公开(公告)号：WO2018077555A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/EP2017/074378

申请日：2017-09-26

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： WALTHER, Ferdinand ,  RUPP, Arnulf ,  KRAUS, Robert ,  SPRENGER, Dennis

IPC: F21S4/24 ,  F21S8/02 ,  F21V7/18 ,  F21V19/00 ,  H05K1/18 ,  F21V17/00 ,  F21V7/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10 ,  F21Y103/10 ,  E04B9/00 ,  F21V21/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21S4/24 ,  E04B9/006 ,  F21S8/026 ,  F21V7/005 ,  F21V7/18 ,  F21V17/007 ,  F21V19/003 ,  F21V21/048 ,  F21V23/001 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein flexibles Leuchtmodul (100) aufweisen: eine flexible Trägerbandstruktur (102), welche in eine Richtung (103) längserstreckt ist, wobei die flexible Trägerbandstruktur (102) einen in die Richtung (103) längserstreckten Bauelementbereich (102b) und zwei einander gegenüberliegende und in die Richtung (103) längserstreckte Randbereiche (102r) aufweist, wobei der Bauelementbereich (102b) zwischen den beiden Randbereichen (102r) angeordnet ist; eine Vielzahl von Leuchtelementen (104), die in dem Bauelementbereich (102b) entlang der Richtung (103) angeordnet sind; und eine Sollbiegestruktur (106), welche in einem Biegebereich zwischen jedem der beiden Randbereiche (102r) und der Bauelementbereich (102b) angeordnet ist zum Biegen der beiden Randbereiche (102r) relativ zu dem Bauelementbereich (102b) aufeinander zu.

Abstract translation:

宝石。 各种示例性导航用途可以引导形状包括一个柔性发光模块（100）：柔性Tr的AUML;在一个方向（103）L＆AUML gerbandstruktur（102）;是ngserstreckt，其中所述柔性Tr的AUML; gerbandstruktur（102）包括在所述方向（103） L＆AUML;所述两个边缘区域之间具有ngserstreckte边缘区域（102R），所述器件区域（102B）（102R）被设置; ngserstreckten器件区域（102B）和两个相互导航用途berliegende和在方向（103）L＆AUML; 沿着所述方向（103）设置在所述器件区域（102b）中的多个发光元件（104）; 和布置在所述两个边缘区域（102R）之间的弯曲区域中的目标弯曲结构（106）和用于弯曲两个边缘区域（102R）相对于所述器件区域（102B）朝向彼此器件区域（102B）。

公开(公告)号：WO2017044736A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/US2016/050935

申请日：2016-09-09

Applicant: AHMAD, Syed, Taymur ,  ACTON, Bruce

Inventor： AHMAD, Syed, Taymur ,  ACTON, Bruce

IPC: H05K3/28

CPC classification number: C09D183/04 ,  C09D133/16 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/40 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1361 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1572

Abstract: Methods for protecting an electronic device from contaminants by applying different polymeric materials to different vital components of a device are disclosed. In one embodiment, the method comprises applying (110,120) a first polymer, such as (210,220) an acrylic-based polymer, to one or more connectors and components located on the printed circuit board of the device. The method further comprises applying (140) a second polymer, such as a silicone-based polymer, to different connectors and components on the printed circuit board. The method leads to different components being coated with a different polymers, without the need for multilayer coatings on any component. Electronic devices that are protected by such polymeric, hydrophobic coatings are also disclosed. Non-limiting examples of such devices include smart phones, computers, and gaming devices.

Abstract translation: 公开了通过将不同的聚合物材料施加到装置的不同重要部件来保护电子装置免受污染物的方法。 在一个实施例中，该方法包括将（110,120）第一聚合物（例如（210,220）基于丙烯酸的聚合物）施加到位于所述装置的印刷电路板上的一个或多个连接器和部件。 该方法还包括将第二聚合物（例如硅氧烷基聚合物）施加（140）到印刷电路板上的不同连接器和部件。 该方法导致不同的组分被不同的聚合物涂覆，而不需要任何组分上的多层涂层。 还公开了由这种聚合物疏水涂层保护的电子器件。 这种设备的非限制性示例包括智能电话，计算机和游戏设备。

公开(公告)号：WO2015125873A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054636

申请日：2015-02-19

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 桑子　富士夫 ,  松島　敏文 ,  細井　俊宏 ,  立岡　歩

