁德玲

IPC: G06F21/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: G06F21/00 ,  H05K9/0026

Abstract: 本发明公开了一种信息安全保护装置，包括金属屏蔽罩、柔性电路板和被保护的电路板。柔性电路板覆盖于金属屏蔽罩的外表面，设置有第一导电触点部件的柔性电路板的延伸部折弯延伸到金属屏蔽罩的内表面上。金属屏蔽罩罩住被保护的电路板上的待保护电路，在被保护的电路板上设置的第二导电触点部件和第一导电触点部件经导电元件电连接。柔性电路板上与第一导电触点部件连接的触发信号线以及被保护的电路板上与第二导电触点部件连接的触发信号线接收被保护的电路板上设置的安全处理器提供的触发信号。本发明中，覆盖有柔性电路板的金属屏蔽罩和被保护的电路板一起构成立体的保护空间，能够防备来自任意一个方向的物理攻击并且具有良好的电磁屏蔽效果。

公开(公告)号：WO2012170632A3

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/US2012041256

申请日：2012-06-07

Applicant: APPLE INC ,  FOSTER JAMES H ,  BILANSKI JAMES W ,  SALEHI AMIR ,  CHANDHRASEKHAR RAMAMUNTRY ,  WEBM NICHOLAS UNGER

Inventor： FOSTER JAMES H ,  BILANSKI JAMES W ,  SALEHI AMIR ,  CHANDHRASEKHAR RAMAMUNTRY ,  WEBM NICHOLAS UNGER

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0033 ,  H05K9/0037 ,  H05K9/0043 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: Electronic components on a substrate may be shielded using electromagnetic shielding structures. Insulating materials may be used to provide structural support and to help prevent electrical shorting between conductive materials and the components. The shielding structures may include compartments formed using metal fences that surround selected components or by injection molding plastic. The shielding structures may be formed using metal foil wrapped over the components and the substrate. Electronic components may be tested using test posts or traces to identify components that are faulty. The test posts or traces may be deposited on the substrate and may be used to convey test signals between test equipment and the components. After successful testing, the test posts may be permanently shielded. Alternatively, temporary shielding structures may be used to allow testing of individual components before an electronic device is fully assembled.

Abstract translation: 可以使用电磁屏​​蔽结构屏蔽衬底上的电子部件。 绝缘材料可用于提供结构支撑并帮助防止导电材料与部件之间的电短路。 屏蔽结构可以包括使用围绕选定部件的金属栅栏或通过注射成型塑料形成的隔室。 可以使用包裹在部件和基板上的金属箔来形成屏蔽结构。 可以使用测试柱或痕迹来测试电子元件，以识别故障的组件。 测试柱或迹线可以沉积在衬底上，并且可以用于在测试设备和组件之间传送测试信号。 测试成功后，测试柱可能被永久屏蔽。 或者，临时屏蔽结构可以用于在电子设备完全组装之前测试各个部件。

公开(公告)号：WO2009069560A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/071260

申请日：2008-11-21

Applicant: NECディスプレイソリューションズ株式会社 ,  佐藤 一都

Inventor： 佐藤 一都

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  Y10T29/49227

Abstract: 　本発明は電子部品の個々のシールドを、熱交換効率が良く、安価かつ容易に行うことができる技術を提供することを目的とし、本発明による電子回路基板は、電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。

Abstract translation: 公开了以低成本容易地以优良的热转换效率屏蔽各电子部件的技术。 电子电路板设置有多个在电子电路板上的电子部件的周边处直立布置在地面图案上的伸缩导体部件; 导电板; 以及用于保持板的固定构件，使得导体部件在导体部件收缩的状态比自然长度短的状态下与板接触。

公开(公告)号：WO2008128807A2

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/EP2008052112

申请日：2008-02-21

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL JOSEF ,  SMIRRA KARL

Inventor： LOIBL JOSEF ,  SMIRRA KARL

IPC: H01R4/64 ,  H01R12/58

CPC classification number: H01R13/6485 ,  H01R4/64 ,  H01R13/533 ,  H05K9/0026

Abstract: The invention relates to a ground connection system (1) for electronic components that are exposed to vibrations. Said system comprises a frame (2), at least one printed circuit board (4) and a casing cover (3). One or more electrically conducting terminal elements (5) are arranged on the casing cover (3) in such a manner that they can resiliently engage in at least one recess (6) of the frame (3) and establish an electrically conducting connection between the casing cover (3) and the frame (2).

