公开(公告)号：WO2011042292A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/EP2010/063779

申请日：2010-09-20

Applicant: SCANSONIC MI GMBH ,  BAYERISCHE MOTOREN WERKE AG ,  BERNDL, Jürgen ,  WALTER, Steffen ,  KISCHKE, Thomas ,  HASCHKE, Igor

Inventor： BERNDL, Jürgen ,  WALTER, Steffen ,  KISCHKE, Thomas ,  HASCHKE, Igor

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/067 ,  B23K26/24 ,  B23K26/42 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/03 ,  B23K26/044 ,  B23K26/046 ,  B23K26/067 ,  B23K26/244 ,  B23K26/702 ,  B23K2201/18

Abstract: Eine Fügevorrichtung (14) für ein Stoffschlüssiges Fügen mittels eines Zusatzwerkstoffs (18) hat eine Zuführeinrichtung für einen Draht (18) als Zusatzwerkstoff, die ausgebildet ist, den Draht (18) im Betrieb der Fügevorrichtung (14) mit vorgegebener Vorschubgeschwindigkeit zuzuführen, und eine Leiteinrichtung (21) für einen Energiestrahl mit mindestens zwei Teilstrahlen (26) zum Schmelzen des Drahtes (18). Die Fügevorrichtung (14) weist einen ersten Messaufnehmer zum Erfassen einer lateralen Auslenkung des Drahtes (18) sowie einen zweiten Messaufnehmer zum Erfassen einer mit dem Vorschub des Drahtes (18) verbundenen Größe auf, wobei die Leiteinrichtung (21) für den Energiestrahl mit dem ersten und dem zweiten Messaufnehmer verbunden und derart konfiguriert ist, dass der Energiestrahl in Abhängigkeit von Ausgangssignalen des ersten und des zweiten Messaufnehmers ausgelenkt und/oder fokussiert wird.

Abstract translation: 的结合装置（14），用于将物质相干加入由填充金属（18），用于作为填充材料，其被接合装置（14）的操作过程中适于将导线（18）的导线（18）供给的供给装置的装置具有预定的进给速度，并 导向装置（21），用于具有用于熔化焊丝（18）的至少两个部分光束（26）的能量束。 接合装置（14）包括一个第一传感器，用于检测线的横向偏移（18）和用于检测所述焊丝的进给的第二传感器（18）连接到的大小，其中，所述引导装置（21），用于将能量束到所述第一 被连接和所述第二传感器，并且被配置为使得响应于所述第一和第二换能器的输出信号的能量束被偏转和/或聚焦。

公开(公告)号：WO2010042833A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009/060188

申请日：2009-10-09

Applicant: J.P. SERCEL ASSOCIATES INC. ,  SERCEL, Jeffrey, P. ,  MENDES, Marco ,  MURPHY, Terrence, A., Jr. ,  ROBERTS, Lawrence, F. ,  SONG, Xiangyang ,  VON DADELSZEN, Michael

Inventor： SERCEL, Jeffrey, P. ,  MENDES, Marco ,  MURPHY, Terrence, A., Jr. ,  ROBERTS, Lawrence, F. ,  SONG, Xiangyang ,  VON DADELSZEN, Michael

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0087 ,  B23K9/1006 ,  B23K9/1087 ,  B23K26/032 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/0892 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K37/0461 ,  B23K2201/36

Abstract: Multiple beamlet laser beam delivery systems and methods may be used in laser machining systems and methods to machine multiple regions on a workpiece simultaneously. One embodiment of a laser machining system and method may be used, for example, to scribe one or more lines in large flat workpieces such as solar panels. In particular, laser machining systems and methods may be used to scribe lines in thin film photovoltaic (PV) solar panels with accuracy, high speed and reduced cost. The multiple beam delivery systems may be movable to scribe multiple lines simultaneously in the workpiece.

Abstract translation: 多个子束激光束传送系统和方法可用于激光加工系统和方法来同时加工工件上的多个区域。 激光加工系统和方法的一个实施例可以用于例如在诸如太阳能电池板的大型平坦工件中划线一条或多条线。 特别地，激光加工系统和方法可以用于在精确，高速和低成本的薄膜光伏（PV）太阳能电池板中划线。 多束输送系统可以是可移动的，以在工件中同时划分多条线。

公开(公告)号：WO2009135641A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/EP2009/003206

申请日：2009-05-05

Applicant: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG ,  KETTNER-REICH, Andreas

Inventor： KETTNER-REICH, Andreas

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  B23K26/10

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0673 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/10

