公开(公告)号：WO2016182805A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/US2016/030662

申请日：2016-05-04

申请人： LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

发明人： CHAO, Kuo Chun ,  LIN, Yi-Shen ,  YUEH, Liu Ming

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0037 ,  H05K9/003

摘要： According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of EMI shields, shielding assemblies, and related methods. In an exemplary embodiment, a shielding assembly generally includes one or more soft and/or flexible walls dispensed and formed on a substrate. Also disclosed are exemplary methods relating to providing shielding for one or more components on a substrate. In an exemplary embodiment, a method generally includes 3D printing material and/or dispensing a form-in-place material onto a substrate to thereby form one or more walls on the substrate that are disposed generally about the one or more components.

摘要翻译： 根据各个方面，公开了EMI屏蔽，屏蔽组件和相关方法的示例性实施例。 在示例性实施例中，屏蔽组件通常包括分配并形成在衬底上的一个或多个软和/或柔性壁。 还公开了与衬底上的一个或多个部件提供屏蔽有关的示例性方法。 在示例性实施例中，方法通常包括3D打印材料和/或将现场形式材料分配到基底上，从而在基底上形成一个或多个围绕该一个或多个部件大致设置的壁。

公开(公告)号：WO2009032289A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/US2008/010391

申请日：2008-09-05

申请人： AUTOSPLICE, INC. ,  BOGURSKY, Robert ,  KRONE, Kenneth ,  GRABAU, Frederick, W. ,  BELLANTONI, Peter ,  SAUNDERS, Mark

发明人： BOGURSKY, Robert ,  KRONE, Kenneth ,  GRABAU, Frederick, W. ,  BELLANTONI, Peter ,  SAUNDERS, Mark

IPC分类号： H01S4/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A shielding apparatus useful in the attenuation of electronic noise or spurious electric signals is disclosed. In one embodiment, the shielding apparatus is encapsulated with an electronic component such as an integrated circuit. At least parts of the apparatus are formed using a selective metal deposition process (e.g., electroforming) that increases manufacturing efficiency and provides enhanced mechanical and structural features, as well as reduced cost. In another embodiment, the shielding apparatus comprises an array. Methods of manufacturing and utilizing the shielding apparatus are also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种用于衰减电子噪声或杂散电信号的屏蔽装置。 在一个实施例中，屏蔽装置用诸如集成电路的电子部件封装。 使用提高制造效率并提供增强的机械和结构特征以及降低成本的选择性金属沉积工艺（例如，电铸）形成装置的至少部分。 在另一个实施例中，屏蔽装置包括阵列。 还公开了制造和利用屏蔽装置的方法。

公开(公告)号：WO2004080135A3

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：PCT/US2004004225

申请日：2004-02-13

申请人： PARKER HANNIFIN CORP ,  LIONETTA WILLIAM G ,  YANTOSCA DANIEL S ,  VENTURA DANIEL S ,  STIFFLER ROBERT E ,  RICH DAVID C ,  SEVERANCE CHRISTOPHER L ,  NOBBS DOUGLAS

发明人： LIONETTA WILLIAM G ,  YANTOSCA DANIEL S ,  VENTURA DANIEL S ,  STIFFLER ROBERT E ,  RICH DAVID C ,  SEVERANCE CHRISTOPHER L ,  NOBBS DOUGLAS

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H05K9/0032

摘要： An EMI shield having at least one compartment for enclosing circuitry of an electronic device. The shield includes a first member formed of a first material such as a thin metal sheet or screen, or a metal-plated fabric or other electrically-conductive mesh, and a second member formed of a second material different than the first material which second material is an admixture of a plastic or other polymeric component and an electrically-conductive particulate filler component. The second member is integrally joined to the first member, and has at least one wall which extends from the first member and which together with the first member defines at least a portion of the compartment.

摘要翻译： 一种具有至少一个用于封闭电子设备的电路的隔间的EMI屏蔽。 屏蔽包括由诸如薄金属片或屏幕的第一材料或金属镀层织物或其它导电网形成的第一构件，以及由不同于第一材料的第二材料形成的第二构件，第二材料 是塑料或其它聚合物组分和导电颗粒填料组分的混合物。 第二构件与第一构件一体地接合，并且具有至少一个从第一构件延伸的壁，并且与第一构件一起限定隔室的至少一部分。

公开(公告)号：WO2004114731A2

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/US2004/019716

申请日：2004-06-18

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky, R.