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645

Abstract: 　導電遮断部位形成用貫通孔の周囲において、スルーホール加工性と平坦性にすぐれたスルーホール分割多層プリント配線板提供を目的とする。この目的を達成するため、「スルーホールを電気的に遮断する導電遮断部位を有するプリント配線板に用いる銅張積層板であって、当該銅張積層板は、導電遮断部位形成用貫通孔を形成し、当該導電遮断部位形成用貫通孔へめっきレジストが充填された後に引き剥がし可能な保護層を表面に備えていることを特徴とする保護層付銅張積層板。」等を採用する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通孔分解多层印刷线路板，其允许优良的通孔处理性和用于形成导电阻挡部分的通孔周围的区域的优异的平坦度。 为了达到这个目的，“覆盖有保护层的覆铜层压板是用于具有导电阻挡部分的印刷线路板的覆铜层压板，该导电阻挡部分阻挡通孔，所述覆铜层压板的特征在于 在其中形成用于形成导电阻挡部分的通孔，并且铜笔迹层压板在其表面上具有保护层，该保护层可以在将电镀抗蚀剂填充到用于形成导电阻挡部分的通孔上之后被剥离 “等已被采纳。

公开(公告)号：WO2013152191A8

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2013035273

申请日：2013-04-04

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN

Inventor： HERBSOMMER JUAN A ,  PAYNE ROBERT F ,  CORSI MARCO ,  HAROUN BAHER S ,  ALI HASSAN

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/02

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: An apparatus is provided. There is a circuit assembly (206-A1) with a package substrate (304-A) and an integrated circuit (IC) (302-A). The package substrate has a microstrip line (208-A1), and the IC is secured to the package substrate and is electrically coupled to the microstrip line. A circuit board (202-A) is also secured to the package substrate. A dielectric waveguide (204- A) is secured to the circuit board. The dielectric waveguide has a dielectric core (310-A) that extends into a transition region (314- A) located between the dielectric waveguide and the microstrip line, and the microstrip line is configured to form a communication link with the dielectric waveguide.

Abstract translation: 提供了一种装置。 存在具有封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）的电路组件（206-A1）。 封装衬底具有微带线（208-A1），并且IC被固定到封装衬底并且电耦合到微带线。 电路板（202-A）也固定到封装衬底。 电介质波导（204-A）固定到电路板上。 电介质波导具有延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区域（314-A）中的介质芯（310-A），并且微带线被配置为与介质波导形成通信链路。

公开(公告)号：WO2013171283A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/EP2013/060092

申请日：2013-05-15

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： YANG, Jianghui ,  CHEN, Peng ,  LI, Hao ,  CHEN, Xiaomian

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107

Abstract: The present invention relates to a circuit board (100), comprising a base (1) and a heat-conducting layer (3), characterized in that the base (1) has a first region (R1) and second regions (R2) on a surface thereof facing the heat- conducting layer (3), the first region (R1) is provided with a first insulating layer (2.1), respective second region (R2) is provided with a second insulating layer (2.2), and the first insulating layer (2.1) and the second insulating layer (2.2) have different thermal conductivities. In addition, the present invention further relates to an electronic module and an illuminating device comprising such circuit board. The present invention also relates to a method for manufacturing such circuit board.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括基底（1）和导热层（3）的电路板（100），其特征在于，基座（1）具有第一区域（R1）和第二区域（R2） 其表面面对导热层（3），第一区域（R1）设置有第一绝缘层（2.1），相应的第二区域（R2）设置有第二绝缘层（2.2），第一绝缘层 绝缘层（2.1）和第二绝缘层（2.2）具有不同的热导率。 此外，本发明还涉及电子模块和包括这种电路板的照明装置。 本发明还涉及这种电路板的制造方法。

公开(公告)号：WO2013010194A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：PCT/AT2012/000185

申请日：2012-07-12

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  SEBANZ, Simon ,  VORABERGER, Hannes

Inventor： SEBANZ, Simon ,  VORABERGER, Hannes

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method of manufacturing a printed circuit board or a sub-assembly thereof comprises the following steps: - providing at least two elements (1, 3) of insulating material - coupling or connecting the elements (1, 3) of insulating material on at least one adjacent side surface - covering the elements (1, 3) of insulating material with a layer (4) of conductive material on at least one surface - building up at least one further layer (5, 6, 7, 8) of the printed circuit board (10) at least partly on the elements (1, 3) of insulating material, wherein the elements (1, 3) of insulating material are made of insulating material having different mechanical, chemical or physical properties. Furthermore a printed circuit board (10) or sub-assembly thereof is provided.

