公开(公告)号：WO2017067018A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/CN2015/093199

申请日：2015-10-29

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 余赟

IPC: G02B5/02 ,  H01L33/22

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B23K26/0063 ,  B23K26/0652 ,  G02B5/02 ,  G02B5/0231 ,  G02B5/0278 ,  H01L33/22 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

Abstract: 柔性板（100,200）包括：柔性基材(2,12)；设置于所述柔性基材(2,12)的至少一个表面上的散射结构（3）；位于所述散射结构（3）的远离所述柔性基材(2,12)的一侧的缓冲层(4,14)；以及位于所述缓冲层(4,14)的远离所述柔性基材(2,12)的一侧的有缘层(5,15)。柔性板（100,200）在保护有缘层(5,15)方面具有明显的优势。

公开(公告)号：WO2014176536A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/US2014/035514

申请日：2014-04-25

Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： MIRONETS, Sergey ,  KLUCHA, Agnes ,  TWELVES JR., Wendell, V.

IPC: B23K26/035 ,  B23K26/06

CPC classification number: B23K26/042 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/34 ,  B23K26/342 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  Y02P10/295

Abstract: An additive manufacturing apparatus comprises a laser beam generator, a build surface spaced apart from the laser beam generator, and first and second adjacent optical elements disposed along a beam travel path between the laser beam generator and the build surface. The first optical element is continuously rotatable about a beam steering axis and the second optical element is continuously rotatable about the beam steering axis independently of the first optical element.

Abstract translation: 添加剂制造装置包括激光束发生器，与激光束发生器间隔开的构建表面，以及沿着激光束发生器和构建表面之间的光束行进路径设置的第一和第二相邻光学元件。 第一光学元件可围绕光束转向轴线连续旋转，并且第二光学元件可独立于第一光学元件围绕光束转向轴线连续旋转。

公开(公告)号：WO2014132503A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/JP2013/081562

申请日：2013-11-22

Applicant: 三菱重工業株式会社

Inventor： 藤田　善仁 ,  山下　貢丸 ,  呉屋　真之 ,  山▲崎▼　真 ,  鈴木　竜 ,  金岡　耕平 ,  石出　孝 ,  渡辺　俊哉

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14 ,  B23K26/382

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/14 ,  B23K26/26 ,  B23K26/34 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52

Abstract: 　簡単な構成で、より高い精度の加工を行うことが可能である加工装置および加工方法を提供する。加工装置は、照射ヘッド１６と制御装置とを有し、照射ヘッド１６はコリメート光学系とレーザ旋回部３５と集光光学系３７とに分割可能である。レーザ旋回部３５は第１プリズム５１と第２プリズム５２と第１回転機構５３と第２回転機構５４とを有する。制御装置は、少なくとも被加工部材の熱影響層とレーザの旋回数との関係に基づいて第１プリズム５１および第２プリズム５２の回転数と位相角の差とを制御する。

Abstract translation: 提供一种可以以简单的结构进行更高精度的加工的加工装置和加工方法。 加工装置具有照射头（16）和控制器; 并且照射头（16）可以分为准直光学系统，激光旋转单元（35）和光收集光学系统（37）。 激光旋转单元（35）具有第一棱镜（51），第二棱镜（52），第一旋转机构（53）和第二旋转机构（54）。 至少基于待加工构件的热影响层与旋转速度之间的关系，控制器控制第一棱镜（51）和第二棱镜（52）的旋转速度和相位角的差异 的激光。

公开(公告)号：WO2014073397A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/078986

申请日：2013-10-25

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 瀧口　優

IPC: G02B21/06 ,  B23K26/064 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02B21/06 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  G02B13/22 ,  G02B21/0032 ,  G02B21/0056 ,  G02B21/14 ,  G02B26/06 ,  G02B27/18 ,  G02F2203/12 ,  G02F2203/18 ,  G02F2203/50 ,  G03H1/0005 ,  G03H1/2294 ,  G03H2001/085 ,  G03H2001/2255

Abstract: 　光照射装置１Ａは、照射対象物Ｂを照らすための装置であって、読み出し光Ｌ１を出力する光源１０と、読み出し光Ｌ１の位相を変調して変調光Ｌ２を出射する空間光変調器２０と、空間光変調器２０の位相変調面２０ａと光学的に結合されたレンズ３１、及びレンズ３１と照射対象物Ｂとの間に光学的に結合されたレンズ３２を有し、位相変調面２０ａと照射対象物Ｂとを光学的に結合する両側テレセントリック光学系３０Ａとを備える。位相変調面２０ａとレンズ３１との光学距離はレンズ３１の焦点距離と実質的に等しい。空間光変調器２０は、フレネル型キノフォームを位相変調面２０ａに表示する。これにより、光軸方向における変調光の照射位置を容易に変化させることが可能な光照射装置が実現される。

