Abstract:
Ростовой манипулятор вакуумной камеры предназначен для выращивания тонких пленок полупроводников методом молекулярно-пучковой эпитаксии. Манипулятор размещен в вакуумной камере, которая содержит корпус (1) и крышку (2). Манипулятор содержит штангу (3) с нагревателем (4) на нижнем конце и базовым фланцем (5) на верхнем конце, полый трубчатый элемент (6) с держателем (17) полупроводниковой подложки (16) на нижнем конце. Штанга установлена внутри трубчатого элемента и сопряжена с ним посредством подшипников (7,8). Трубчатый элемент снабжен приводом вертикального возвратно-поступательного перемещения, выполненным в виде сильфона (10). Сильфон укреплен на крышке вакуумной камеры и снабжен механизмом (9) сжатия - растяжения. Трубчатый элемент снабжен механизмом его вращения, который укреплен на базовом фланце и включает привод (11) и зубчатую передачу. Базовый фланец жестко укреплен на сильфоне. В результате повышается качество выращиваемых гетероструктур.
Abstract:
Полезная модель относится к технике, используемой для испарения алюминия при выращивании кристаллов, главным образом AlN, в процессе эпитаксии, преимущественно, газофазной. В тигле для испарения алюминия в процессе эпитаксии, включающем корпус (1), выполненный в виде емкости, открытой со стороны ростовой зоны, корпус (1) выполнен из молибдена или его сплава с вольфрамом, или его сплава с рением; корпус (1) выполнен в виде емкости тороидальной формы. Создается тигель, который обеспечил бы предотвращение перетекания расплава А1 через стенки его корпуса (1) в процессе эпитаксии без охлаждения верхней части корпуса, что дает возможность использования тигля в процессе газофазной эпитаксии.
Abstract:
Изобретение относится к технологии получения объемных монокристаллов и может быть использовано, преимущественно, в оптоэлектронике при изготовлении подложек для различных оптоэлектронных устройств, в том числе светодиодов, излучающих свет в ультрафиолетовом диапазоне. Способ выращивания монокристалла A1N путем газофазной эпитаксии из смеси, содержащей источник А1 и NH 3 , включает размещение в ростовой камере друг напротив друга источника А1 и обращенной к нему ростовой поверхностью подложки, образующих ростовую зону, создание в ростовой зоне потока NH 3 , нагрев источника А1 и подложки до температур, обеспечивающих рост монокристалла A1N на подложке. В качестве источника А1 используют только свободный А1, подложку предварительно обрабатывают Ga и/или In, после чего охлаждают источник А1 до температуры 800-900°С и осуществляют отжиг подложки путем нагрева ее до температуры 1300С-1400°С с последующим ее охлаждением до температуры нитридизации ее ростовой поверхности. Изобретение обеспечивает снижение дефектности выращиваемого монокристалла A1N.