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公开(公告)号：WO2023075046A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/KR2022/004924
申请日：2022-04-06
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: G05B19/4093 , G05B19/414 , B23Q17/22
Abstract: 본 발명은 프로그램 제공 장치 및 방법에 관한 것으로서, 캐드(CAD) 프로그램에 의해 생성된 가공 프로그램을 공구의 공구인선 반지름이 적용된 경로로 공구의 이동이 구현되도록 변환하는 프로그램 제공 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 프로그램 제공 장치는 선삭 가공에 이용되는 공구의 공구인선 반지름이 고려되지 않은 가공 프로그램을 입력 받는 입력부, 및 상기 가공 프로그램을 분석하여 상기 공구의 공구인선 반지름이 고려된 수정 가공 프로그램을 생성하는 프로그램 생성부를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021251692A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：PCT/KR2021/007022
申请日：2021-06-04
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: H05K13/04
Abstract: 본 발명은 캐리어에 안착된 부품을 칩 마운터에 공급하는 부품 공급 장치에 관한 것으로, 피더 프레임에 실장되며, 배면으로 마그넷이 실장되는 단일 구조의 부품이탈 방지모듈을 포함하고, 부품이탈 방지모듈은 피더 프레임의 상면에 놓이는 자유단과, 상기 피더 프레임에 안착되는 고정단으로 구성될 수 있다. 또한, 상기와 같은 부품 공급 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2019168231A1
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：PCT/KR2018/003471
申请日：2018-03-23
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: G05B19/418 , G06Q50/04 , G06Q10/06
Abstract: 본 발명은 라인 생산 계획 방법에 관한 것으로, 보드 우선 순위, 부품 배치 우선순위, 장비 우선순위, 및 부품 공급기 우선순위에 따라 부품을 배치하는 단계, 및 장비 별 생산시간 및 전체 라인 생산시간을 산출하는 단계를 포함하고, 산출된 장비 별 생산시간이 가장 긴 장비의 부품 공급기를 우선 교체대상으로 설정하고, 부품을 배치하는 단계 내지 전체 라인 생산시간을 산출하는 단계를 소정 횟수 반복하고, 그에 따른 각 결과 중 전체 라인 생산시간이 가장 짧은 부품 배치를 최종 부품 배치로 결정하는 것을 특징으로 함으로써 복수 타입의 보드들에 대해 복수의 실장기 및 복수의 부품 공급기로 구성된 생산라인에서 주어진 보드들이 모두 생산되는 생산 계획을 제공하고 총 생산시간을 단축시키는 보드들의 생산 순서 및 보드들의 Grouping을 통한 공통 부품 공급기, 교체 부품 공급기 배치를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023027251A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/KR2021/016854
申请日：2021-11-17
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: B23Q15/20 , B23Q15/013 , G05B19/4093
Abstract: 본 발명은 선반 제어 장치 및 방법에 관한 것으로서, 서로 다른 가공물의 생성을 위한 가공 프로그램 및 가공 데이터를 데이터베이스로 저장하고, 사용자의 선택에 의해 추출되어 선반에 제공하는 선반 제어 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 선반 제어 장치는 가공물의 생산을 위하여 선반에서 이용되는 가공 프로그램 및 가공 정보를 수신하는 수신부와, 상기 가공 프로그램 및 가공 정보를 저장하는 저장부와, 상기 가공 프로그램 및 가공 정보를 연관시켜 상기 가공물에 대한 가공 데이터 세트를 생성하는 데이터 관리부와, 복수의 가공 데이터 세트 중 수신된 검색 요청에 대응하는 가공 데이터 세트를 검색하여 추출하는 제어부, 및 상기 검색된 가공 데이터 세트가 포함된 검색 결과를 송신하는 송신부를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022239911A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/KR2021/011444
申请日：2021-08-26
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: B05C5/02 , H01L21/67 , B05C5/0225 , H01L21/6715
