公开(公告)号：WO2012025981A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/JP2010/064197

申请日：2010-08-23

Applicant: 富士通株式会社 ,  林 信幸 ,  米田 泰博 ,  中西 輝 ,  森田 将

Inventor： 林　信幸 ,  米田　泰博 ,  中西　輝 ,  森田　将

IPC: H01L23/44 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F9/00 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K7/20236

Abstract: 　冷却機器は、基板との接合部を備える発熱体の前記接合部を、絶縁性を有する第１の冷媒液で冷却する第１冷却部と、前記発熱体の前記接合部と異なる部分を、第２の冷媒液で冷却する第２冷却部と、を有する。

Abstract translation: 本发明提供一种冷却装置，其具有：具有绝缘特性的第一制冷剂液体冷却的第一冷却部，设置有与基板接合的接合部的发热体的接合部; 以及第二冷却部，其与第二制冷剂液体冷却与所述接合部不同的发热体部。

公开(公告)号：WO2010106703A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/JP2009/067856

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  中西 輝 ,  林 信幸 ,  森田 将 ,  米田 泰博

Inventor： 中西　輝 ,  林　信幸 ,  森田　将 ,  米田　泰博

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】半導体装置とその製造方法、電子装置、及び電子部品において、配線基板と半導体部品との接続信頼性を向上させること。 【解決手段】表面に第１の電極パッド１４を備えた配線基板１１と、配線基板１１の上に立てて設けられ、第１の電極パッド１４と接続された配線３１を備えた回路基板３０と、回路基板３０を介して配線基板１１に対向して設けられ、配線３１と接続された第２の電極パッド１９を表面に備えた半導体パッケージ２０とを有する半導体装置による。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件，其制造方法，电子器件和电子部件，其中提高了布线板和半导体部件之间的连接可靠性。 具体公开了一种半导体器件，包括：布线板（11），其在表面上设置有第一电极焊盘（14）; 电路板（30），其形成为在所述布线基板（11）上并且设置有与所述第一电极焊盘（14）连接的导线（31）; 以及经由电路基板（30）形成为面对配线基板（11）的半导体封装（20），并配置有与导线（31）连接的第二电极焊盘（19） 表面。