发明人： ARNOLD, Rocky, R.

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K9/0024 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H05K9/003

摘要： The present invention provides printed circuit boards, EMI shields, and methods that provide an EMI absorbing material and an EMI reflecting material. In one embodiment, the EMI shield comprises a shield body and an EMI absorbing material coupled to the shield body.

摘要翻译： 本发明提供了提供EMI吸收材料和EMI反射材料的印刷电路板，EMI屏蔽和方法。 在一个实施例中，EMI屏蔽包括屏蔽体和耦合到屏蔽体的EMI吸收材料。

公开(公告)号：WO2004093505A2

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/011992

申请日：2004-04-15

申请人： WAVEZERO, INC. ,  ARNOLD, Rocky R. ,  ZARGANIS, John C. ,  MONTAUTI, Fabrizio

发明人： ARNOLD, Rocky R. ,  ZARGANIS, John C. ,  MONTAUTI, Fabrizio

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The present invention provide methods and devices for shielding an electronic component package. In one embodiment, an EMI shield is integrally formed within the package adjacent the die and grounded. The EMI shield may be a metallized shaped polymer layer and may be disposed fully within the package or it may extend out of the package.

摘要翻译： 本发明提供了用于屏蔽电子部件封装的方法和装置。 在一个实施例中，EMI屏蔽件（42）在邻近管芯（12）的封装内整体形成并接地。 EMI屏蔽（42）可以是金属化形状的聚合物层（34），并且可以完全设置在封装内，或者它可以延伸出封装。

公开(公告)号：WO2004008823A1

公开(公告)日：2004-01-22

申请号：PCT/EP2003/005182

申请日：2003-05-16

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FÜRSICH, Walter

发明人： FÜRSICH, Walter

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0028 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/003

摘要： Eine Abschirmeinrichtung weist auf: Eine Abschirmkappe (20), die eine auf einer Leiterplatte (2) angeordnete elektronische Schaltung abdeckt, mit einem Rand (3), der von einer Bestückungsseite (4) der Leiterplatte durch einen Spalt (5) beabstandet ist; eine Kontakteinrichtung (6), die im Spalt angeordnet ist und eine elektrische Verbindung zwischen der Abschirmkappe und einer leitenden Kontur (7) auf der Leiterplatte herstellt, wobei am Rand der Abschirmkappe Laschen (8) angeformt sind, durch die die Abschirmkappe auf der Leiter-platte festgelegt und die Kontakteinrichtung unter elastischer Vorspannung gehalten ist. Die Kontakteinrichtung ist als ein im Spalt umlaufender, elastischer Dichtkörper (22) ausgebildet, der elektromagnetische Wellen absorbiert.

摘要翻译： 甲屏蔽装置包括：其覆盖在电路板（2）的电子电路布置一个的屏蔽（20），具有一个边缘（3），其从安装侧间隔开（4）通过间隙与所述电路基板（5）; 形成在隔离板（8）的边缘，其被布置在该间隙中并建立筛选盖和在所述印刷电路板上的导电轮廓（7）之间的电连接的接触装置（6），通过该屏蔽上的导体 板组和接触装置是根据弹性预紧保持。 接触装置被设计为在其中吸收电磁波的圆周，弹性密封体（22）的间隙。

公开(公告)号：WO0243456A3

公开(公告)日：2003-05-22

申请号：PCT/US0143624

申请日：2001-11-20

申请人： PARKER HANNIFIN INC ,  LICHTENSTEIN P ROSS ,  PENG HONG

发明人： LICHTENSTEIN P ROSS ,  PENG HONG

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16152 ,  H05K9/003 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/1355 ,  H01L2924/00

摘要： An electromagnetic radiation interference mitigation shield (10) is provided for an electronic circuit component (E). The shield includes a body (12) formed from an electrically and thermally conductive composite material characterized by a volume resistivity ranging from about 0.1 to about 1,000 ohm-cm and a thermal conductivity ranging from about 10 x 10 -cal.-cm./sec.- cm. - DEG C to about 30 x 10 -cal.-cm./sec.-cm. - DEG C.

