公开(公告)号：WO2004010751A1

公开(公告)日：2004-01-29

申请号：PCT/JP2003/006860

申请日：2003-05-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  島田 靖 ,  平田 善毅 ,  栗谷 弘之 ,  大塚 和久 ,  山口 正憲 ,  島山 裕一 ,  斑目 健 ,  水嶋 悦男 ,  近藤 裕介 ,  山本 和徳

Inventor： 島田 靖 ,  平田 善毅 ,  栗谷 弘之 ,  大塚 和久 ,  山口 正憲 ,  島山 裕一 ,  斑目 健 ,  水嶋 悦男 ,  近藤 裕介 ,  山本 和徳

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本発明は、容量ばらつきが小さなコンデンサを有し、かつ成型性の優れた多層配線板、該多層配線板の製造方法、該多層配線板に半導体チップを搭載した半導体装置、および該半導体装置を搭載した無線電子装置を提供する。

Abstract translation: 具有优异的成形性的多层布线基板和具有抑制电容变化的电容器，其制造方法，在多层布线板上安装半导体芯片的半导体器件，以及安装该半导体器件的无线电电子器件。

公开(公告)号：WO2004084597A1

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：PCT/JP2004/003729

申请日：2004-03-19

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  島田 靖 ,  近藤 裕介 ,  斑目 健 ,  大塚 和久 ,  島山 裕一 ,  山口 正憲 ,  水嶋 悦男 ,  山本 和徳 ,  高根沢 伸 ,  神代 恭 ,  平田 善毅 ,  荒田 道俊

Inventor： 島田 靖 ,  近藤 裕介 ,  斑目 健 ,  大塚 和久 ,  島山 裕一 ,  山口 正憲 ,  水嶋 悦男 ,  山本 和徳 ,  高根沢 伸 ,  神代 恭 ,  平田 善毅 ,  荒田 道俊

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本発明は、金属箔の表面に比誘電率が１０～２０００でかつ膜厚が０．０５～２μｍの誘電体薄膜が設けられたことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板と、これらの製造方法に関する。本発明によると、高密度配線化に優れ、かつ経済性に優れたコンデンサ内蔵多層配線板を提供することができる。

Abstract translation: 用于具有内置电容器的多层印刷电路板的材料的特征在于，在金属箔的表面上形成相对介电常数为10-2000，厚度为0.05-2μm的电介质薄膜。 还公开了一种用于多层印刷电路板的基板，多层印刷电路板及其制造方法。 通过使用这样的材料，可以获得具有优异的高密度布线和经济效率的内置电容器的多层印刷电路板。

公开(公告)号：WO2012108084A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2011/075488

申请日：2011-11-04

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  近藤 裕介 ,  水嶋 悦男 ,  渡辺 靖 ,  水野 康之

Inventor： 近藤　裕介 ,  水嶋　悦男 ,  渡辺　靖 ,  水野　康之

IPC: H01P5/02

CPC classification number: H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H01P5/185 ,  H01P11/001 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49016

Abstract: 　本電磁結合構造では、内側誘電体層２３が内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。一対の外側導体層の各々は、配線部１１Ｗ、１６Ｗと、配線部の先端に設けられた導体パッチ部１１Ｐ、１６Ｐと、をそれぞれ含み、導体パッチ部１１Ｐ、１６Ｐは配線部１１Ｗ、１６Ｗの延在方向と直交する方向において、配線部１１Ｗ、１６Ｗの長さよりも長い部分を有する。積層体には、内側誘電体層２３及び内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓ内に形成された金属膜３を介して、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合される。

Abstract translation: 该电磁耦合结构具有：在内部导体层（12,15）之间层叠有内部电介质层（23）的层叠体。 一对彼此相对的外部电介质层（21,25），其间具有层叠体; 以及一对彼此相对的外部导体层（11,16），其间具有一对外部电介质层（21,25）。 一对外部导体层分别包括布线部分（11W，16W）和形成在布线部分的末端上的导体贴片部分（11P，16P），使得导体贴片部分（11P，16P）具有比 在与配线部（11W，16W）的延伸方向垂直的方向上配线部（11W，16W）。 层叠体设置有穿过内部电介质层（23）和内部导体层（12,15）的孔（S），并且一对外部导体层（11,16）通过金属膜电磁耦合（ 3）形成在孔（S）中。

公开(公告)号：WO2011111605A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2011/054946

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  水嶋 悦男 ,  近藤 裕介 ,  水野 康之 ,  渡辺 靖

Inventor： 水嶋　悦男 ,  近藤　裕介 ,  水野　康之 ,  渡辺　靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 　マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層２３が、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。積層体には、内側誘電体層２３及び複数のグランド層となる内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓの内壁に形成された管状の金属膜３を介して、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合されることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种在微波频带中使用的电感耦合结构，其具有：通过将内部电介质层（23）夹在内部导电层（12,15）之间的层叠体，层叠体将形成为 多个地层; 一对彼此相对的外部电介质层（21,25），层压体夹在其间; 以及一对彼此相对的一对外部电介质层（21,25）的外部导电层（11,16）。 在层叠体上形成贯通内介电层（23）的孔（S）和成为多个接地层的内导体层（12,15），一对外导电层（11,16） 通过使形成通过形成在孔（S）的内壁上的管状金属膜（3）电连接的多个接地层的内部导电层（12,15）形成电感耦合。