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    回折素子の設計方法および回折素子の製造方法
    71.
    发明申请
    回折素子の設計方法および回折素子の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023021605A1

    公开(公告)日：2023-02-23

    申请号：PCT/JP2021/030161

    申请日：2021-08-18

    申请人： 日本電信電話株式会社

    发明人： 上野　雅浩 ,  川村　宗範 ,  坂本　尊 ,  佐藤　映虹 ,  赤毛　勇一 ,  田中　優理奈 ,  岡　宗一

    IPC分类号： G02B5/18 ,  B23K26/064

    摘要： 本発明の回折素子の設計方法は、回折素子（１０）の出射面から第１の電界分布で出射する出射光が、出射面と直交する直線上の、回折素子（１０）から第１の距離と第２の距離との間の範囲において集光するように位相変調する回折素子を、コンピュータを用いて設計する方法であって、直線上の範囲における所定の点に集光される球面波に対する出射面上の電界分布を決定する工程と、その範囲における球面波に対する出射面上の電界分布を、光の伝播方向で光の位相が変化することを考慮して足し合わせて、回折素子（１０）の出射面上の第１の電界分布を算出する工程と、第１の電界分布に基づいて、回折素子（１０）の表面における凹凸の深さを決定する工程とを備える。　これにより、本発明は、出射光により奥行きのある対象物でも高精度で加工、除錆等できる回折素子の設計方法を提供することができる。

    レーザ走査装置及びレーザ走査方法
    72.
    发明申请
    レーザ走査装置及びレーザ走査方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023282223A1

    公开(公告)日：2023-01-12

    申请号：PCT/JP2022/026558

    申请日：2022-07-04

    申请人： 川崎重工業株式会社

    发明人： 大串　修己 ,  中澤　睦裕

    IPC分类号： G02B26/12 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082

    摘要： 本発明のレーザ走査装置（１３）は、第１導光部（２０）と、ポリゴンミラー（３０）と、第２導光部（４０）と、を備える。第１導光部（２０）は、レーザ発生器（１２）が発生させたレーザを反射して導く。ポリゴンミラー（３０）は、多角形状に配置された反射面を有しており、第１導光部（２０）により導かれたレーザを、回転しながら反射面で反射する。第２導光部（４０）は、ポリゴンミラー（３０）の反射面で反射されたレーザを更に反射してレーザがワーク（１００）に照射されるようにレーザを導く。第１導光部（２０）は、レーザの第１方向のビーム径が小さくなるようにレーザを集光する第１シリンドリカルレンズ（２１）を備える。第２導光部（４０）は、レーザの第１方向に直交する第２方向のビーム径が小さくなるようにレーザを集光する第２シリンドリカルレンズ（４３）を備える。

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法
    73.
    发明申请
    レーザ加工装置及びレーザ加工方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023281840A1

    公开(公告)日：2023-01-12

    申请号：PCT/JP2022/012328

    申请日：2022-03-17

    申请人： 浜松ホトニクス株式会社

    发明人： 武田　昂 ,  福岡　大岳

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  G02B26/10

    摘要： 一実施形態のレーザ加工装置は、レーザ光源と、ステージと、ｆθレンズと、誘電体ミラーを動作させてｆθレンズに対するレーザ光の入射角を調整することにより、加工対象物の加工面においてレーザ光を走査するガルバノスキャナと、レーザ光の光路上においてレーザ光源とガルバノスキャナとの間に配置される偏光ビームスプリッタと、光路上において偏光ビームスプリッタとガルバノスキャナとの間に配置される１／４波長板と、レーザ光が照射された加工面からのレーザ光の戻り光であって、ｆθレンズ、ガルバノスキャナ、１／４波長板、及び偏光ビームスプリッタをこの順に経由する戻り光を検出する光検出部と、を備える。

    レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
    74.
    发明申请
    レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023277006A1

    公开(公告)日：2023-01-05

    申请号：PCT/JP2022/025731

    申请日：2022-06-28

    申请人： 浜松ホトニクス株式会社

    发明人： 坂本　剛志

    IPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/064 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30

    摘要： 対象物を支持する支持部と、レーザ光を出力する光源と、前記光源から出力された前記レーザ光を変調パターンに応じて変調して出力するための空間光変調器と、前記空間光変調器から出力された前記レーザ光を前記対象物に向けて集光し、前記対象物に前記レーザ光の集光スポットを形成するための集光レンズと、前記集光スポットを前記対象物に対して相対移動させるための移動部と、少なくとも、前記光源、前記空間光変調器、及び前記移動部を制御する制御部と、を備え、前記集光スポットのビーム形状が、少なくとも前記集光スポットの中心よりも第１面側において、傾斜形状となるように前記変調パターンを制御する、レーザ加工装置。

    芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法
    75.
    发明申请
    芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023272898A1

