公开(公告)号：WO2015005179A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/JP2014/067544

申请日：2014-07-01

Applicant: 北川工業株式会社

Inventor： 栗田　智久

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K9/0016 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0028

Abstract: 　本発明の一側面における電磁波シールド構造は、１以上の把持部材と、シールドケースとを含む。シールドケースは、天井部と、複数の側壁部とを有する。天井部は、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形の領域の内側には収まらない形状に形成された多辺形の板状体によって構成される。側壁部は、多辺形の各辺のうちの、いくつかの辺の一部又は全部に対応する箇所から垂設された板状体によって構成され、側壁部の厚さ方向及びプリント配線板の厚さ方向の双方に対して垂直な方向について、側壁部の端からの距離が所定の範囲内となる位置において把持部材と接触するように構成される。

Abstract translation: 本发明的一个方面的电磁辐射屏蔽结构包括一个或多个夹持构件和屏蔽壳。 所述屏蔽壳具有屋顶部分和多个侧壁。 屋顶部分包括多边形板，其被成形为不适合在30mm×30mm正方形区域内。 侧壁包括面板，其设置成从与多边形屋顶的几个侧面中的每一个的一部分或全部相对应的点悬挂，并且每个侧壁被设计成在夹持构件的位置处接触夹持构件， 在与该侧壁的厚度方向和印刷电路板的厚度方向垂直的方向上在该侧壁的边缘的规定距离内。

公开(公告)号：WO2004047510A3

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/EP0311458

申请日：2003-10-14

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMM AB ,  HOLMBERG PER

Inventor： HOLMBERG PER

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2045

Abstract: A method of providing support for an electronic component (17) in an electronic device comprising a PCB (printed circuit board) (14) and a structural element (15) covering at least a part of the PCB (14). The method comprises the steps of mounting the electronic component (17) on the PCB (14), applying an elastically compressible and shock-absorbing material (18) to the structural element (15) at an area (22) thereof that is adapted to cover the component (17), and assembling the PCB (14) and the structural element (15) in such manner that the elastically compressible and shock-absorbing material (18) exerts a pressure on the electronic component (17) towards the PCB (14). An electronic device comprising an elastically compressible and shock-absorbing material between the structural element and the PCB is also disclosed.

Abstract translation: 一种在包括PCB（印刷电路板）（14）和覆盖PCB（14）的至少一部分的结构元件）的电子设备中为电子部件（17）提供支撑的方法。 该方法包括以下步骤：将电子部件（17）安装在PCB（14）上，在其区域（22）处将可弹性压缩和减震材料（18）施加到结构元件（15），该区域适于 覆盖部件（17），以及组装PCB（14）和结构元件（15），使得弹性可压缩和减震材料（18）朝着PCB对电子部件（17）施加压力 14）。 还公开了一种在结构元件和PCB之间包括可弹性压缩和减震材料的电子设备。

公开(公告)号：WO2005051062A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：PCT/KR2004/002792

申请日：2004-11-02

Applicant: JOINSET CO., LTD. ,  KIM, Sun-Ki

Inventor： KIM, Sun-Ki

IPC: H05K5/04

CPC classification number: H05K9/0026

Abstract: A multi-functional metal shield case and a method for making the same are provided. The multi-functional metal shield case includes a metal main body and an electrically non-conductive and heat conductive silicon layer. The metal main body includes a base and sidewalls integrally bent along edges of the base, and the electrically non-conductive and heat conductive silicon layer is formed on inner sides of the base and the sidewalls. Accordingly, heat can be rapidly transferred to the metal main body and emitted to an outside. Since the heat conductive silicon layer is non-conductive, an electric shock does not occur between the electronic component and the metal shield case. Further, since the heat conductive silicon layer is in contact with the electronic component, heat can be transferred more rapidly.

Abstract translation: 提供了一种多功能金属屏蔽壳及其制造方法。 多功能金属屏蔽壳体包括金属主体和非导电导热硅层。 金属主体包括基部和沿基部的边缘整体弯曲的侧壁，并且导电和导热硅层形成在基部和侧壁的内侧上。 因此，能够将热量快速地传递到金属主体并向外部排出。 由于导热硅层是不导电的，所以在电子部件和金属屏蔽壳体之间不会发生电击。 此外，由于导热硅层与电子部件接触，因此可以更快地传递热量。

