Abstract:
Transparente leitfähige Oxidschichten (TCO) aus dotiertem Zinkoxid (ZnO:AI) werden beispielsweise im Bereich der Dünnschichtphotovoltaik eingesetzt und sollen eine möglichst hohe optische Transparenz und elektrische Leitfähigkeit aufweisen, die sich jedoch durch nachträgliche Temperaturbehandlungen signifikant verändern, wodurch der Einsatz der TCO-Schichten bislang limitiert ist. Bei der Erfindung ist deshalb eine TCO-Schicht aus dotiertem Zinkoxid (ZnO:AI) für einen Einbau in Schichtsysteme mit einer Prozessierung bei Temperaturen oberhalb einer Temperatur T P vorgesehen, bei der die ungeschützte TCO-Schicht Veränderungen ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften zeigt, aufweisend eine transparente und leitfähige Schutzschicht (SS) auf ihrer für die Prozessierung vorgesehenen Oberfläche, erzeugbar durch eine Inkontaktbringung der TCO-Schicht mit einer zumindest ein Element (Si) der vierten Hauptgruppe enthaltenden Materialzusammensetzung und eine anschließende Erhitzung bei einer Temperatur T A unterhalb der Temperatur T P , bevor die TCO-Schicht der Prozessierung bei Temperaturen oberhalb der Temperatur T P ausgesetzt wird. Die vorliegende Erfindung ermöglicht also durch die Schutzschicht (SS) eine erhebliche Erweiterung des Anwendungsbereichs, insbesondere können nunmehr auch Dünnschicht- Solarzellen oder technische Gläser mit Oxidschichten (TCO) als Kontakt- oder Schutzschichten hergestellt werden.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von ZnO-Kontaktschichten für Solarzellen. Die Schichten werden mit Flusssäure geätzt, um eine Textur zu erzeugen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen und transparenten Zinkoxidschicht auf einem Substrat durch reaktives Sputtern, wobei der Prozess einen Hysteresebereich aufweist. Das Verfahren ist gekennzeichnet durch die Schritte: es wird ein metallisches Zn Target mit einer Dotierung verwendet, wobei der Dotiergehalt des Targets weniger als 2,3 at-% beträgt, der Heizer für das Substrat wird so eingestellt, dass eine Substrattemperatur oberhalb von 200 °C eingestellt wird, es wird eine dynamische Depositionsrate von mehr als 50 nm*m/min eingestellt, welches einer statischen Depositionsrate von mehr als 190 nm/min entspricht, und es wird ein stabilisierter Arbeitspunkt innerhalb des instabilen Prozessbereich gewählt, der zwischen dem Umkehrpunkt zwischen stabilem, metallischen und instabilem Prozess und dem Wendepunkt der stabilisierten Prozesskurve liegt.