Abstract translation: 光照射装置（1A）是用于照射被照射物体（B）的装置，包括：输出读出光（L1）的光源（10）; 通过调制读出光（L1）的相位发射调制光（L2）的空间光调制器（20）; 与空间光调制器（20）的相位调制表面（20a）光学耦合的透镜（31）; 透镜（32），光学耦合在所述透镜（31）和待照射的物体（B）之间; 以及使相位调制面（20a）和被照射物体（B）光学耦合的双面远心光学系统（30A）。 相位调制表面（20a）和透镜（31）之间的光学距离基本上等于透镜（31）的焦距。 空间光调制器（20）在相位调制表面（20a）上显示菲涅耳型奇诺。 由此，能够容易地改变光轴方向的调制光照射位置的光照射装置。

公开(公告)号：WO2013074105A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/US2011/061195

申请日：2011-11-17

Applicant: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. ,  BROOKHYSER, James ,  BALL, Kyle

Inventor： BROOKHYSER, James ,  BALL, Kyle

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/18 ,  B23K26/00 ,  B41M5/24

CPC classification number: B23K26/0084 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/082 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B41M5/24

Abstract: The present invention relates to laser marking articles. In particular it relates to laser marking articles by laser ablating a coating applied to the article which reveals the surface of the article underneath, thereby forming the mark by the contrasting appearance between the revealed surface of the article and the adjacent remaining coating. Laser parameters are selected to provide uniform, commercially desirable appearance and avoid damage to the underlying surface while maintaining acceptable system throughput. In particular the laser pulse envelope is tailored to provide desirable appearance while maintaining acceptable system throughput.

Abstract translation: 本发明涉及激光打标制品。 特别地，它涉及通过激光烧蚀施加到制品上的涂层的激光标记制品，其揭示下方的制品的表面，从而通过物品的露出的表面与相邻的剩余涂层之间的对比外观形成标记。 选择激光参数以提供均匀的，商业上期望的外观，并避免损坏下面的表面，同时保持可接受的系统吞吐量。 特别地，激光脉冲包络被定制以提供期望的外观，同时保持可接受的系统吞吐量。

公开(公告)号：WO2004085108A1

公开(公告)日：2004-10-07

申请号：PCT/JP1994/001292

申请日：1994-08-04

Applicant: 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也

Inventor： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0736 ,  B23K26/032 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/123 ,  B23K26/38 ,  B23K2201/40 ,  H01S3/005 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/49121

Abstract: A lead frame machining method and a lead frame machining apparatus which can process easily and at a high speed a very small lead frame, can improve dimensional ;precision and quality after machining and can moreover accomplish mass-production at a low cost. When a metallic plate 1101 is machined by irradiation of a laser beam, a laser beam 1011 generated in a pulse-like form and having a round sectional shape is converted to a slender laser beam 1012 having an elliptic sectional shape by a beam section converter 1020, and the section of the laser beam 1012 is caused to turn on its own axis by a beam rotation device 1030 so that the :Longitudinal direction of the section of the laser beam 1012 is in conformity with the longitudinal direction of an inner lead 1013 and the optical axis of the laser beam 1015 is turned around along concentric paths 161 to 174 having the original optical axis at the time of generation of the laser beam 1011 as the center. A laser beam 3011 generated in the pulse form and having a round section is converted to a slender laser beam 3012 having a elliptic section by a beam section converter 3020, and the section of the laser beam 3012 is caused to turn on its own axis by a beam rotation device 3030 so that the longitudinal direction of the section of the laser beam 3012 is in conformity with that of the inner lead 1013, and the optical axis of the laser beam 3014 is moved along a large number of rectangular paths 191 to 198 sharing the point of intersection of diagonals with one another and having relative sides which are parallel to and equidistantly apart from one another. Accordingly, a large number of inner leads 1013 extending radially and linearly can be formed.

Abstract translation: 能够容易且高速地处理非常小的引线框架的引线框架加工方法和引线框架加工装置可以提高加工后的尺寸，精度和质量，并且还可以以低成本实现批量生产。 当通过激光束的照射来加工金属板1101时，以脉冲状形成并具有圆形截面形状的激光束1011通过光束部分转换器1020转换为具有椭圆形截面形状的细长激光束1012 并且通过光束旋转装置1030使激光束1012的截面自身转动，使得：激光束1012的截面的纵向方向与内引线1013的纵向方向一致，并且 激光束1015的光轴在产生激光束1011为中心时沿具有原始光轴的同心路径161至174转动。 以脉冲形式产生并具有圆形截面的激光束3011通过光束部分转换器3020转换成具有椭圆形截面的细长激光束3012，并且激光束3012的部分被使其自身的轴线被 光束旋转装置3030，使得激光束3012的部分的纵向方向与内引线1013的纵向方向一致，并且激光束3014的光轴沿着大量矩形路径191至198移动 将对角线的交点彼此共享，并具有彼此平行并等距离分开的相对边。 因此，可以形成大量径向和线性延伸的内引线1013。

公开(公告)号：WO2003089184A1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：PCT/US2003/012291

申请日：2003-04-18

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： JENNINGS, Dean C. ,  YAM, Mark ,  MAYUR, Abhilash, J. ,  BEHRENS, Vernon ,  O'BRIEN, Paul, A. ,  TERTITSKI, Leonid, M. ,  GOLDIN, Alexander