摘要翻译： 为电子电路部件（E）提供电磁辐射干扰减轻屏蔽（10）。 屏蔽包括由导电和导热的复合材料形成的主体（12），其特征在于其体积电阻率为约0.1至约1,000欧姆 - 厘米，热导率为约10×10 -4 -cal.- cm 2 /℃至约30×10 -4 -cal.-cm./sec.-cm。2℃。

公开(公告)号：WO02043456A2

公开(公告)日：2002-05-30

申请号：PCT/US2001/043624

申请日：2001-11-20

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00 ,  H05K7/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16152 ,  H05K9/003 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/1355 ,  H01L2924/00

摘要： An electromagnetic radiation interference mitigation shield (10) is provided for an electronic circuit component (E). The shield includes a body (12) formed from an electrically and thermally conductive composite material characterized by a volume resistivity ranging from about 0.1 to about 1,000 ohm-cm and a thermal conductivity ranging from about 10 x 10 -cal.-cm./sec.- cm. - DEG C to about 30 x 10 -cal.-cm./sec.-cm. - DEG C.

摘要翻译： 为电子电路部件（E）提供电磁辐射干扰减轻屏蔽（10）。 屏蔽件包括由导电和导热的复合材料形成的主体（12），其特征在于体积电阻率为约0.1至约1,000欧姆 - 厘米，热导率为约10×10 -4 -cal.- cm 2 /℃至约30×10 -4 -cal.-cm./sec.-cm。2℃。

公开(公告)号：WO98049880A1

公开(公告)日：1998-11-05

申请号：PCT/US1998/008633

申请日：1998-04-29

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H01L2924/16152 ,  H05K9/0015 ,  Y10S174/34

摘要： An improved RF shielding appartus is disclosed. The apparatus includes a shield frame (25) having a nonconductive gasket (30) mounted to the edges thereof. A conductive layer (35) is deposited on the gasket (30) and shield frame (25) such that a substantially continuous layer surrounds the gasket (30) and shield frame (25).

摘要翻译： 公开了一种改进的RF屏蔽配件。 该装置包括具有安装在其边缘上的非导电垫圈（30）的屏蔽框架（25）。 导电层（35）沉积在垫圈（30）和屏蔽框架（25）上，使得基本上连续的层围绕垫圈（30）和屏蔽框架（25）。

公开(公告)号：WO1996028007A1

公开(公告)日：1996-09-12

申请号：PCT/US1996002818

申请日：1996-03-01

申请人： PARKER-HANNIFIN CORPORATION

发明人： PARKER-HANNIFIN CORPORATION ,  SALVI, Jopseh, A., Jr.

IPC分类号： H05K09/00

CPC分类号： H05K9/003 ,  H05K9/0037

摘要： An EMI/RFI shielded cover plate assembly for an electronics enclosure (10) includes a cover plate (18; 20) having a major surface area (24) with outwardly-projecting walls or flanges defining interface locations with the underlying enclosure. A shielding compound (22) is provided across the entire cover plate (18; 20) including the walls (25) or flanges. The shielding compound (22) is disposed in a relatively thin layer across the major surface area (24) of the cover plate (18; 20) for EMI/RFI shielding, and in a thicker layer at the interface locations (25; 27) to provide a gasket-like response for environmentally sealing the cover plate (18; 20) assembly to the underlying enclosure and for thermal transfer and electrical continuity. The shielding compound (22) can be compression molded with the cover plate (18; 20). The shielded cover plate assembly provides a simple and economical method for providing an EMI/RFI shield and a gasket from a single shielding compound.

摘要翻译： 用于电子外壳（10）的EMI / RFI屏蔽盖板组件包括具有主表面区域（24）的盖板（18; 20），所述主表面区域具有向外突出的壁或法兰，所述凸缘限定与下面的外壳的界面位置。 在包括壁（25）或凸缘的整个盖板（18; 20）上设置屏蔽化合物（22）。 屏蔽化合物（22）被布置在穿过覆盖板（18; 20）的主表面区域（24; 20）的相对较薄的层中，用于EMI / RFI屏蔽，并且在界面位置（25; 27）处的较厚层中， 以提供垫圈状响应，以将盖板（18; 20）组件环境密封到下面的壳体并且用于热传递和电连续性。 屏蔽化合物（22）可以用盖板（18; 20）压缩成型。 屏蔽盖板组件提供了一种用于从单个屏蔽化合物提供EMI / RFI屏蔽和垫圈的简单且经济的方法。