公开(公告)号：WO2007144993A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2007/051586

申请日：2007-01-31

Applicant: シャープ株式会社 ,  西脇 章剛 ,  片岡 義晴 ,  大東 徹 ,  田中 信也 ,  西山 幸彦 ,  川島 慎吾 ,  貝川 裕之 ,  占部 孝之

Inventor： 西脇 章剛 ,  片岡 義晴 ,  大東 徹 ,  田中 信也 ,  西山 幸彦 ,  川島 慎吾 ,  貝川 裕之 ,  占部 孝之

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/045

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 　絶縁性基板（１０ａ）と、絶縁性基板（１０ａ）に設けられた透明なタッチ電極（１３ａ）と、タッチ電極（１３ａ）の周縁に接続された額縁部（Ｆ）とを備え、額縁部（Ｆ）を介する電気信号によりタッチ電極（１３ａ）におけるタッチ位置を検出するタッチパネル（２０ａ）であって、額縁部（Ｆ）は、絶縁性基板（１０ａ）及びタッチ電極（１３ａ）の間に設けられている。

Abstract translation: 触摸面板（20a）设置有绝缘基板（10a），布置在绝缘基板（10a）上的透明触摸电极（13a）和连接到触摸电极（13a）周边的框架部分（F） 。 触摸板通过框架部分（F）通过电信号检测触摸电极（13a）上的触摸位置。 框架部分（F）设置在绝缘基板（10a）和触摸电极（13a）之间。

公开(公告)号：WO2012036079A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：PCT/JP2011/070562

申请日：2011-09-09

Applicant: シャープ株式会社 ,  藤田 哲生 ,  中田 幸伸 ,  大東 徹

Inventor： 藤田　哲生 ,  中田　幸伸 ,  大東　徹

IPC: C23C14/34 ,  H01L21/203 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/66969 ,  C23C14/08 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3407 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L27/1225 ,  H01L29/7869

Abstract: 　本発明による半導体装置の製造方法は、ターゲット（１００Ａ）をスパッタする工程を含み、ターゲット（１００Ａ）は、互いに間隙を空けて配置された複数のターゲットタイル（１１Ａ）と、複数のターゲットタイル（１１Ａ）を支持するバッキングプレート（１５Ａ）と、バッキングプレート（１５Ａ）と複数のターゲットタイル（１１Ａ）との間に設けられたボンディング部材（１７Ａ）とを有し、複数のターゲットタイル（１１Ａ）のそれぞれは、Ｉｎ、ＧａおよびＺｎを含み、ターゲット（１００Ａ）を、複数のターゲットタイル（１１Ａ）が配置されている側の法線方向から見たとき、複数のターゲットタイル（１１Ａ）のそれぞれは絶縁基板（１）よりも小さく、かつ、間隙からボンディング部材（１７Ａ）が見えない。

Abstract translation: 根据本发明的半导体器件的制造方法包括用于溅射靶（100A）的工艺。 目标（100A）包括布置有间隙的多个目标瓦片（11A），用于支撑多个目标瓦片（11A）的背板（15A）和设置在背板（15A）之间的接合构件 ）和多个目标瓦片（11A）。 多个目标瓦片（11A）中的每一个包括In，Ga和Zn。 当从与多个目标瓦片（11A）排列的一侧垂直的方向观察目标（100A）时，多个目标瓦片（11A）中的每一个小于绝缘基板（1），并且接合部件 （17A）不能从间隙中看到。