公开(公告)号：WO2019030016A1

公开(公告)日：2019-02-14

申请号：PCT/EP2018/070389

申请日：2018-07-27

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT

Inventor： RIEDEL, Frank

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/067 ,  B23K26/24 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B23K26/044

CPC classification number: B23K26/0096 ,  B23K26/032 ,  B23K26/044 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/24

Abstract: Bei der Vorrichtung zum Laserschweißen von Werkstücken ist mindestens ein von einer Laserstrahlungsquelle emittierter Laserstrahl durch ein manuell von einem Bediener bewegbares Laserbearbeitungsgerät in den Fügebereich von Werkstücken gerichtet. Am und/oder im Gehäuse ist mindestens ein Sensorelement, das zur Erfassung der Position des Brennflecks auf der Werkstückoberfläche ausgebildet ist, vorhanden. Die mit dem/den Sensorelement(en) erfassten Positionssignale werden einer Regeleinrichtung zugeführt, wobei die Regeleinrichtung so ausgebildet ist, dass eine Auslenkung der Position des Brennflecks des mindestens einen Laserstrahls auf eine vorgegebene Position im Fügebereich der Werkstücke entlang eines vorgegebenen Schweißnahtverlaufs erreichbar. Allein oder zusätzlich ist im oder am Laserbearbeitungsgerät eine Einrichtung, die zur Auslenkung des Laserstrahls in mindestens eine Achsrichtung ausgebildet, wobei die mindestens eine Achsrichtung in einem Winkel von mindestens 10 ° in Bezug zur Richtung des Schweißnahtverlaufs an der jeweiligen Position des Brennflecks ausgerichtet ist.

公开(公告)号：WO2017034172A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/KR2016/008536

申请日：2016-08-03

Applicant: (주)이오테크닉스

Inventor： 전주현 ,  박거동 ,  김고은 ,  정태오

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/005 ,  B23K26/211 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K31/12

CPC classification number: B23K1/005 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/211 ,  B23K31/12 ,  H05K3/34

Abstract: 기판 상의 솔더링 가공 영역에 레이저 빔을 조사하여 솔더링 공정을 수행하는 레이저 솔더링 장치가 개시된다. 개시된 레이저 솔더링 장치는, 다중모드 레이저 빔을 발진시키는 레이저 광원; 및 상기 레이저 광원으로부터 방출된 상기 다중모드 레이저 빔을 처리하여 상기 솔더링 가공 영역에 조사하는 것으로, 입사되는 상기 다중모드 레이저 빔을 일정한 크기의 평행빔으로 만들어 출사시키는 콜리메이터(collimator)를 포함하는 광학계;를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种用于通过在基板上的焊接处理区域发射激光束来进行焊接工艺的激光焊接装置。 所公开的激光焊接装置包括：用于振荡多模激光束的激光源; 以及光学系统，其处理从所述激光光源发射的所述多模激光束，并且在所述焊接处理区域发射所述激光束，并且包括形成所述入射多模激光束的准直器作为一定尺寸的并行射束 平行光束。

公开(公告)号：WO2017028489A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：PCT/CN2016/071037

申请日：2016-01-15

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 田香军 ,  陈艳

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/067

CPC classification number: G02B27/144 ,  B23K26/00 ,  B23K26/067 ,  G02B5/005 ,  G02B27/0905 ,  G02B27/0988 ,  G02B27/106 ,  G02B27/143 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/225

Abstract: 一种分束器、激光发生器及准分子激光退火设备，该分束器包括透过区域和反射区域（11），透过区域为通孔（12），反射区域设置于通孔的外围，其中，通孔用于透射接收到的第一激光束（101）；反射区域用于反射接收到的第一激光束（101）。该分束器可应用于激光发生器中，实现退火扫描工艺。可一定程度减少分束器受到污染的几率，提高经过分束器后激光束的均一性。

公开(公告)号：WO2016043278A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/JP2015/076528

申请日：2015-09-17

Applicant: 新日鐵住金株式会社

Inventor： 内藤　恭章 ,  宮▲崎▼　康信

IPC: B23K26/28 ,  B23K26/21

CPC classification number: B23K26/067 ,  B23K26/035 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/244 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  H01L21/67144 ,  H01S3/0014 ,  H01S3/131

Abstract: 　本発明は、環状の溶接ビードを多重に形成する鋼板の重ねレーザ溶接において、ビードに割れが発生するのを防止するとともに、継手強度に必要な本数だけの溶接ビードからなる継手強度に優れたレーザ溶接継手、及びレーザ溶接方法を提供することを目的とする。本発明は、環状の溶接ビードを多重に形成する鋼板の重ねレーザ溶接において、ビードに割れが発生するのを防止するとともに、継手強度に必要な本数だけの溶接ビードからなる継手強度に優れたレーザ溶接継手であって、金属板を複数枚重ねレーザの照射により第１の溶接ビードを形成する工程と、前記第１の溶接ビードの外側に、前記レーザの照射によりさらに２以上の溶接ビードを順次形成する工程とを備えた方法で製造され、溶接ビードの表面硬度が内側のビードから外側のビードに向かって増加することを特徴とする。

