公开(公告)号：WO2016072338A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/JP2015/080478

申请日：2015-10-29

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 伊藤慎悟 ,  用水邦明

IPC: H01Q3/08 ,  H01P3/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/02 ,  H01P1/047 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845

Abstract: 　第１信号導体パターン（１３０）、第１グランド導体パターン（１２１）および第２グランド導体パターン（１２２）により、ストリップライン型の第１伝送線路（１４１）が構成され、第２信号導体パターン（２３０）、第３グランド導体パターン（２２１）および第４グランド導体パターン（２２２）により、ストリップライン型の第２伝送線路（２４１）が構成される。第１伝送線路（１４１）の端部に形成される第１接続部（１５０）と第２伝送線路（２４１）の端部に形成される第２接続部（２５０）とを積層することで、第１グランド導体パターン（１２１）は第３グランド導体パターン（２２１）に導通し、第２グランド導体パターン（１２２）は第４グランド導体パターン（２２２）に導通し、第１信号導体パターン（１３０）は第２信号導体パターン（２３０）に導通する。

Abstract translation: 带状线路第一传输线（141）由第一信号导体图形（130），第一接地导体图案（121）和第二接地导体图案（122）构成，带状线路型 第二传输线（241）由第二信号导体图案（230），第三接地导体图案（221）和第四接地导体图案（222）构成。 形成在第一传输线（141）的端部上的第一连接部（150）和形成在第二传输线（241）的端部上的第二连接部（250）被堆叠，由此第一接地导体图案 （121）与第三接地导体图案（221）导电，第二接地导体图案（122）与第四接地导体图案（222）导通，并且第一信号导体图案（130）与第二信号导通 导体图案（230）。

公开(公告)号：WO2013134749A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/US2013/030076

申请日：2013-03-09

Applicant: FINISAR CORPORATION

Inventor： SONG, Yunpeng ,  LIU, Yongsheng ,  DENG, Hongyu

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01P5/08 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09236

Abstract: In an example embodiment, an electronics package includes one or more insulating layers and an electrically conductive transmission line. The electrically conductive transmission line includes a signal trace disposed substantially parallel to the one or more insulating layers. The electrically conductive transmission line further includes one or more signal vias electrically coupled to the signal trace. The one or more signal vias are configured to pass through at least a portion of the one or more insulating layers. The electronics package further includes one or more electrically conductive ground planes substantially parallel to the one or more insulating layers. The ground planes include one or more signal via ground cuts. The one or more signal via ground cuts provide clearance between the one or more signal vias and the one or more ground planes.

Abstract translation: 在示例性实施例中，电子封装包括一个或多个绝缘层和导电传输线。 导电传输线包括基本上平行于一个或多个绝缘层设置的信号迹线。 导电传输线还包括电耦合到信号迹线的一个或多个信号通孔。 一个或多个信号通孔被配置成穿过一个或多个绝缘层的至少一部分。 电子封装还包括基本上平行于一个或多个绝缘层的一个或多个导电接地平面。 地平面包括一个或多个通过地面切割的信号。 通过接地切口的一个或多个信号在一个或多个信号通孔和一个或多个接地平面之间提供间隙。

公开(公告)号：WO2012042717A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/004096

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  鳥屋尾 博 ,  田浦 徹

Inventor： 鳥屋尾　博 ,  田浦　徹

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 第１開口（１０５）を有する第１導体（１０１）と、第２開口（１０６）を有し、第１導体（１０１）の少なくとも一部と対向する第２導体（１０２）と、第１開口（１０５）および第２開口（１０６）を通過し、第１導体（１０１）および第２導体（１０２）と絶縁された導体ビア（１２１）と、第１開口（１０５）の内部に設けられ、一端が導体ビア（１２１）に接続され、他端が開放端となっており、第２導体（１０２）と対向している第１配線（１１１）と、第２開口（１０６）の内部に設けられ、一端が導体ビア（１２１）に接続され、他端が開放端となっており、第１導体（１０１）と対向している第２配線（１１２）と、を備える構造体。

Abstract translation: 公开了一种结构体，其具有：具有第一开口（105）的第一导体（101） 具有第二开口（106）并与第一导体（101）的至少一部分相对的第二导体（102）; 穿过所述第一开口（105）和所述第二开口（106）并与所述第一导体（101）和所述第二导体（102）绝缘的导体通孔（121）; 设置在所述第一开口（105）中并与所述第二导体（102）相对的第一线（111），并且一端连接到所述导体通孔（121）并且另一端断开; 以及设置在所述第二开口（106）中并与所述第一导体（101）相对的第二导线（112），并且其一端连接到所述导体通孔（121）并且另一端开放。

公开(公告)号：WO2009113156A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：PCT/JP2008/054388