Abstract translation: 制造印刷电路板或其子组件的方法包括以下步骤： - 提供至少两个绝缘材料元件（1,3），至少至少连接或连接绝缘材料的元件（1,3） 一个相邻的侧表面 - 在至少一个表面上用导电材料层（4）覆盖绝缘材料的元件（1）， - 构建印刷的至少一个另外的层（5,6,7,8） 电路板（10）至少部分地在绝缘材料的元件（1,3）上，其中绝缘材料的元件（1,3）由具有不同机械，化学或物理性质的绝缘材料制成。 此外，还提供了印刷电路板（10）或其子组件。

公开(公告)号：WO2012137626A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/057890

申请日：2012-03-27

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  大坪 喜人

Inventor： 大坪　喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239

Abstract: 　部品内蔵樹脂基板（１）は、第１の樹脂からなり互いに積層された複数の樹脂層（２）と、前記複数の樹脂層（２）に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層の群である第１群８の各樹脂層（２）によって取り囲まれるように配置された部品（３）とを備える。部品（３）の少なくともいずれかの表面に接して沿うように、前記第１の樹脂とは異なる第２の樹脂からなる補助樹脂部（９）が配置されている。

Abstract translation: 具有内置部件的树脂基板（1）包括：由第一树脂制成的多个树脂层（2），并且层叠在一起; 以及被包含在第一组（8）中的树脂层（2）包围的部件（3），第一组（8）是包含在所述多个部件中的两个或更多个树脂层 的树脂层（2），并且在厚度方向上连续配置。 由与第一树脂不同的第二树脂制成的辅助树脂部分（9）被布置成与部件（3）的至少一个表面接触并邻接。

公开(公告)号：WO2012087107A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/MY2011/000096

申请日：2011-06-16

Applicant: ANOMAX CORP., LTD. ,  ONG, Ling Ping

Inventor： ONG, Ling Ping

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/46 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D11/246 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0187

Abstract: A method of preparing a non-ferrous metal substrate for plating includes providing an anodized layer on an aluminum substrate and electrically isolating the anodized layer from the non-ferrous metal substrate by applying an electrically non-conductive micro-filler to the anodized layer to form a filled region of the anodized layer electrically isolating the anodized layer from the non-ferrous metal substrate.

Abstract translation: 制备用于镀覆的有色金属基底的方法包括在铝基底上提供阳极氧化层，并通过向阳极氧化层施加非导电性微填料将阳极氧化层与有色金属基底电隔离以形成 阳极氧化层的填充区域将阳极氧化层与有色金属基底电隔离。

公开(公告)号：WO2011153298A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/US2011/038845

申请日：2011-06-02

Applicant: HSIO TECHNOLOGIES, LLC ,  RATHBURN, James

Inventor： RATHBURN, James

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R13/24 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/66 ,  H01R43/20 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/4922

Abstract: A socket housing and method of making the socket housing. A plurality of dielectric layers are printed with a plurality of recesses on a substrate. The dielectric layers include at least two different dielectric materials. A sacrificial material is printed in the recesses. The assembly is removed from the substrate and the sacrificial material is removed from the recesses. At least one contact member is located in a plurality of the recesses. Distal ends of the contact members are adapted to electrically couple with circuit members.

Abstract translation: 插座壳体和制造插座壳体的方法。 多个电介质层在衬底上印有多个凹槽。 电介质层包括至少两种不同的介电材料。 牺牲材料印在凹槽中。 将组件从衬底移除，并且牺牲材料从凹部移除。 至少一个接触构件位于多个凹部中。 接触构件的远端适于与电路构件电耦合。

公开(公告)号：WO2011118307A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/JP2011/053639

申请日：2011-02-21

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  野口 仁志 ,  田中 直樹 ,  仲村 達也 ,  江崎 賢一 ,  二木 一也

Inventor： 野口　仁志 ,  田中　直樹 ,  仲村　達也 ,  江崎　賢一 ,  二木　一也

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/236 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 本発明に係る製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有している。素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に、粉末噴射コーティング法を用いて誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層を形成することにより、素子部を有する素子シートを作製する。貼付け工程では、素子シートを絶縁基材上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材上に、素子シートの素子部からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、絶縁基材上に別の絶縁基材を積層する。

Abstract translation: 公开了一种包括元件片制造步骤，糊化步骤，蚀刻步骤和层压步骤的制造方法。 在元件片制造工序中，使用金属箔（50），在所述金属箔（50）中的预定区域（54）上通过动力注入涂布法形成电介质层（13），由此所述 区域成为电容器元件的第一电极层。 然后，在所述电介质层（13）上形成用作电容器元件的第二电极层的金属层，以制造具有元件的元件片。 在粘贴步骤中，将元件片粘贴在绝缘基材上。 在蚀刻步骤中，通过在金属箔（50）上进行蚀刻，在绝缘基材上形成由元件片元件构成的电容元件。 在层压步骤中，在绝缘基材上层压单独的绝缘基材。