公开(公告)号：WO01013694A1

公开(公告)日：2001-02-22

申请号：PCT/DE2000/002738

申请日：2000-08-08

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K9/0032

Abstract: The invention relates to a screen that prevents the penetration of electromagnetic radiation towards or from electric or electronic circuit elements of an electric circuit that are arranged on a substrate. The inventive screen consists of a metal housing that comprises a frame (2) configured by lateral walls (21 to 24) and inner walls (41, 42) that are located within the frame (2) and that define at least one chamber. Said inner walls together with the lateral walls (21 to 24) are punched from one piece of metal. The screen further comprises a lid that can be linked with the lateral walls (21 to 24) and/or the inner walls (41, 42). The lateral walls (21 to 24) and the inner walls (41, 42) consist of perpendicular lateral wall sides (211 to 242) and inner wall sides (411 to 422). Respective side portions, namely the narrow lateral wall sides (212, 222, 232, 242) and the narrow inner wall sides (412, 422) are linked with the substrate and their width is adapted to the width of the soldered tracks that are located on the substrate.

Abstract translation: 屏蔽以防止电磁辐射的通道，或从设置在电路的电气或电子电路元件的基板。 所述屏蔽件包括布置在形成在框架（2）内的侧壁（21〜24）帧中的一个的金属外壳（2），至少一个腔室形成内壁（41,42），其（与侧壁21一起 24）由金属部件冲压，和一个（与侧壁21〜24）和/或内壁（41，42）连接的盖。 侧壁（21〜24）和Innenände（41,42）由相互垂直的侧壁腿（211至242）和内壁腿部（411-422），每个具有一个腿部，即窄侧壁腿（212，222，232，242 ）和窄内壁腿（412，422）被连接到衬底，并且其宽度被匹配到一个被布置在所述基板上Lotbahnen的宽度。

公开(公告)号：WO2018005425A2

公开(公告)日：2018-01-04

申请号：PCT/US2017/039403

申请日：2017-06-27

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： KHAN, Zulfiqar A.

CPC classification number: H05K9/0026

Abstract: Electromagnetic interference (EMI) shields are provided to be placed on and cover an electronic component. The EMI shields at least partially surround the electronic component, and include an undulated edge. In some cases, an EMI absorbing material is placed along the undulated edge.

Abstract translation: 提供电磁干扰（EMI）屏蔽以放置并覆盖电子组件。 EMI屏蔽至少部分地围绕电子组件，并且包括波状边缘。 在某些情况下，沿波浪形边缘放置EMI吸波材料。

公开(公告)号：WO2015117843A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/EP2015/051368

申请日：2015-01-23

Applicant: GRUNDFOS HOLDING A/S

Inventor： WOLF, Christian

IPC: H02M7/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H02K11/01 ,  H02K5/24 ,  H02K11/33 ,  H02M5/297 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/0037

Abstract: Der Frequenzumrichter weist eine Umhausung auf, in welcher elektrische und elektronische Bauelemente (5, 6, 7, 22) angeordnet sind und die zumindest teilweise als Faradayscher Käfig ausgebildet ist. Innerhalb der Umhausung sind mindestens zwei Faradaysche Käfige (4, 9, 15, 29) vorgesehen, um die EMV zu verbessern.

Abstract translation: 频率转换器具有在电气和电子组件（5，6，7，22）被布置和其至少部分地形成为一个法拉第笼的外壳。 内外壳是为了改善EMC提供至少两个法拉第笼（4,9，15，29）。

公开(公告)号：WO2010151088A3

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/KR2010004161

申请日：2010-06-25

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  KIM JONGGUK

Inventor： KIM JONGGUK

IPC: H05K9/00 ,  H01Q1/38 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/526 ,  H01Q21/28

Abstract: The present invention relates to a shield case and an antenna set comprising the same, wherein the shield case includes a shield surface for shielding embedded electronic elements against electromagnetic wave, a fixing unit coupled with a substrate mounted with the electronic elements, signal receivers for receiving a signal of desired frequency, and two strip antennas connected to a border of the shield surface, each antenna facing the other across the shield surface.

Abstract translation: 本发明涉及一种屏蔽壳和包括该屏蔽壳的天线组，其中屏蔽壳包括用于屏蔽嵌入的电子元件抵抗电磁波的屏蔽表面，与安装有电子元件的基板耦合的固定单元，用于接收的信号接收器 所需频率的信号和连接到屏蔽表面的边界的两个带状天线，每个天线在屏蔽表面上面对另一个天线。

公开(公告)号：WO2011015667A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：PCT/EP2010/061524

申请日：2010-08-06

Applicant: CINTERION WIRELESS MODULES GMBH ,  BÖLCKE, Annette ,  ROMAHN, Jörg ,  WENDLER, Ralf