IPC: B23K26/00

CPC classification number: H01L21/02683 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/082 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0838 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/123 ,  B23K26/125 ,  B23K26/142 ,  B23K26/32 ,  B23K26/34 ,  B23K26/705 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/50 ,  C23C8/00 ,  C23C8/10 ,  C23C8/22 ,  C23C16/047 ,  C23C16/481 ,  G02B27/0955 ,  H01L21/00 ,  H01L21/2026 ,  H01L21/67115

Abstract: The thermal processing device includes a stage (216), a continuous wave (cw) electromagnetic radiation source (202), a series of lenses (210), and a translation mechanism (218), and a controller (226). The stage (216) is configured to received a substrate (214). The cw electromagnetic radiation source (202) is disposed adjacent the stage (216), and is configured to emit cw electomagnetic radiation along a path towards the substrate (214). The series of lenses (210) is disposed between the cw electromagnetic radiation source (202) and the stage (216), and are configured to condense the cw electromagnetic radiation into a line of cw electomagnetic radiation (222) on a surface of the substrate (214).

Abstract translation: 热处理装置包括台（216），连续波（cw）电磁辐射源（202），一系列透镜（210）和平移机构（218）以及控制器（226）。 载物台（216）构造成接收基底（214）。 cw电磁辐射源（202）被布置成邻近载物台（216），并且被配置为沿着朝向衬底（214）的路径发射cw电磁辐射。 所述一系列透镜（210）设置在所述cw电磁辐射源（202）和所述载物台（216）之间，并且被配置为将所述电磁辐射集中在所述基板的表面上的cw电磁辐射线（222） （214）。

公开(公告)号：WO9910238A3

公开(公告)日：1999-05-20

申请号：PCT/EP9805344

申请日：1998-08-21

Applicant: BAUSCH & STROEBEL MASCHF ,  WIELAND WERNER ,  BULLINGER SIEGFRIED ,  HESENER HANNO ,  BERNDT ANDREAS

Inventor： WIELAND WERNER ,  BULLINGER SIEGFRIED ,  HESENER HANNO ,  BERNDT ANDREAS

IPC: A61J1/06 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/12 ,  B23K26/20 ,  B23K26/40 ,  B23K26/42 ,  B23K26/60 ,  B65B3/00 ,  B65B7/16 ,  C03B23/043 ,  C03B23/09 ,  C03B23/18 ,  C03B33/085

CPC classification number: B23K26/206 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/12 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/60 ,  B65B3/003 ,  B65B3/006 ,  B65B7/161 ,  C03B23/043 ,  C03B23/092 ,  C03B23/099 ,  C03B23/18 ,  C03B33/0855

Abstract: The invention relates to a device for filling and sealing ampoules and a method for sealing ampoules. The invention provides for the ampoules to be sealed by the action of a laser beam. To this end, in the case of the ampoule filling and sealing device provided for in the invention at least one laser is assigned to a sealing station of said device.

Abstract translation: 本发明涉及一种安瓿填充密封装置和一种瓶封闭方法。 建议在激光辐射的作用下关闭安瓿，为此，在根据本发明的安瓿填充和密封装置的情况下，至少一个激光器被分配给装置的封闭站。

公开(公告)号：WO99019108A1

公开(公告)日：1999-04-22

申请号：PCT/EP1998/005836

申请日：1998-09-15

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/388 ,  G02B27/64

CPC classification number: G02B27/642 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/389

Abstract: A process and device are disclosed for fine and micro-machining workpieces by means of laser beams. The process is conducted in several stages and the device has a modular design. The process and device make it possible to generate highly uniform cut joints or grooves, to set the required conicity, to work in a highly accurate and reproducible manner and give a great freedom of design during machining.

Abstract translation: 已提出了用于通过激光束，一种方法和装置执行它的精细和微机械加工的工件。 处理前进在几个阶段和设备是模块化的。 该方法和装置允许精细和微机械加工的工件通过激光束的装置，以这样的方式使得它们产生切口或具有基本上均匀的形状的凹槽; 允许编辑时形状的基本上自由选择; 允许所需锥度的调整; 高度准确，重复性的工作。

公开(公告)号：WO99014010A1

公开(公告)日：1999-03-25

申请号：PCT/DE1998/002639

申请日：1998-09-07

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/388 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0665 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/389

Abstract: The invention relates to an optical device for boring using a laser beam (5), comprising an optical system for guiding the laser beam (5) on a circular cutting course, said optical system being arranged in the beam path, and focusing optics (6) for focusing the laser beam (5) on a workpiece (7). The optical system contains an image rotation device (4) which can be rotated separately, the beam being guided on the cutting course with said image rotation device. The inventive device is therefore simply constructed and has a simple means of adjusting the various parameters.

Abstract translation: 通过本发明的激光束的装置涉及一种用于钻孔的光学装置（5）具有设置在光路中的光学布置用于引导一个圆形切割路径上的激光束（5）和位于所述阵列，所述激光束（5）后面上的工件（7 ）聚焦的聚焦光学器件（6）。 的各种参数的一个简单的调节是通过一个简单的结构，该光学装置包括与该光束引导是在切割线进行分别可旋转图像旋转器（4）来实现的。