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通株式会社 ,  八木澤 孝俊

Inventor： 八木澤 孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 　接続装置（３００）は、多層セラミック基板（３００ａ）の内層に設けられた内層ＧＮＤ（３４０）と、内層ＧＮＤ（３４０）上に誘電体層を介して設けられた第１伝送路（３１０）、および内層ＧＮＤ（３４０）と電気的に接続されて設けられた表面ＧＮＤ（３２０）およびリード（３６０），（３７０）とを設け、各リード（３６０），（３７０）は、フレキシブル基板上の第２伝送路およびＧＮＤ層に設けられたスルーホールに嵌合して接続する。

Abstract translation: 连接装置（300）包括设置在多层陶瓷基板（300a）中的内层GND（340），经由电介质层设置在内层GND（340）上的第一传输路径（310）和表面GND 320）和与内层GND（340）电连接的引线（360,370）。 各个引线（360,370）装配在设置在GND层中的通孔中，并且与柔性基板上的第二传输路径相配合。

公开(公告)号：WO2004094314A3

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/US2004008982

申请日：2004-03-24

Applicant: HARRIS CORP

Inventor： FISCHER CHARLES ROBERT ,  PEDERSEN ANDERS P ,  WHYBREW WALTER M

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/08 ,  H01P5/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/184 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287

Abstract: A concentric 'conductor within a via' RF interconnect architecture, has an inner via (63) through which at least one RF signal conductor passes. The inner conductive via is coaxially formed within and stably coaxially aligned within an outer conductive via (53), which serves as a coaxial ground plane that completely surrounds the inner conductive via. The outer conductive via passes through dielectric layers (61, 62) of microstrip or stripline structures (71, 72) on opposite sides of a multi printed circuit laminate (30).

Abstract translation: 通过RF互连架构内的同心导体具有至少一个RF信号导体通过的内通孔（63）。 内部导电通孔同轴地形成在外部导电通孔（53）内且稳定地同轴对准，外部导电通孔（53）用作完全包围内部导电通孔的同轴接地平面。 外导电通孔穿过多印刷电路层压板（30）的相对侧上的微带线或带状线结构（71,72）的介电层（61,62）。

公开(公告)号：WO00013254A1

公开(公告)日：2000-03-09

申请号：PCT/SE1999/001466

申请日：1999-08-26

IPC: H01P1/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P1/047 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: Method for connection of conductors (120, 110) which extend parallel to one another in a device (100, 600) in the microwave range. Each conductor comprises a conductive layer (160; 170), a layer (150; 195, 198) of a dielectric material and a groud plane (140; 180, 190). The ground planes of the two conductors are separated in the device by a core (130) made of a dielectric material. The various layers are arranged on one another in the desired order, and a cavity (310) is arranged in the device, extending from that layer (170) in the first conductor which is to be connected to the second conductor, at right angles to the main direction of this layer, up to and including the layer (150) on which the conductive layer of the second conductor is to lie. A component (400) comprising a stripline conductor is arranged in the cavity, the component being arranged so that electrical contact is brought about between the conductor (470) of the component and that layer (170) in the first conductor which is to be connected to the second conductor. Subsequently, the conductive layer (160) of the second conductor and its remaining ground plane and dielectric layer are arranged on the device so that electrical contact is brought about between the conductor (470) of the component and the conductive layer (160) of the second conductor.

Abstract translation: 用于连接在微波范围内的装置（100,600）中彼此平行延伸的导体（120,110）的方法。 每个导体包括导电层（160; 170），电介质材料的层（150; 195,198）和凹槽平面（140; 180,190）。 两个导体的接地平面通过由介电材料制成的芯（130）在器件中分离。 各层以所需的顺序彼此排列，并且在该装置中布置空腔（310），该第一导体中的第一导体中的该层（170）从与第二导体连接的第一导体（170）成直角 该层的主要方向，直到并包括第二导体的导电层所在的层（150）。 包括带状线导体的部件（400）布置在空腔中，该部件被布置成使得电接触被带到部件的导体（470）和要连接的第一导体中的该层（170）之间 到第二个导体。 随后，第二导体的导电层（160）及其剩余的接地平面和电介质层被布置在器件上，使得在部件的导体（470）与导电层（160）之间形成电接触， 第二导体。

公开(公告)号：WO98053518A1

公开(公告)日：1998-11-26

申请号：PCT/FR1998/000981

申请日：1998-05-15

IPC: H01P1/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention concerns a method and a device for connecting two millimetric elements. The method consists in producing in predetermined sites of each of the millimetric elements (13, 16) connecting zones (8) linked to a ground plane potential; then in carrying out the connection by predetermined links (17) between the connection zones (8) and between the conducting lines (6, 15) of the two millimetric elements (13, 16). The device consists in a coplanar line (17). The invention is particularly applicable to millimetric circuits using micro-strip conducting lines.