Abstract: Bei einer Laserbearbeitungsmaschine (10) mit einer Tragstruktur (13), an deren einer Seite zumindest ein Laserbearbeitungskopf (17, 18) angeordnet ist, sowie einer Werkstückhalterung und/oder Werkstückauflage (11), wobei der Laserbearbeitungskopf (17, 18) und die Werkstückhalterung und/oder Werkstückauflage (11) relativ zueinander bewegbar sind, ist auf zwei gegenüber liegenden Seiten der Tragstruktur (13) zumindest ein Laserbearbeitungskopf (17, 18) angeordnet und dass eine Strahlweiche vorgesehen ist, durch die ein Laserstrahl zwischen Laserbearbeitungsköpfen umschaltbar ist. Dadurch lässt sich der Arbeitsbereich vergrößern.

Abstract translation: 在激光加工机（10）包括支撑结构（13）在其一侧上的至少一个激光加工头（17，18）布置，并且工件支架和/或所述工件支架（11），其中，所述激光加工头（17，18）和所述工件保持器 和/或所述工件支架（11）相对于彼此，至少一个激光加工头（17，18）布置在所述支撑结构（13）的两个相对侧，并且分束器被设置在激光加工头之间的激光束可动能够由切换。 因此，工作区域可以增加。

公开(公告)号：WO2009120255A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/US2009/000918

申请日：2009-02-12

Applicant: COHERENT, INC. ,  MUELLER, Eric

Inventor： MUELLER, Eric

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  G02B6/42

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0673 ,  G02B6/4296

Abstract: An output beam (16) from a laser (12) is directed into an acousto-optic cell (22). The laser beam (16) includes repeated sequences of two or more pulses. The acousto-optic cell (22) is sequentially driven by RF voltages at two or more frequencies. A portion of the laser output beam is diffracted by the acousto-optic cell (22) at two or more different angles to the laser output beam. This provides two or more secondary beams. One of the secondary beams includes only the first pulses of the sequences; the other includes only the second pulses of the sequences. The duration of the pulses in the laser beam (16) is controlled to control time-averaged power in the secondary beams.

Abstract translation: 来自激光器（12）的输出光束（16）被引导到声光电池（22）中。 激光束（16）包括两个或多个脉冲的重复序列。 声光单元（22）以两个或更多个频率的RF电压依次驱动。 激光输出光束的一部分被声光单元（22）以与激光输出光束两个或多个不同的角度衍射。 这提供了两个或更多个次光束。 次级光束中的一个仅包括序列的第一脉冲; 另一个仅包括序列的第二个脉冲。 控制激光束（16）中脉冲的持续时间以控制次光束中的时间平均功率。

公开(公告)号：WO2009014307A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/KR2008/002531

申请日：2008-05-06

Applicant: EO TECHNICS CO., LTD. ,  LEE, Dong Jun ,  PARK, Jung Rae ,  LEE, Hak Yong ,  KWON, Young Hoon

Inventor： LEE, Dong Jun ,  PARK, Jung Rae ,  LEE, Hak Yong ,  KWON, Young Hoon

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/30 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/268

Abstract: Disclosed are a laser processing apparatus and method that can effectively remove a low-k material formed on a wafer. A laser processing apparatus of the invention is a laser processing apparatus that processes a subject on which a low-k material is formed. The laser processing apparatus includes a laser generating unit that emits a laser beam; and an optical system that splits the laser beam emitted from the laser generating unit into two and irradiates the split laser beams onto the subject In this case, the optical system includes a pair of condensing lenses in which cut surfaces that are cut at a predetermined distance from central axes to be parallel to the central axes contact with each other, and the interval between the two split laser beams is the same as the interval between two edges of the low-k material in a removal subject region. According to the invention, after splitting a laser beam into two laser beams and primarily removing the edges of the low-k material in the removal subject region using the laser beams, the remaining low-k material between the edges is removed. As a result, it is possible to improve processing quality.

