芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法

    公开(公告)号:WO2023272898A1

    公开(公告)日:2023-01-05

    申请号:PCT/CN2021/112895

    申请日:2021-08-17

    Abstract: 一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法,标记系统包括:装载装置(1),用于存放晶圆(3);标记设备(2),其包括用于放置晶圆(3)的置放台(21)、设置在置放台(21)下方并用于标记晶圆(3)第一面的激光标记装置(22),置放台(21)开设有避让晶圆(3)第一面的第一避让孔(21a);搬运装置,其承接在装载装置(1)和标记设备(2)之间,以输送晶圆(3);标记设备(2)还包括翘曲调整装置(23),翘曲调整装置(23)包括压紧机构(24)和平整机构(25);压紧机构(24)能够向着晶圆(3)移动,以压紧晶圆(3)的第二面;晶圆(3)的第一面包括标记区域和非标记区域,平整机构(25)能够向着晶圆(3)的第一面移动,以支撑晶圆(3)的非标记区域。标记系统及激光标记方法能够实现晶圆的自动搬运和标记,提高了生产效率;通过设置压紧机构和平整机构,能够对置放台上的晶圆进行固定和平整,有效避免了晶圆弯曲变形,提高晶圆标记精度。

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