公开(公告)号：WO2017041491A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/CN2016/080209

申请日：2016-04-26

Applicant: 柯全 ,  伊福廷 ,  潘明

Inventor： 柯全 ,  伊福廷 ,  潘明

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L21/568 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162

Abstract: 一种倒装芯片的封装方法，包括：在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面同时电铸金属，实现倒装芯片的电极和封装基板之间通过金属连接。具体包括：S1、在倒装芯片周围设置封装基板；S2、在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面镀金属导电膜；S3、在金属导电膜的表面涂覆光刻胶；S4、在光刻机上将光刻板上的电极结构与倒装芯片的电极结构对准并进行光刻，获得光刻胶结构模，并使得电极之间的绝缘部位覆盖光刻胶；S5、将金属导电膜作为电极，在光刻胶结构模内电铸金属，使得光刻胶结构模内长满金属；S6、去除覆盖在绝缘部位的光刻胶及光刻胶覆盖的金属导电膜。该方法利用电铸和光刻技术，简化工艺，提高生产效率。