Abstract: 본 발명은 레진 도포 장치에 관한 것으로, 레진의 수용과 흐름을 제공하는 챔버를 구비한 하우징과, 하우징의 하부에 결합되며, 레진을 토출하기 위한 토출 유로를 형성하는 노즐 부재와, 하우징의 내측을 따라 축을 중심으로 회전하며 챔버의 내측면과 접촉되는 나사산을 형성하여, 나사산 사이로 레진 유로를 형성하는 스크류 부재 및 하우징의 상부에 위치되고, 스크류 부재의 회전 구동 시 스크류 부재의 상하 이동을 제한하는 고정부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 레진 도포 장치는, 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022239904A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/KR2021/007867
申请日：2021-06-23
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
IPC: F21V8/00 , G02F1/13357 , H01L25/075 , H01L33/48 , G02B6/00 , G02B6/0068 , G02F1/1336 , G02F1/133603 , H01L25/0753
Abstract: 본 개시는 기판 상의 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 방법에 관한 것이다. 본 개시에 따르면, 랭크 결정 방법은 적어도 하나의 장착점으로 구성되는 블록(block)의 크기 및 랭크 종류의 수를 획득하는 단계, 상기 블록의 크기와 상기 랭크 종류의 수에 기반하여, 블록 군 종류의 수와 개별 블록 군에 포함되는 랭크 별 장착점의 수를 결정하는 단계, 상기 블록 군 종류의 수를 이용하여 상기 복수의 장착점들에서 복수의 블록 군들의 배치를 결정하는 단계, 및 상기 복수의 블록 군들의 배치와 상기 랭크 별 장착점의 수에 기반하여 상기 복수의 장착점들 각각에 장착되는 발광 소자의 랭크를 결정하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2023085775A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/017559
申请日：2022-11-09
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
Abstract: 본 발명은 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법에 관한 것으로, 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법은, 스크린 프린터에 구비되는 센서부를 통해 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 전의 평탄도를 보정하는 단계와, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 평탄도를 보정하는 단계를 포함하되, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공전 전에 스크린 프린터의 기판, 백업 블록 및 스테이지의 평탄도를 체크하고, 스크린 프린터의 스크린 프린팅 공정 시에 스크린 프린터의 기판의 워페이지 및 마스크의 평탄도를 체크할 수 있다. 또한, 상기와 같은 스크린 프린터의 평탄도 검사 방법은, 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023033274A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/KR2022/002620
申请日：2022-02-23
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
Inventor： 최은호
Abstract: 본 발명은 부품 실장 장치 및 방법에 관한 것으로서, 기판에 부품을 실장함에 있어서 모의 실장을 통해 실장 오프셋을 산출하고, 실제 장착 시에 실장 오프셋을 적용하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치는 노즐 및 기판 인식 카메라를 구비한 헤드와, 상기 노즐에 흡착되고, 제1 높이에 배치된 부품을 촬영하여 제1 영상을 생성하는 제1 보정 카메라와, 상기 노즐에 흡착되고, 제2 높이에 배치된 상기 부품을 촬영하여 제2 영상을 생성하는 제2 보정 카메라, 및 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 비교하여 상기 부품의 실장 오프셋을 산출하고, 상기 실장 프셋이 반영되어 상기 부품이 기판에 실장되도록 상기 헤드를 제어하는 제어부를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2019225830A1
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：PCT/KR2019/000550
申请日：2019-01-14
Applicant: 한화정밀기계 주식회사
Inventor： 권강혁
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치는 웨이퍼를 가공하기 위한 빔을 생성하는 레이저 발생부, 상기 빔을 복수개로 분할하는 적어도 하나의 회절 광학 소자가 삽입되고 상기 빔이 관통되도록 형성된 복수의 슬롯을 포함하는 슬롯부, 상기 슬롯부에서 전달된 빔을 상기 웨이퍼의 표면으로 전달하는 스캐너를 포함할 수 있다.
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