公开(公告)号：WO2007092229A3

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/US2007002665

申请日：2007-01-30

Applicant: TOKYO ELECTRON LTD ,  VUONG VI ,  BAO JUNWEI ,  CHEN YAN ,  HEIKO WEICHERT ,  EGRET SEBASTIEN

Inventor： VUONG VI ,  BAO JUNWEI ,  CHEN YAN ,  HEIKO WEICHERT ,  EGRET SEBASTIEN

IPC: G01N31/00

CPC classification number: G01N21/4788 ,  G01N21/211 ,  G01N2021/215

Abstract: Metrology data from a semiconductor treatment system is transformed using multivariate analysis. In particular, a set of metrology data measured or simulated for one or more substrates treated using the treatment system is obtained. One or more essential variables for the obtained set of metrology data is determined using multivariate analysis. A first metrology data measured or simulated for one or more substrates treated using the treatment system is obtained. The first obtained metrology data is not one of the metrology data in the set of metrology data earlier obtained. The first metrology data is transformed into a second metrology data using the one or more of the determined essential variables.

Abstract translation: 来自半导体处理系统的测量数据使用多变量分析进行转换。 特别地，获得了对使用该处理系统处理的一个或多个基底测量或模拟的一组度量数据。 使用多变量分析确定获得的度量数据集的一个或多个基本变量。 获得用于使用处理系统处理的一个或多个基底测量或模拟的第一测量数据。 获得的第一个测量数据不是之前获得的测量数据集中的度量数据之一。 使用所确定的一个或多个基本变量将第一计量数据转换成第二计量数据。

公开(公告)号：WO2007092229A2

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/US2007/002665

申请日：2007-01-30

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  VUONG, Vi ,  BAO, Junwei ,  CHEN, Yan ,  HEIKO, Weichert ,  EGRET, Sebastien

Inventor： VUONG, Vi ,  BAO, Junwei ,  CHEN, Yan ,  HEIKO, Weichert ,  EGRET, Sebastien

CPC classification number: G01N21/4788 ,  G01N21/211 ,  G01N2021/215

Abstract: Metrology data from a semiconductor treatment system is transformed using multivariate analysis. In particular, a set of metrology data measured or simulated for one or more substrates treated using the treatment system is obtained. One or more essential variables for the obtained set of metrology data is determined using multivariate analysis. A first metrology data measured or simulated for one or more substrates treated using the treatment system is obtained. The first obtained metrology data is not one of the metrology data in the set of metrology data earlier obtained. The first metrology data is transformed into a second metrology data using the one or more of the determined essential variables.

Abstract translation: 来自半导体处理系统的测量数据使用多变量分析进行转换。 特别地，获得了对使用该处理系统处理的一个或多个基底测量或模拟的一组度量数据。 使用多变量分析确定获得的度量数据集的一个或多个基本变量。 获得用于使用处理系统处理的一个或多个基底测量或模拟的第一测量数据。 获得的第一个测量数据不是之前获得的测量数据集中的度量数据之一。 使用所确定的一个或多个基本变量将第一计量数据转换成第二计量数据。