Abstract translation: 本发明的目的是提供：一种具有特殊接合强度的激光焊接接头，其中在其中珠形成多层的钢板的搭接激光焊接期间防止环形焊珠开裂，所述接头包括焊接 珠子仅以联合强度所需的数量; 并提供激光焊接方法。 本发明是一种具有优异的接合强度的激光焊接接头，其中在其中珠形成多层的钢板的搭接激光焊接期间防止环形焊球开裂，所述接头仅包含必要量的焊珠 对于接合强度，其中激光焊接接头的特征在于通过设置有用于堆叠多个金属板并通过激光照射形成第一焊道的步骤的方法制造，以及通过以下步骤顺序地形成两个或更多个焊珠： 激光照射在第一焊珠的外侧，焊珠的表面硬度从内珠增加到外珠。

公开(公告)号：WO2015182238A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/060006

申请日：2015-03-30

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本　剛志 ,  伊ケ崎　泰則 ,  松永　麻美子

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/03 ,  B23K26/046 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/083 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  C03B33/09

Abstract: 　レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光する集光光学系２０４と、レーザ光Ｌが少なくとも第１加工光及び第２加工光を含む０次光及び±ｎ次光（ｎは自然数）に分岐されて、第１加工光が第１集光点に集光されると共に第２加工光が第２集光点に集光されるように、レーザ光Ｌを変調する反射型空間光変調器２０３と、加工対象物１に集光される０次光及び±ｎ次光のうち第１加工光及び第２加工光に対して外側に集光される光を遮断する光遮断部２２０と、を備える。

Abstract translation: 该激光加工装置（300）设置有发射激光（L）的激光源（202），将所述激光（L）聚焦到工件（1）上的聚焦光学器件（204），反射型空间光调制器 （203）和遮光部（220）。 反射空间光调制器（203）调制激光（L），使得：所述激光（L）被分为±n级光（n为自然数）和零级光，包括第一加工光和 第二加工光，至少; 第一加工光聚焦到第一焦点上; 并且第二加工光聚焦到第二焦点上。 在聚焦到工件（1）上的±n级光和零级光中，遮光部（220）阻挡将聚焦在第一加工光和第二加工光之外的光。

公开(公告)号：WO2014156818A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057291

申请日：2014-03-18

Applicant: 国立大学法人九州大学 ,  ギガフォトン株式会社

Inventor： 池上　浩 ,  若林　理

IPC: H01L21/20 ,  B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/14 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/67115 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/08 ,  B23K26/354 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02675

Abstract: 　本開示のレーザアニール装置は、被加工物に形成された薄膜に照射されるパルスレーザ光を出射するレーザ光源部と、前記パルスレーザ光のパルス幅を変化させるパルス幅可変部と、前記パルスレーザ光が照射された前記薄膜の溶融状態を検出する溶融状態計測部と、前記溶融状態計測部による検出結果に基づいて前記薄膜の溶融状態持続時間を求め、前記溶融状態持続時間が所定の長さとなるように、前記パルス幅可変部を制御する制御部とを備えてもよい。

Abstract translation: 该激光退火装置可以设置有：激光源单元，用于发射待照射在形成于待处理材料上的薄膜上的脉冲激光束; 用于改变所述脉冲激光束的脉冲宽度的脉冲宽度变化单元; 用于检测其上照射脉冲激光束的薄膜的熔融状态的熔融状态测量单元; 以及控制单元，用于根据熔融状态测量单元的检测结果计算薄膜的熔融状态的持续时间，并且控制脉冲宽度变化单元，使得熔融状态的持续时间 是一个规定的长度。

公开(公告)号：WO2013109328A2

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/US2012/061676

申请日：2012-10-24

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  MOFFATT, Stephen

Inventor： MOFFATT, Stephen

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/1872 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0821 ,  C30B1/02 ,  C30B29/06 ,  C30B35/00 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6776 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: Apparatus and methods of thermally processing semiconductor substrates are disclosed. Aspects of the apparatus include a source of intense radiation and a rotating energy distributor that distributes the intense radiation to a rectifier. The rectifier directs the radiation toward the substrate. Aspects of the method include using a rotating energy distributor to distribute pulsed energy to a substrate for processing. The rotational rate of the energy distributor is set based on the pulse repetition rate of the energy source. A substrate may be continuously translated with respect to the energy distributor at a rate set based on the pulse repetition rate of the energy source.