    公开(公告)日：2023-01-05

    申请号：PCT/CN2021/112895

    申请日：2021-08-17

    申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司

    发明人： 孙丰 ,  张宝峰 ,  吴斌 ,  刘斌

    IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  B23K26/04 ,  B23K26/032 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/362 ,  B23K26/702 ,  B23K37/0435

    摘要： 一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法，标记系统包括：装载装置(1)，用于存放晶圆(3)；标记设备(2)，其包括用于放置晶圆(3)的置放台(21)、设置在置放台(21)下方并用于标记晶圆(3)第一面的激光标记装置(22)，置放台(21)开设有避让晶圆(3)第一面的第一避让孔(21a)；搬运装置，其承接在装载装置(1)和标记设备(2)之间，以输送晶圆(3)；标记设备(2)还包括翘曲调整装置(23)，翘曲调整装置(23)包括压紧机构(24)和平整机构(25)；压紧机构(24)能够向着晶圆(3)移动，以压紧晶圆(3)的第二面；晶圆(3)的第一面包括标记区域和非标记区域，平整机构(25)能够向着晶圆(3)的第一面移动，以支撑晶圆(3)的非标记区域。标记系统及激光标记方法能够实现晶圆的自动搬运和标记，提高了生产效率；通过设置压紧机构和平整机构，能够对置放台上的晶圆进行固定和平整，有效避免了晶圆弯曲变形，提高晶圆标记精度。

    レーザ加工装置およびレーザ加工方法
    76.
    发明申请
    レーザ加工装置およびレーザ加工方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022249883A1

    公开(公告)日：2022-12-01

    申请号：PCT/JP2022/019878

    申请日：2022-05-11

    申请人： コマツ産機株式会社 ,  古河電気工業株式会社

    发明人： 林　清一 ,  柏木　孝介

    IPC分类号： B23K26/064 ,  H01S3/00 ,  H01S3/067 ,  H01S3/23

    摘要： フィーディングファイバケーブル（１２）は、複数のファイバレーザエンジン（１０）の各々で生成されたレーザ光をまとめて取り出す。加工ヘッド（２０）は、被加工材にレーザ光を集光して射出する。プロセスファイバケーブル（１６）は、フィーディングファイバケーブル（１２）で取り出されたレーザ光を加工ヘッド（２０）へ伝送する。フィーディングファイバケーブル（１２）とプロセスファイバケーブル（１６）とのコア径が等しく５０μｍである。複数のファイバレーザエンジン（１０）の各々は、レーザ光中におけるラマン散乱光の値を低減するフィルタ（６）を有する。

    一种用于铝合金的双光束激光抛光设备及抛光方法
    77.
    发明申请
    一种用于铝合金的双光束激光抛光设备及抛光方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022241967A1

    公开(公告)日：2022-11-24

    申请号：PCT/CN2021/114734

    申请日：2021-08-26

    申请人： 深圳信息职业技术学院

    发明人： 肖海兵 ,  黎万烙

    IPC分类号： B23K103/10 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B23K26/352

    摘要： 一种用于铝合金的双光束激光抛光设备及抛光方法，包括：机架(10)、旋转工作台(20)和光路系统(30)；光路系统(30)包括：第一光纤激光器(31)、第二光纤激光器(32)、第一三维振镜(33)和第二三维振镜(34)；第一三维振镜(33)与第一光纤激光器(31)、第二三维振镜(34)与第二光纤激光器(32)分别通过光纤相连接；第一三维振镜(33)和第二三维振镜(34)沿水平方向并排设置于旋转工作台(20)的上方。第一光纤激光器(31)和所述第二光纤激光器(32)可发出不同功率的激光光束，并具有不同的激光扫描路径。还包括一种用于铝合金的双光束激光抛光方法。抛光设备及抛光方法可有效控制铝合金激光抛光裂纹；提高了铝合金制品表面的光洁度和表面力学性能。

    一种飞秒激光增减材加工系统及加工方法
    79.
    发明申请
    一种飞秒激光增减材加工系统及加工方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022193678A1

    公开(公告)日：2022-09-22

    申请号：PCT/CN2021/128548

    申请日：2021-11-04

    申请人： 哈尔滨工业大学

    发明人： 丁烨 ,  杨立军 ,  王联甫

    IPC分类号： B23K26/342 ,  B23K26/064 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00

    摘要： 一种飞秒激光增减材加工系统及加工方法，飞秒激光增减材加工系统包括激光发射模块和激光工作模块，激光工作模块包括光路调整组件、光路整形组件和工件加工组件，激光发射模块发出的激光依次经过光路整形组件和光路调整组件后到达工件加工组件对工件加工组件内的待加工工件（1004）进行激光加工；工件加工组件包括槽体（1001）和设置于槽体（1001）内部的隔离件，隔离件将槽体（1001）分成储液槽（1008）和加工槽（1009），且隔离件与槽体（1001）的底部设置有连通孔（1005），且加工槽（1009）的侧壁设置有适于排液的泄流孔（1006），泄流孔（1006）与槽体（1001）的底部的距离大于待加工工件（1004）与槽体（1001）底部的距离。