Abstract translation: 公开了一种能够有效地去除在晶片上形成的低k材料的激光加工装置和方法。 本发明的激光加工装置是对形成有低k材料的被摄体进行处理的激光加工装置。 激光加工装置包括发射激光束的激光发生单元; 以及将从激光发生单元发射的激光束分成两部分并将分离的激光束照射到被摄体上的光学系统。在这种情况下，光学系统包括一对聚光透镜，其中以预定距离切割的切割表面 从中心轴平行于中心轴彼此接触，并且两个分离激光束之间的间隔与去除对象区域中的低k材料的两个边缘之间的间隔相同。 根据本发明，在将激光束分成两束激光束并且主要使用激光束去除去除对象区域中的低k材料的边缘之后，边缘之间剩余的低k材料被去除。 结果，可以提高加工质量。

公开(公告)号：WO2009002011A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/KR2008/002397

申请日：2008-04-28

Applicant: EO TECHNICS CO., LTD. ,  SUNG, Kyu-Dong ,  CHOI, Mi-Jin ,  WOO, Byung-Duk

Inventor： SUNG, Kyu-Dong ,  CHOI, Mi-Jin ,  WOO, Byung-Duk

IPC: B23K26/18

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/0673

Abstract: Provided is a method of dividing marking objects in which the marking objects are divided so that some of the marking objects including a characteristic or figure to be marked are marked using a first laser beam and other remaining marking objects are marked using a second laser beam. The method includes: dividing a predetermined marking region into a first sub-marking region on which the first laser beam is used and a second sub-marking region on which the second laser beam is used; calculating respective estimated marking times taken to mark the marking objects; adding estimated marking times taken to mark marking objects included in the first sub-marking region and adding estimated marking times to mark marking objects included in the second sub-marking region; calculating a half value of a difference between a total value of the estimated marking times of the first sub-marking region and a total value of the estimated marking times of the second sub-marking region; selecting a marking object having an estimated marking time that is the same as or similar to the half value from among marking objects included in a sub-marking region corresponding to one of the first and second sub-marking regions, depending on which has the greater total estimated marking time value; and marking the selected marking object by using a laser beam different to that used for the sub-marking region including the selected marking object.

Abstract translation: 提供了一种分割标记对象的方法，其中标记对象被划分，使得包括要标记的特征或图形的一些标记对象使用第一激光束来标记，并且使用第二激光束来标记其他剩余的标记对象。 该方法包括：将预定的标记区域划分为使用第一激光束的第一子标记区域和使用第二激光束的第二子标记区域; 计算用于标记标记物体所需的估计标记时间; 添加用于标记包括在第一子标记区域中的标记对象的估计标记时间，并且添加估计标记时间以标记包括在第二子标记区域中的标记对象; 计算第一子标记区域的估计标记时间的总值与第二子标记区域的估计标记时间的总值之间的差的一半值; 从包括在与第一和第二子标记区域中的一个相对应的子标记区域中的标记对象中选择具有与该半值相同或类似的估计标记时间的标记对象，具体取决于哪个更大 总估计标记时间值; 以及通过使用与用于包括所选择的标记对象的子标记区域不同的激光束来标记所选择的标记对象。

公开(公告)号：WO2008111705A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/KR2007/002925

申请日：2007-06-15

Applicant: SNU PRECISION CO., LTD. ,  PAHK, Heui Jae ,  KIM, Tai Wook ,  LEE, Dong Sung ,  SHIN, Ng Hyun

Inventor： PAHK, Heui Jae ,  KIM, Tai Wook ,  LEE, Dong Sung ,  SHIN, Ng Hyun

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/067

Abstract: Disclosed is a laser processing device for processing a surface of an object with laser beams. The laser processing device includes: a laser beam generating unit for projecting laser beams; and a micromirror device having a plurality of micromirrors, the micromirrors being configured to reflect and transfer at least a part of laser beams projected from the laser beam generating unit to the surface of the object in a pattern for processing the surface of the object in a desired shape. The micromirrors of the micromirror device are capable of selectively switching the light path of the laser beams projected from the laser beam generating unit. According to the present invention, a surface of an object can be either two-dimensionally or three-dimensionally processed in a desired shape with laser beams.

Abstract translation: 公开了一种用激光束处理物体表面的激光加工装置。 激光加工装置包括：激光束产生单元，用于投射激光束; 以及具有多个微镜的微反射镜装置，所述微镜被配置为将以从所述激光束产生单元投影的至少一部分激光束以用于处理所述物体的表面的图案的形式反射并传送到所述物体的表面 所需形状。 微镜器件的微镜能够选择性地切换从激光束产生单元投影的激光束的光路。 根据本发明，物体的表面可以用激光束二维或三维地加工成所需的形状。

公开(公告)号：WO2008081939A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/JP2007/075301

申请日：2007-12-28

Applicant: アイパルス株式会社 ,  角田 佳久

Inventor： 角田 佳久

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/005 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/067