Abstract translation: 公开了热处理半导体衬底的设备和方法。 装置的各个方面包括强辐射源和将强辐射分配到整流器的旋转能量分配器。 整流器将辐射导向基板。 该方法的各方面包括使用旋转能量分配器来将脉冲能量分配到基板以进行处理。 能量分配器的转速基于能量源的脉冲重复率来设定。 衬底可以以基于能量源的脉冲重复率设置的速率相对于能量分配器连续平移。

公开(公告)号：WO2012090519A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/JP2011/056717

申请日：2011-03-22

Applicant: オムロン株式会社 ,  久所 之夫 ,  鈴木 良和

Inventor： 久所　之夫 ,  鈴木　良和

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  H01S3/00

CPC classification number: B23K26/073 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/067 ,  H01S3/005 ,  H01S3/2391

Abstract: 　並行して使用するレーザ光のスポットの形状や大きさを簡単に個別に調整する。レーザ光λａは、レンズ１２０ａにより結像位置Ｐ１ａにおいて結像した後、レンズ１２１ａによりコリメートされ、２波長性ミラー１２３に入射する。レーザ光λｂは、レンズ１２０ｂにより結像位置Ｐ１ｂにおいて結像した後、レンズ１２１ｂによりコリメートされ、全反射ミラー１２２により反射され、２波長性ミラー１２３に入射する。そして、レーザ光λａおよびレーザ光λｂは、２波長性ミラー１２３により光路が結合され、２波長性レンズ１２４により結像位置Ｐ２において結像する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルを加工するレーザ加工装置に適用できる。

Abstract translation: 为了容易地单独地调整同时使用的激光的斑点的尺寸和形状：在通过透镜（120a）在图像形成位置（P1a）上形成图像之后，激光（αa）被准直 另一个透镜（121a）并进入双波长反射镜（123）; 在通过透镜（120b）在图像形成位置（P1b）的图像形成之后，另一个激光（θb）被另一个透镜（121b）准直，被完整的反射镜122反射，并进入 双波长镜（123）; 然后，通过双波长反射镜（123）将激光（λa，λb）的光路接合，并且通过双波长透镜（P2）在图像形成位置（P2）进行图像形成 124）。 例如，本发明可以应用于用于处理薄膜太阳能电池面板的激光加工装置。

公开(公告)号：WO2012052985A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/IL2011/000774

申请日：2011-09-27

Applicant: HIGHCON LTD ,  DVORKIN, Lev

Inventor： DVORKIN, Lev

IPC: B23K26/00

CPC classification number: G02B27/14 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/38 ,  G02B26/10

Abstract: Method and system for laser cutting is disclosed. Using a novel dual-focus optical conversion unit. The dual-focus optical conversion unit may comprise a beam splitter and a convex mirror. The beam splitter may be insensitive to the polarization of an incident beam. The convex mirror may be placed beyond and parallel to the beam splitter, wherein the surface of the convex mirror may be coated with a reflective phase-retarder coating.

Abstract translation: 公开了激光切割的方法和系统。 使用新颖的双焦光学转换单元。 双焦点光学转换单元可以包括分束器和凸面镜。 分束器可能对入射光束的偏振不敏感。 凸面镜可以放置在分束器之外并平行，其中凸面镜的表面可以涂覆有反射相位延迟器涂层。

公开(公告)号：WO2011156283A3

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/US2011039304

申请日：2011-06-06

Applicant: GSI GROUP CORP ,  LAUER WILLIAM ,  EHRMANN JONATHAN S ,  GRIFFITHS JOSEPH J

Inventor： LAUER WILLIAM ,  EHRMANN JONATHAN S ,  GRIFFITHS JOSEPH J

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0676 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/36 ,  B23K2203/56 ,  H01L21/02686 ,  H01L21/02691 ,  H01L23/525 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In a system for severing conductive links by laser irradiation to repair electronic devices, multiple laser beams are deflected at high-speed to target selected links for processing by positioning laser spots in a two dimensional pattern during relative motion of a substrate and a beam delivery system. As link targeting flexibility is increased, selection may be required from a large number of addressable link pairs. Various embodiments advantageously use beam deflection and beam splitting to improve memory repair processing rates.

Abstract translation: 在用于通过激光照射来切断导电连接以修复电子设备的系统中，多个激光束在基板和光束传送系统的相对运动期间以高速偏转到目标所选择的链接以进行处理，其中定位激光斑点为二维图案 。 随着链路定向灵活性的增加，可能需要从大量可寻址链路对中进行选择。 各种实施例有利地使用光束偏转和光束分割来改善存储器修复处理速率。