Inventor： BÖLCKE, Annette ,  ROMAHN, Jörg ,  WENDLER, Ralf

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026

Abstract: The present invention relates to a one-piece shielding hood with one or more pins (100) for attaching a second device, a blank of a supple material and an arrangement of a first and a second device. The one-piece shielding hood is adapted to sheath a first device mounted on a carrier surface in an interior of the shielding hood and to reduce electromagnetic interference between electromagnetic radiation in an exterior of the shielding hood and electromagnetic radiation in the interior of the shielding hood. The shielding hood is adapted for mounting on the carrier surface. According to the invention the shielding hood further comprises one or more pins (100) for attaching a second device to a side of the shielding hood facing to the exterior of the shielding hood, wherein the pins (100) are at least partially cut and bent out of the shielding hood. This allows both shielding a first device of a first printed circuit board and connecting a second device to the first printed circuit board with means of single one-piece shielding hood.

Abstract translation: 本发明涉及具有用于附接第二装置的一个或多个销（100），柔软材料的坯件和第一和第二装置的布置的一体式屏蔽罩。 一体式屏蔽罩适于护套安装在屏蔽罩内部的载体表面上的第一装置，并减少屏蔽罩外部的电磁辐射与屏蔽罩内部的电磁辐射之间的电磁干扰 。 屏蔽罩适于安装在载体表面上。 根据本发明，屏蔽罩还包括一个或多个用于将第二装置附接到屏蔽罩的面向屏蔽罩的外部的一侧的销（100），其中销（100）至少部分地被切割和弯曲 脱离屏蔽罩。 这允许屏蔽第一印刷电路板的第一器件并且用第一印刷电路板将第二器件连接到第一印刷电路板，其具有单个一体式屏蔽罩的装置。

公开(公告)号：WO2010125925A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/JP2010/056743

申请日：2010-04-15

Applicant: オムロン株式会社 ,  川井若浩

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/045 ,  B81B7/0064 ,  B81B2207/012 ,  H01L23/24 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0026 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　電磁遮蔽効果の向上を図りつつ生産性の高い電子部品実装装置及びその製造方法を提供する。　導電性の金属材料で構成された筐体と、該筐体の内部に実装される電子部品２０１,２０２と、を備える電子部品実装装置２０であって、前記筐体は、互いの開口部が向き合うように固定された、第１の箱体２００及び第２の箱体２０３から構成されると共に、第１の箱体２００の外側には絶縁層２０８を介して積層された導電層２０５が設けられており、かつ第１の箱体２００には、電子部品２０２に接続された導線２０６を導電層２０５まで引き出すための貫通孔２０４が設けられており、貫通孔２０４は導電層２０５によって覆われる位置に設けられていることを特徴とする。

Abstract translation: 提供了一种电子部件安装装置，其中生产率高，同时改善了电磁屏蔽的效果; 以及电子部件安装装置的制造方法。 电子部件安装装置（20）包括由导电金属材料构成的壳体和安装在壳体内部的电子部件（201,202）。 壳体的特征在于包括第一壳体（200）和第二壳体（203），所述第一壳体（200）和第二壳体（203）的开口被固定成彼此相对，并且其特征在于，导电层（205）被层压 经由绝缘层（208）在第一壳体（200）的外侧上; 在所述第一壳体（200）中设置有通孔（204），连接到所述电子部件（202）的导线（206）通过所述通孔导入所述导电层。 并且所述通孔（204）设置在被所述导电层（205）覆盖的位置。

公开(公告)号：WO2006138667A2

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：PCT/US2006/023655

申请日：2006-06-16

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： KNECHT, Thomas ,  FOX, Andrew

CPC classification number: H05K1/141 ,  H04B1/03 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: An RF module adapted for direct surface mounting to the front end of a picocell or microcell. The module includes a circuit board with a plurality of electrical components mounted thereon and defining respective RF signal transmit and receive sections. The signal transmit section is defined by at least a transmit bandpass filter, a power amplifier, an isolator, a coupler, and a duplexer. The signal receive section is defined by at least the duplexer, a receive low pass filter, a low-noise amplifier, and a receive bandpass filter. A lid covers selected ones of the electrical components except for at least the power amplifier. Through-holes in the circuit board below the power amplifier allow for the transfer of heat from the power amplifier.

Abstract translation: 适用于直接表面安装到微微电池或微电池前端的RF模块。 该模块包括其上安装有多个电气部件并且限定相应的RF信号发射和接收部分的电路板。 信号发射部分由至少一个发射带通滤波器，功率放大器，隔离器，耦合器和双工器来定义。 信号接收部分由至少双工器，接收低通滤波器，低噪声放大器和接收带通滤波器来定义。 盖子覆盖除了至少功率放大器之外的所选择的电气部件。 功率放大器下面的电路板中的通孔允许从功率放大器传递热量。