Abstract translation: 本发明涉及用于连接两个毫米级元件的方法和装置。 该方法包括连接连接到接地平面电位的区域（8）的每个毫米元件（13,16）的预定位置的制造; 然后通过连接区域（8）之间的预定链接（17）和两个毫米元件（13,16）的导线（6,15）之间进行连接。 该装置由共面线（17）组成。 本发明特别适用于使用微带导电线的毫米电路。

公开(公告)号：WO98047331A1

公开(公告)日：1998-10-22

申请号：PCT/JP1998/001748

申请日：1998-04-16

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01P1/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/087 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/047 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: A wiring board provided with a line (1), a shield pattern (2) formed in parallel with the line (1), a conductor layer (4) formed so as to face the line (1) and the shield pattern (2) through an insulating layer (3), a conductor layer (6) formed so as to face the line (1) and the shield pattern (2) through an insulating layer (5), and conductive pillars (7a, 7b) for connecting the conductor layer (4) to the conductor layer (6). The conductive pillars (7a, 7b) are connected to each other through the shield pattern (2). In the above structure, by supplying the ground potential to the shield pattern (2), conductor layers (4, 6), and conductive pillars (7a, 7b), an electromagnetic field is blocked in the direction where the line (1) extends over 360 DEG about the line (1).

Abstract translation: 具有线（1），与线（1）平行形成的屏蔽图形（2）的布线板，形成为面向线（1）和屏蔽图案（2）的导体层（4） 通过绝缘层（3），通过绝缘层（5）形成为与线（1）和屏蔽图案（2）相对形成的导体层（6）以及导电柱（7a，7b） 导体层（4）到导体层（6）。 导电柱（7a，7b）通过屏蔽图案（2）彼此连接。 在上述结构中，通过向屏蔽图案（2），导体层（4,6）和导电柱（7a，7b）提供接地电位，电磁场在线（1）延伸的方向上被阻挡 超过360°左右（1）。

公开(公告)号：WO2011111605A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2011/054946

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  水嶋 悦男 ,  近藤 裕介 ,  水野 康之 ,  渡辺 靖

Inventor： 水嶋　悦男 ,  近藤　裕介 ,  水野　康之 ,  渡辺　靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 　マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層２３が、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。積層体には、内側誘電体層２３及び複数のグランド層となる内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓの内壁に形成された管状の金属膜３を介して、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合されることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种在微波频带中使用的电感耦合结构，其具有：通过将内部电介质层（23）夹在内部导电层（12,15）之间的层叠体，层叠体将形成为 多个地层; 一对彼此相对的外部电介质层（21,25），层压体夹在其间; 以及一对彼此相对的一对外部电介质层（21,25）的外部导电层（11,16）。 在层叠体上形成贯通内介电层（23）的孔（S）和成为多个接地层的内导体层（12,15），一对外导电层（11,16） 通过使形成通过形成在孔（S）的内壁上的管状金属膜（3）电连接的多个接地层的内部导电层（12,15）形成电感耦合。

公开(公告)号：WO2011008558A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/US2010/040458

申请日：2010-06-29

Applicant: VIASAT, INC. ,  TIEZZI, Ferdinanco ,  VACCARO, Stefano ,  LLORENS DEL RIO, Daniel

Inventor： TIEZZI, Ferdinanco ,  VACCARO, Stefano ,  LLORENS DEL RIO, Daniel

IPC: H01P1/04

CPC classification number: H01Q21/00 ,  H01P1/047

Abstract: In an exemplary embodiment, an antenna architecture comprises a single aperture having both receive elements and transmit elements, where the single aperture has the performance of a dual-aperture but in about half the size. Moreover, in the case of an array with inclined elements, there is the need to interconnect a planar substrate with an inclined substrate at an angle. An exemplary single aperture comprises a metal core having a thick pass-through slot from a first side to a second side; connecting the inclined substrate to the first side of the metal core, and connecting a second substrate to the second side of the metal core. Furthermore, an RF signal is communicated between the first substrate and the second substrate in a contactless manner through the thick pass-through slot.

Abstract translation: 在示例性实施例中，天线架构包括具有接收元件和发射元件的单个孔，其中单个孔具有双孔的性能，但是具有大约一半的尺寸。 此外，在具有倾斜元件的阵列的情况下，需要以一定角度将平面基板与倾斜基板相互连接。 示例性的单个孔包括具有从第一侧到第二侧的厚的贯通槽的金属芯; 将所述倾斜基板连接到所述金属芯的第一侧，并且将第二基板连接到所述金属芯的第二侧。 此外，RF信号在第一基板和第二基板之间以非接触方式通过厚的贯通槽连通。