公开(公告)号：WO2011124205A2

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/DE2011/000354

申请日：2011-03-30

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH ,  BRÄUTIGAM, Johann ,  ERNSTBERGER, Erich ,  SCHWEIGER, Heiko ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

Inventor： BRÄUTIGAM, Johann ,  ERNSTBERGER, Erich ,  SCHWEIGER, Heiko ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC: H01L21/673

CPC classification number: B65D25/00 ,  A23C9/1307 ,  A23C9/137 ,  A23C9/1524 ,  A23C2210/30 ,  A23C2270/05 ,  A23F5/243 ,  A23V2002/00 ,  B65B5/08 ,  B65D75/02 ,  B65D81/2007 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67356 ,  A23V2250/5424 ,  A23V2200/226

Abstract: Verpackung für Metall-Keramik-Substrate jeweils bestehend aus einer Keramikschicht, aus mehreren auf wenigstens einer Oberflächenseite der Keramikschicht gebildeten Einzelmetallisierungen und zwischen diesen verlaufenden Sollbruchlinien.

Abstract translation: 包金属 - 陶瓷基片的每个，从多个Einzelmetallisierungen形成在陶瓷层和那些延伸预定断裂线之间的至少一个表面侧的由陶瓷层构成。