Abstract translation: 振动装电子部件的质量载体接地端子系统（1）具有基板（2），至少一个电路板（4）和壳体盖（3），其中一个或多个导电的连接元件（5）在壳体盖（3），以便 被布置成使得它们可以在底板（3）的至少一个凹部（6）弹性地接合，并产生所述壳体盖（3）和所述底部（2）板之间的导电连接。

公开(公告)号：WO2007148466A1

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/JP2007/057939

申请日：2007-04-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  嶋川 淳也 ,  藤木 秀之 ,  小川 圭二

Inventor： 嶋川 淳也 ,  藤木 秀之 ,  小川 圭二

IPC: H05K9/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K9/0028

Abstract: 　基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 　電子部品モジュール１０は、基板１４上に実装部品１６が実装されたモジュール本体１２を含む。モジュール本体１２の実装部品１６を覆うようにして、基板１４上に金属ケース２０が取り付けられる。金属ケース２０は、基板１４の主面とほぼ平行に配置される天板部２２と、その両端部に形成される爪部２４とで構成される。爪部２４は、天板部２２の端辺から曲折して基板１４方向に延びる矩形状部２６ａと、保持爪部２６ｂとからなる爪本体部２６を含む。さらに、矩形状部２６ａの両端から曲折して、基板１４の主面の内側に向かって当接部２８が形成される。当接部２８は基板１４の一方主面に当接され、保持爪部２６ｂは基板１４の側面に半田付けされる。

Abstract translation: 一种电子部件模块，其布置成使得能够增加能够安装包装部件的基板的主表面上的安装表面的比例，并且可以方便地定位金属外壳。 电子部件模块（10）包括其中包装部件（16）安装在基板（14）上的模块主体（12）。 金属外壳（20）固定在基板（14）上以覆盖模块体（12）的包装部件（16）。 金属外壳（20）由与基板（14）的主面大致平行地配置的顶板部（22）和形成在其两端的爪部（24）构成。 爪部（24）包括由从顶板部（22）的端侧向基板（14）的方向延伸的矩形部（26a）构成的爪主体部（26） 爪部（26b）。 此外，通过从矩形部分（26a）的相对端弯曲并指向基板（14）的主表面的内部，形成抵接部分（28）。 抵接部（28）抵接在基板（14）的一个主表面上，并且保持爪部（26b）被焊接到基板（14）的侧面。

公开(公告)号：WO2006138667A3

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/US2006023655

申请日：2006-06-16

Applicant: CTS CORP

Inventor： KNECHT THOMAS ,  FOX ANDREW

IPC: H05K1/14 ,  H04B1/08 ,  H04B1/38 ,  H05K3/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H04B1/03 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: An RF module (20) adapted for direct surface mounting to the front end of a picocell or microcell . The module includes a circuit board (22) with a plurality of electrical components mounted thereon and defining respective RF signal transmit and receive sections. The signal transmit section is defined by at least a transmit bandpass filter (25) , a power amplifier (26) , an isolator (28) , a coupler (30) , and a duplexer (34) . The signal receive section is defined by at least the duplexer (34) , a receive low pass filter (36) , a low-noise amplifier (39) , and a receive bandpass filter (40) . A lid (45) covers selected ones of the electrical components except for at least the power amplifier. Through-holes (136) in the circuit board below the power amplifier allow for the transfer of heat from the power amplifier.

Abstract translation: 适于直接表面安装到微微小区或微小区的前端的RF模块（20）。 该模块包括其上安装有多个电气部件并且限定相应的RF信号发射和接收部分的电路板（22）。 信号发射部分至少由发射带通滤波器（25），功率放大器（26），隔离器（28），耦合器（30）和双工器（34）定义。 信号接收部分由至少双工器（34），接收低通滤波器（36），低噪声放大器（39）和接收带通滤波器（40）来定义。 除了至少功率放大器之外，盖（45）覆盖选择的电气部件。 功率放大器下面的电路板中的通孔（136）允许从功率放大器传递热量。