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/107

Abstract: 　本体部Ｍに複数の端子部を設けた表面実装部品Ｅに対しレーザ光またはレーザビームを照射してプリント基板Ｐ上に実装するリフロー方式を採用しているレーザリフロー装置１である。照射ユニット２０にはレーザ光源からのレーザ光を発散させる光拡散レンズ２１が設けられ、光拡散レンズ２１は入射光の断面積D 1 に対する照射スポットの面積D 2 の比が１より大きくなるようにレーザ光を拡大し、本体部Ｍを通じて下面に照射熱を熱伝導させて半田ボールＳを溶融させる。ＢＧＡ等の表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、半田付けができるようにする。

Abstract translation: 激光回流装置（1）采用将激光或激光束施加到具有多个端子部分的表面安装部分E的回流法，该表面安装部分E用于安装在印刷板P上。照射单元（20） 包括用于漫射来自激光光源的激光的光漫射透镜（21）。 光漫射透镜（21）增加激光，使得照射光斑面积D 2 2与入射光的截面面积D 1的比例大于 并且照射热量经由主体M被热传导到下表面以熔化焊球S.因此，可以进行焊接而不损坏诸如BGA的表面安装部分通过照射热。

公开(公告)号：WO2008078952A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/KR2007/006817

申请日：2007-12-26

Applicant: QMC Co., Ltd. ,  RYU, Beng So ,  LEE, Seong Hun

Inventor： RYU, Beng So ,  LEE, Seong Hun

IPC: H01L33/00

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  H01L33/0079

Abstract: The present invention provides a system and method for delivering laser beam, and a laser lift-off (LLO) method, one of the inevitable processes for fabricating a vertical type LED. A laser beam delivery system of the present invention comprises a laser beam source for emitting laser beam; a beam homogenizer for improving uniformity of energy intensity of the laser beam, the beam homogenizer comprising a microlens type fly-eye lens; a mask for masking a peripheral area of a cross section of the laser beam having penetrated the beam homogenizer at a focal plane; and an imaging lens for applying the laser beam to a unit irradiation area of a target. According to the present invention, the uniformity of energy intensity all over the beam spot is improved and thus the process yield is also remarkably increased. Besides, the beam transmittance is improved and thus the production per unit time is also raised. Further, the manufacturing process is simplified, the manufacturing cost is reduced, and thus the competitive power in LED market is improved.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于传送激光束的系统和方法，以及用于制造垂直型LED的不可避免的过程之一的激光剥离（LLO）方法。 本发明的激光束传送系统包括用于发射激光束的激光束源; 光束均化器，用于改善激光束的能量强度的均匀性，光束均化器包括微透镜型飞眼透镜; 用于掩蔽在焦平面处穿过光束均化器的激光束的横截面的周边区域的掩模; 以及用于将激光束施加到目标的单位照射区域的成像透镜。 根据本发明，提高了束斑整个能量强度的均匀性，从而显着提高了工艺成品率。 此外，光束透射率提高，因此每单位时间的生产也提高。 此外，制造过程简化，制造成本降低，从而提高了LED市场的竞争力。

公开(公告)号：WO2008009457A8

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/EP2007006451

申请日：2007-07-19

Applicant: ALERIS ALUMINUM KOBLENZ GMBH ,  LONGFIELD NICHOLAS PETER ,  DE WIT ENGBERT JAN

Inventor： LONGFIELD NICHOLAS PETER ,  DE WIT ENGBERT JAN

IPC: B23K26/14 ,  B23K1/005 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  B23K26/24 ,  B23K26/42 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/123 ,  B23K26/1435 ,  B23K26/1438 ,  B23K26/147 ,  B23K26/242 ,  B23K26/702 ,  B23K2203/10

Abstract: The present invention relates to a process of joining a first metal component (4) to a second metal component at a joining region comprising the steps of projecting a laser beam (3) onto one or the components for providing a melt pool on the joining region; providing a metal filler wire (2) into the melt pool while substantially simultaneously providing a substantially laminar flow of a substantially inert process shielding gas to the location of the melt pool wherein the process shielding gas flows substantially coaxially around the filler wire (2); solidifying the melt pool thereby forming a joint at the joining.

Abstract translation: 本发明涉及在连接区域将第一金属部件（4）与第二金属部件接合的方法，包括以下步骤：将激光束（3）投射到一个或用于在接合区域上提供熔池的部件 ; 在所述熔池中提供金属填充线（2），同时基本上同时向所述熔池的位置提供基本惰性的工艺保护气体的基本层流，其中所述工艺保护气体基本上同轴地围绕所述填充焊丝（2）流动; 固化熔池，从而在接合处形成接头。