リフロー装置
    1.
    发明申请
    リフロー装置 审中-公开
    反流装置

    公开(公告)号:WO2008155939A1

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:PCT/JP2008/055989

    申请日:2008-03-21

    Abstract: 搬送路41を介して、加熱部15と筐体部35とが設けられる。加熱部15は、被加熱体Wのリフロー面W1を加熱する。筐体部35は、搬送路41と近接する開口面36と、開口面36に対向する閉塞面37とを有する筐体で、搬送路41から筐体部35の閉塞面37までの距離は、搬送路41から輻射パネル19までの距離に比してより長いため、筐体部35内の温度を加熱部15内の温度よりも低下させることができる。

    Abstract translation: 加热部(15)和收容部(35)在其间设置有输送路(41)。 加热部(15)加热被加热物(W)的回流面(W1)。 壳体部分(35)具有靠近传送路径(41)的开放表面(36)和面向开口表面(36)的封闭表面(36)以及从传送路径(41)到封闭表面 (35)的距离(37)比从传送路径(41)到辐射面板(19)的距离长,使得容纳部分(35)内部的温度可以比内部的温度低 加热部(15)。

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